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公开(公告)号：CN105352376A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510616863.6
申请日：2015-09-24
申请人： 北京航天长征飞行器研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： F42B35/00
CPC分类号： F42B35/00
摘要： 本发明公开了一种小型抗高过载碰合开关，包括基座、保护罩、外极、内极、外极绝缘座、内极绝缘座和封装结构；其中基座内部开有孔径不同的台阶式空腔，保护罩、外极、内极为顶部圆弧型中空锥面壳体，壳体底部边缘外翻，保护罩安装于基座的台阶式空腔中；外极绝缘座的外部侧面紧贴外极，内极紧贴外极绝缘座的底面及内部侧面安装于基座的台阶式空腔中，内极绝缘座紧贴内极置于基座的台阶式空腔中，开有通孔的封装结构紧贴内极绝缘座底面安装于基座的台阶式空腔中，并与基座固连。本发明内、外极单独设置，与基座绝缘，抗干扰性强，防止在高速运动环境下，静电或电离产生的误触发以及碰撞后的不触发。
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公开(公告)号：CN106568353A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610955687.3
申请日：2016-10-27
申请人： 北京航天长征飞行器研究所 , 中国运载火箭技术研究院
摘要： 本发明涉及一种大开孔双药型罩聚能装药结构，包括壳体、装药、中心药型罩和环形药型罩，其中壳体为一端封闭的圆筒形结构，圆筒形结构内装填装药，圆筒形结构的另一端设置中心药型罩和环形药型罩，且中心药型罩和环形药型罩将装药密封在壳体内，所述环形药型罩与中心药型罩的纵截面均为圆弧形状，且中心药型罩的环形外边缘与环形药型罩的环形内边缘连接为一个整体，环形药型罩的环形外边缘与壳体的环形端面连接，所述壳体、中心药型罩和环形药型罩均为轴对称结构，该聚能装药装置需要的开孔能量显著减小，可大幅度降低装药质量，提高毁伤能力，经过数值计算和地面试验考核，对目标的开口口径和侵彻能力均达到预期目的。
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公开(公告)号：CN105356879A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510633060.1
申请日：2015-09-29
申请人： 北京航天长征飞行器研究所 , 中国运载火箭技术研究院
CPC分类号： H03M1/124 , H03H11/46 , H03M2201/192
摘要： 本发明公开了一种高g值加速度传感器信号调理电路，由隔离放大电路、交流耦合电路、第一电压跟随电路、电压偏置电路、低通滤波电路和第二电压跟随电路依次串联组成；隔离放大电路对高g值加速度传感器输出的传感信号Signal_in进行信号隔离放大和电源隔离后输出隔离放大后的信号Signal_out1，所述低通滤波电路是利用集成运算放大器构建的单位增益二阶压控电压源低通滤波电路。本发明能够改善信号波形、防止离散化时的频率混叠，在信号与噪声频谱不重叠的情况下克服噪声的不利影响，提高了信噪比；并能针对不同的打击目标，对传感器信号进行有效调理，为硬目标侵彻战斗部精确毁伤的起爆控制算法提供易于识别、处理的前级模拟信号，并能在100000g冲击环境下稳定工作。
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公开(公告)号：CN105356879B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201510633060.1
申请日：2015-09-29
申请人： 北京航天长征飞行器研究所 , 中国运载火箭技术研究院
摘要： 本发明公开了一种高g值加速度传感器信号调理电路，由隔离放大电路、交流耦合电路、第一电压跟随电路、电压偏置电路、低通滤波电路和第二电压跟随电路依次串联组成；隔离放大电路对高g值加速度传感器输出的传感信号Signal_in进行信号隔离放大和电源隔离后输出隔离放大后的信号Signal_out1，所述低通滤波电路是利用集成运算放大器构建的单位增益二阶压控电压源低通滤波电路。本发明能够改善信号波形、防止离散化时的频率混叠，在信号与噪声频谱不重叠的情况下克服噪声的不利影响，提高了信噪比；并能针对不同的打击目标，对传感器信号进行有效调理，为硬目标侵彻战斗部精确毁伤的起爆控制算法提供易于识别、处理的前级模拟信号，并能在100000g冲击环境下稳定工作。
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公开(公告)号：CN105352376B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201510616863.6
申请日：2015-09-24
申请人： 北京航天长征飞行器研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： F42B35/00
摘要： 本发明公开了一种小型抗高过载碰合开关，包括基座、保护罩、外极、内极、外极绝缘座、内极绝缘座和封装结构；其中基座内部开有孔径不同的台阶式空腔，保护罩、外极、内极为顶部圆弧型中空锥面壳体，壳体底部边缘外翻，保护罩安装于基座的台阶式空腔中；外极绝缘座的外部侧面紧贴外极，内极紧贴外极绝缘座的底面及内部侧面安装于基座的台阶式空腔中，内极绝缘座紧贴内极置于基座的台阶式空腔中，开有通孔的封装结构紧贴内极绝缘座底面安装于基座的台阶式空腔中，并与基座固连。本发明内、外极单独设置，与基座绝缘，抗干扰性强，防止在高速运动环境下，静电或电离产生的误触发以及碰撞后的不触发。
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公开(公告)号：CN203612358U
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201320685460.3
申请日：2013-10-31
申请人： 北京航天长征飞行器研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： B65D59/06
摘要： 一种用于回转体的封闭装置，涉及机械封装领域。它包括壳体和堵盖；壳体为内部开有台阶孔的圆柱体，所述台阶孔包括光孔和螺纹孔，光孔的直径小于螺纹孔的直径；被封闭物体放置于光孔内部，被封闭物体的一个端面和外圆周面紧贴第一级台阶孔的内壁；所述堵盖为中空的圆柱，堵盖的一端为封闭端面，堵盖的另一端开孔；所述封闭端面紧贴被封闭物体的另一端；堵盖的外圆面上有环状突起，所述环状突起上有外螺纹，环状突起的外螺纹与壳体内部的螺纹孔配合。本实用新型具有简易轻质，操作方便的特点，可以简化装卸程序，提高装卸效率。
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