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公开(公告)号:CN118465625A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202410547415.4
申请日:2024-05-06
申请人: 北京卫星环境工程研究所
摘要: 本发明提供了一种点触式导线导通测试装置,包括有导通及阻值测试模块、存储模块、显示及语音模块以及电源模块;所述显示及语音模块与导通及阻值测试模块连接,所述存储模块与导通及阻值测试模块连接,所述导通及阻值测试模块设有单片机、矩阵开关以及多个不同针数的输入端插座,输入端插座用于与被测插头连接,单片机用于依据矩阵开关在所述导线与触点板接触时是否接通高电平,以确定导线的测试信息;测试信息包括有所述导线的编号信息及其导通结果;当对被测插头进行导线导通及阻值测试时,依次将被测插头的导线与接入高电平的触点板接触,单片机根据所述矩阵开关是否接通至高电平以确定对应的导线是否导通。如此,本发明能够保证测试准确性的同时,提升电装操作的效率。
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公开(公告)号:CN111209631A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN202010004361.9
申请日:2020-01-03
申请人: 北京卫星环境工程研究所
摘要: 本申请公开了一种基于三维模型设计航天器多层隔热组件的方法,该方法包括导入待包覆的航天器模型,重构生成航天器模型的简化模型,在简化模型外自动形成包覆层;将包覆层切割成多个包覆块,延伸各个包覆块,将相邻包覆块搭接重叠形成拼接层,确定各搭接重叠处的位置关系,在拼接层上设置开孔,在拼接层上选择接地类型,保存拼接层,选择一展开方向将拼接层展开。通过简化模型替代航天器模型,在简化模型外自动形成包覆层,使得包覆层容易构建、切割分块和展开,展开后拼接层各个包覆块工艺信息方便标注和传递,根据工艺信息和各搭接重叠处的位置关系对现场包覆的指导,提高多层隔热组件的设计效率。
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公开(公告)号:CN111209631B
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202010004361.9
申请日:2020-01-03
申请人: 北京卫星环境工程研究所
摘要: 本申请公开了一种基于三维模型设计航天器多层隔热组件的方法,该方法包括导入待包覆的航天器模型,重构生成航天器模型的简化模型,在简化模型外自动形成包覆层;将包覆层切割成多个包覆块,延伸各个包覆块,将相邻包覆块搭接重叠形成拼接层,确定各搭接重叠处的位置关系,在拼接层上设置开孔,在拼接层上选择接地类型,保存拼接层,选择一展开方向将拼接层展开。通过简化模型替代航天器模型,在简化模型外自动形成包覆层,使得包覆层容易构建、切割分块和展开,展开后拼接层各个包覆块工艺信息方便标注和传递,根据工艺信息和各搭接重叠处的位置关系对现场包覆的指导,提高多层隔热组件的设计效率。
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