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公开(公告)号：CN111452227A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010325930.X
申请日：2020-04-23
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种非球面柱面镜的加工方法，通过在机床工作台上自下而上依次安装的粗调位移平台和精调位移平台，实现Y轴方向的进给；首先通过调节精调位移平台进行加工，当到达精调位移平台的量程M后，下调精调位移平台并上调粗调位移平台，并通过精度校正，使刀尖与测量块的基准面重合，然后再通过不断调节精调位移平台实现Y轴方向高精度的进给，并通过不断重复上述步骤完成非球面柱面镜的加工。本发明通过采用将精调位移平台和粗调位移平台相结合，实现Y轴方向的高精度进给的形式，实现在两轴超精密机床上完成低成本、高精度、大深径比的非球面柱面镜的加工。
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公开(公告)号：CN110303243A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910752344.0
申请日：2019-08-15
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/38 , B23K26/70
摘要： 本发明公开一种光场动态可调的多激光焦点切割脆性材料装置及方法，涉及脆性材料切割技术领域，包括多条激光器支路，每条所述激光器支路均包括一个激光器，所述激光器通过光纤连接有光纤耦合器，所述光纤耦合器后设置有扩束镜，所述扩束镜后设置有聚焦镜；还包括有分光棱镜，所述分光棱镜逆向使用，用于对多条所述激光器支路中聚焦后的激光光束进行合束，从而在同一光轴上产生多个激光焦点，用于对待切割分离材料进行切割。本发明通过对激光焦点数量、位置、功率密度进行精确调控，在材料内部始终产生同所切割分离材料结构相匹配的动态激光光场，从而完成具有复杂结构的脆性材料的激光分离。
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公开(公告)号：CN108788930B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201810668997.6
申请日：2018-06-26
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于CCD相机在位测量的超精密对刀法，通过CCD相机测量得到圆环宽度，并根据该圆环宽度对工件加工平面的基准位置进行修正，以此为基准进行后续加工。本发明相比于现有技术，首先，在原理上避免了对刀带来的误差，实现高精度尺寸微结构阵列的切削加工；其次，避免了铣削基准面时消耗的时间成本，提高了加工效率，降低了加工成本；而且，当被加工材料为超硬材料时，该方法也避免了铣削基准面对刀具的磨损；另外，该方法突破了成型尖刀无法精确对刀的技术难题，实现了现有对刀方法无法达到的技术效果。
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公开(公告)号：CN108788929B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201810669020.6
申请日：2018-06-26
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种精确控制非透明工件厚度的加工方法，通过在待加工非透明工件表面涂覆透明薄膜，利用光学原理测量薄膜厚度，测量结果精准可靠，加之事先测量的待加工非透明工件的厚度，实现对工件厚度的闭环控制，精度较高，在大批量生产时加工一致性好，同时容易实现，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108788929A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810669020.6
申请日：2018-06-26
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种精确控制非透明工件厚度的加工方法，通过在待加工非透明工件表面涂覆透明薄膜，利用光学原理测量薄膜厚度，测量结果精准可靠，加之事先测量的待加工非透明工件的厚度，实现对工件厚度的闭环控制，精度较高，在大批量生产时加工一致性好，同时容易实现，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108381295A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810163879.X
申请日：2018-02-27
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： B23Q15/22
CPC分类号： B23Q15/22
摘要： 本发明公开一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法，包括如下步骤：步骤110：真空吸盘自切；步骤120：工件平整加工；步骤130：透明薄膜涂覆；步骤140：薄膜平整加工；步骤150：膜厚检测；步骤160：微纳加工；步骤170：薄膜去除。本发明提供的基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法，使刀具零基准点确定时精度高、效率高、成本低且对刀具磨损少。
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公开(公告)号：CN113618488B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110965569.1
申请日：2021-08-23
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种B轴回转中心和刀刃圆弧中心对中方法，用于刀具侧置装夹，包括以下步骤：粗对刀，利用CCD相机在线对刀，进行初步对中；精对刀，使用刀具摆动加工方法在工件表面切出一个完整的结构单元，获得所述结构单元的二维轮廓曲线，根据所述二维轮廓曲线计算B轴回转中心；根据计算的B轴回转中心移动刀具，如果移动后的X、Z位置偏差在可接受范围内，则完成精对刀，否则，重复精对刀的过程直至B轴回转中心和刀刃圆弧中心X、Z位置偏差在可接受范围内；本发明先利用CCD相机在线对刀，进行初步对中，再进行试切对刀进行精对刀，能够实现刀具侧置装夹方式的对刀，并且，精对刀过程可以通过计算将误差量化，重复进行调整以达到预期的精度。
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公开(公告)号：CN113618488A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110965569.1
申请日：2021-08-23
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种B轴回转中心和刀刃圆弧中心对中方法，用于刀具侧置装夹，包括以下步骤：粗对刀，利用CCD相机在线对刀，进行初步对中；精对刀，使用刀具摆动加工方法在工件表面切出一个完整的结构单元，获得所述结构单元的二维轮廓曲线，根据所述二维轮廓曲线计算B轴回转中心；根据计算的B轴回转中心移动刀具，如果移动后的X、Z位置偏差在可接受范围内，则完成精对刀，否则，重复精对刀的过程直至B轴回转中心和刀刃圆弧中心X、Z位置偏差在可接受范围内；本发明先利用CCD相机在线对刀，进行初步对中，再进行试切对刀进行精对刀，能够实现刀具侧置装夹方式的对刀，并且，精对刀过程可以通过计算将误差量化，重复进行调整以达到预期的精度。
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