-
-
-
公开(公告)号:CN108381295A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810163879.X
申请日:2018-02-27
申请人: 北京理工大学
IPC分类号: B23Q15/22
CPC分类号: B23Q15/22
摘要: 本发明公开一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法,包括如下步骤:步骤110:真空吸盘自切;步骤120:工件平整加工;步骤130:透明薄膜涂覆;步骤140:薄膜平整加工;步骤150:膜厚检测;步骤160:微纳加工;步骤170:薄膜去除。本发明提供的基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法,使刀具零基准点确定时精度高、效率高、成本低且对刀具磨损少。
-
-