声表面波器件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116131801A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202310153429.3

    申请日:2023-02-17

    摘要: 本申请提供一种声表面波器件及制造方法,器件包括衬底、叉指换能器、至少一个信号引线、至少一个金属构件、第一应力缓冲构件、多个凸块、安装基板和封装结构。衬底包括支撑衬底和声波响应薄膜,第一应力缓冲构件设置于声波响应薄膜与金属构件之间,第一应力缓冲构件覆盖金属构件在声波响应薄膜上的投影区域。通过上述设计,使得声表面波器件在制造过程中能够避免声表面薄膜的破损、裂纹等,提高声表面波器件的质量。

    用于声表面波器件的复合衬底及制造方法、声表面波器件

    公开(公告)号:CN113872557B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202111150737.8

    申请日:2021-09-29

    IPC分类号: H03H9/02 H03H9/145 H03H3/10

    摘要: 本发明提出了一种用于声表面波器件的复合衬底,压电薄膜,压电薄膜为单晶薄膜;基底,具有在基底厚度方向上相对的第一侧和第二侧,基底传播的体波声速高于压电薄膜传输的声表面波声速;氧化层,氧化层设置在所述基底与压电薄膜之间,氧化层为多晶薄膜,氧化层传播的体波声速低于压电薄膜传播的声表面波声速,氧化层具有大于零的频率温度系数,氧化层的厚度为30nm以上。由此,能够不易产生翘曲,降低插入损耗、提高温度稳定性。

    一种梯形声表面波滤波器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114513188A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210140391.1

    申请日:2022-02-16

    摘要: 本发明提出了一种梯形声表面波滤波器,包括基板、串联臂和并联臂,串联臂和所述并联臂形成于同一所述基板上,串联臂包括多个串联谐振器组,串联谐振器组包括多个串联谐振器,串联臂连接输入端子和输出端子,并联臂包括多个并联谐振器组,连接所述串联臂和接地端子,以及,容纳声表面滤波器元件的封装结构,封装结构与声表面滤波器元件通过凸块连接。由此,提高耐电力性,小型化,可以满足高频高功率声表面波器件对散热性好、低插损等综合性能的要求,且易于制造。

    声学装置封装结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113691230A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202110980243.6

    申请日:2021-08-25

    摘要: 本发明提出了一种声学装置封装结构,包括:电路基板,具有相对的第一表面和第二表面;多个凸块,设置在所述电路基板的第一表面上;声学装置,通过所述多个凸块与所述电路基板电连接,所述多个凸块使所述声学装置与所述电路基板的第一表面之间形成间隙;信号屏蔽模块,包括第一信号屏蔽单元,所述第一信号屏蔽单元设置在所述电路基板的第一表面上,其中,所述第一信号屏蔽单元位于所述多个凸块与所述电路基板的第一表面的接触点和所述第一表面的边缘之间。根据本发明的声学装置封装结构,能够提高声学装置的屏蔽性能,提高声学装置的工作质量,并且能够改善声学装置封装结构的散热性能,提高器件的寿命。

    声表面波装置的制作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113346857A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110587491.4

    申请日:2021-05-27

    IPC分类号: H03H3/10 H03H9/02 H03H9/64

    摘要: 本发明提出了一种声表面波装置的制作方法,包括:提供压电基体,在所述压电基体上形成IDT电极,所述IDT电极包括设置在所述压电基体上的第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层,所述第一金属层的成份包括钛,所述第二金属层的成分包括铝,对所述IDT电极进行热处理包括以下步骤:第一热处理,在600‑650℃下处理15‑30分钟,在所述第一金属层和第二金属层之间形成钛铝金属间化合物;第二热处理,在200‑300℃下处理1‑5小时。根据本发明提供的声表面波装置的制作方法,能够得到耐受功率高和耐久性好的声表面波装置,并且能够提高表面波装置的频率温度系数,而且制作工序简单,降低成本。

    一种终端SAW滤波器制作方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111490743A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010441898.1

    申请日:2020-05-22

    发明人: 王阳 陆彬

    IPC分类号: H03H3/08 H03H9/64

    摘要: 本发明实施例公开了一种终端SAW滤波器制作方法,制作方法包括,选择基板和压电晶体,在基板上刻印安装电路,并划分安装压电晶体的安装区,在安装区形成焊接槽,并在焊接槽内填充焊锡,在基板安装区外形成保护层,并通过保护层将压电晶体固定在基板上,加热并挤压压电晶体,使其通过焊锡与基板进行连接,在压电晶体上方固定盖板形成密封空腔,并在安装区填充密封胶对盖板进行二次固定,在基板上焊接与安装电路相连接的引脚,完成滤波器制作,使用时通过在焊接槽内填充焊锡,并在焊接时通过膨胀块的热胀冷缩将焊锡顶出焊接槽,并由溢流槽来回收多余的焊锡,在实现对压电晶体的稳定连接的同时,还可有效的控制压电晶体的安装角度。

    声表面波谐振器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118677399A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410887544.8

    申请日:2024-07-03

    摘要: 本申请提供一种声表面波谐振器,包括压电衬底和叉指换能器,其中叉指换能器包括汇流条、多个第一电极指和多个第二电极指。第一电极指的基端与第一汇流条相连接,第一电极指包括第一宽幅部、第二宽幅部和至少一个第三宽幅部,第一宽幅部靠近第一电极指的指端,第二宽幅部靠近第一电极指的基端,第三宽幅部位于第一宽幅部与第二宽幅部之间。第二电极指与第一电极指交替设置,第二电极指基端与第二汇流条相连接。第一电极指的延伸方向为长度方向,垂直于长度方向的方向为宽度方向,第一宽幅部的宽度为W1,第二宽幅部的宽度为W2,第三宽幅部的宽度为W3,第一电极指除去第一宽幅部、第二宽幅部与第三宽幅部的区域的宽度为W0,则W1=W2=W3,且W1>W0。

    声表面波装置阻抗匹配器

    公开(公告)号:CN113839646B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202111149902.8

    申请日:2021-09-29

    IPC分类号: H03H9/145 H03H9/00 H03H9/02

    摘要: 本发明提出了一种声表面波装置阻抗匹配器,包括:电路基板,具有相对的上表面和下表面;声表面波装置,与所述电路基板的上表面之间形成间隙;凸块,所述声表面波装置通过所述凸块设置在所述电路基板的上表面;还包括多个金属电极,设置在所述电路基板的上表面,与所述凸块之间通过导线电耦合,用于与外部电路进行阻抗匹配。本发明还提供了声表面波装置阻抗匹配器的方法,以及确定声表面波装置阻抗匹配的方法。根据本发明的声表面波装置阻抗匹配器以及阻抗匹配器方法,能够用于高精度并有效地进行阻抗匹配,以降低插入损耗和噪声系数,同时,可以更有效地利用其上安装声表面波装置封装的电路板的空间。

    多工器及射频模块
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116961620A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310975459.2

    申请日:2023-08-03

    摘要: 本公开提供了一种多工器及射频模块,涉及无线电技术领域。该多工器包括:具有至少一个发送滤波器,其中一个或多个发送滤波器具有:串联臂、多个并联臂,每一并联臂包括至少一个并联臂谐振器,每一并联臂谐振器包括第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器包括第一反射器,第二谐振器包括第二反射器;其中,第一根数是第一反射器的叉指换能器IDT电极指的根数,第二根数是第二反射器的IDT电极指的根数,第二根数与第一根数的比值为预定可调节范围,以使发送滤波器的隔离度在‑50~‑80dB内可调节。该多工器可以根据应用场景的需求调节该根数比值,从而实现对送滤波器的隔离度的调节,以适应不同应用场景的需求。