物品定位方法、系统、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN117641572A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311369442.9

    申请日:2023-10-20

    Abstract: 本公开涉及射频识别技术领域,具体涉及一种物品定位方法、系统、电子设备及可读存储介质,所述物品定位方法包括:接收按预设方式摆放的多个物品发射的多个信号;从所述多个信号提取指定特征;将所述指定特征输入训练好的机器学习模型,确定所述多个物品中信号被接收到和/或未被接收到的物品的位置。本公开的技术方案可以在已知物品摆放方式的前提下,准确识别信号被接收到和/或未被接收到的物品的位置,帮助工作人员准确、快速地定位未被识别到的物品。在应用RFID实现仓储出入库识别的场景中,应用本公开的技术方案可以准确、快速地定位被漏读的RFID标签所在物品的位置,提高出入库的准确性和效率。

    码垛式货品盘点隧道机、隧道机系统、盘点方法及装置

    公开(公告)号:CN116108866A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310037102.X

    申请日:2023-01-10

    Abstract: 本申请实施例提供一种码垛式货品盘点隧道机、隧道机系统、盘点方法及装置,属于射频识别技术领域。隧道机包括:读写控制模块、信号收发模块及移动组件,信号收发模块与读写控制模块连接,读写控制模块及移动组件分别设置于壳体内,信号收发模块设置于移动组件上;读写控制模块用于响应于信号发生指令,产生第一电信号,并通过信号收发模块将第一电信号向预设辐射方向进行辐射;信号收发模块还用于接收第二电信号,将第二电信号传送至读写控制模块,第二电信号由货品上的数据存储模块经第一电信号辐射后产生;移动组件用于响应于移动指令,控制信号收发模块按照预设运动轨迹运动。本申请能够有效增加电信号的辐射范围,避免漏读现象。

    缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN114783975B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210706456.4

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片,缓冲焊垫包括:第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层,第二绝缘层设于第一绝缘层的上方,第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔,第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间,且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔,第二导电层至少部分设于焊垫开孔内,且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫,第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔,以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时,缓冲绑定时产生的压力,降低缓冲焊垫失效的风险,从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。

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