-
公开(公告)号：CN116887658B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202311077689.3
申请日：2023-08-24
申请人： 北京超材信息科技有限公司
IPC分类号： H10N30/00 , H10N30/05 , H10N30/072 , H10N30/50 , H03H9/64
摘要： 本发明公开一种复合衬底及其制作方法和应用。复合衬底包括依次层叠设置的单晶硅基板、多晶硅层、二氧化硅层和压电薄膜；所述多晶硅层的厚度为0.05×λ至3.0×λ，其中，λ是所述复合衬底的声波的主模式波长；所述二氧化硅层的厚度为0.05×λ至1.0×λ。本发明的复合衬底利用硅材料得到电性能稳定，同时该复合衬底适配高规格电器元件且效能高。
-
公开(公告)号：CN118647253A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410783275.0
申请日：2024-06-18
申请人： 上海大学
IPC分类号： H10N30/50 , H10N30/853 , H10N30/097
摘要： 本发明属于压电驱动器和换能器技术领域，涉及一种铋系钙钛矿梯度功能压电陶瓷及其制备方法与应用，压电陶瓷包括多个叠层压制烧结成型的铋系钙钛矿压电陶瓷层，所述铋系钙钛矿压电陶瓷层的化学组成为xBi(Me)O3‑yPbTiO3，其中，Me选自Fe3+、Sc3+、Y3+、Yb3+或In3+中的至少一种，0
-
公开(公告)号：CN118632610A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410254181.4
申请日：2024-03-06
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H10N30/05 , H10N30/50 , H10N30/853
摘要： 本发明提供一种能够降低翘曲量的压电基板的制造方法以及压电基板。本发明的压电基板的制造方法具有：第一成膜工序，其在基板上对第一电极进行成膜；第二成膜工序，其在所述第一电极上对种子层进行成膜；加工工序，其将所述种子层的至少一部分去除或者改性；第三成膜工序，其在所述种子层以及所述第一电极上，对包含钾、钠、铌的压电体层进行成膜，所述基板具有应力缓和区域，在所述加工工序中，将与所述应力缓和区域相对应的所述种子层去除或者改性。
-
公开(公告)号：CN118450310A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410483816.8
申请日：2024-04-22
申请人： 武汉大学
摘要： 本申请提供了基于复合压电薄膜的音频芯片组件及制备方法，音频芯片组件包括衬底以及依次沉积于所述衬底上的下电极、第一压电层、中电极、第二压电层和上电极，所述第一压电层具有低介电常数和低压电系数，所述第二压电层具有高介电常数和高压电系数。本申请提供的基于复合压电薄膜的音频芯片组件，将具有低介电损耗、较差压电性能的压电层与具有高介电损耗、高压电性能的压电层组合为双晶片或多晶片结构，各压电层优势互补，使压电薄膜整体具有良好的压电性能和介电性能。
-
公开(公告)号：CN118419912A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410174617.9
申请日：2024-02-07
申请人： 东南大学
IPC分类号： C01B32/15 , H10N30/85 , H10N30/05 , H10N30/092 , H10N30/50
摘要： 本发明公开了一种三维多孔碳纳米压电材料的制备方法，包括如下步骤：(1)将同时含硝基和氨基的芳香族化合物与浓硫酸在高温下混合加热至熔融态；(2)变成熔融态后继续二次升温使熔融态液体急速膨胀形成碳泡沫；(3)真空抽滤法将所得的多孔碳材料用水和乙醇反复洗涤至洗出液呈中性，洗涤后干燥得到三维多孔碳纳米压电材料。本发明还公开了上述三维多孔碳纳米压电材料在制备柔性压电器件中的应用，具体为：所述柔性压电器件以基于PDMS修饰的三维多孔碳纳米压电复合材料为中心层，在中心层上下均粘附有金属电极层，柔性压电器件外采用柔性绝缘膜进行绝缘封装；所述压电复合材料以三维多孔碳材料为压电材料，在多孔碳材料的孔隙中填充有PDMS，PDMS作为三维碳骨架的支撑结构。
-
公开(公告)号：CN118402337A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202380015213.9
申请日：2023-01-16
申请人： 太阳诱电株式会社
IPC分类号： H10N30/87 , H02N2/04 , H10N30/045 , H10N30/063 , H10N30/067 , H10N30/50 , H10N30/853
摘要： 本发明的一个方面所涉及的压电元件具备：由极化的压电陶瓷形成的多个压电陶瓷层；多个活性内部电极，它们以夹着各个所述压电陶瓷层的方式配置；一对端子电极，它们每隔一层与所述活性内部电极电连接；一对覆盖层，它们由未极化的陶瓷形成，以从层叠方向外侧夹着所述压电陶瓷层和所述活性内部电极的组的方式配置；以及一对附加电极，它们分别配置在所述一对覆盖层中，该一对附加电极的连续率比所述活性内部电极的连续率低。
-
公开(公告)号：CN113644190B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010335321.2
申请日：2020-04-24
申请人： 中芯集成电路(宁波)有限公司
发明人： 黄河
IPC分类号： H10N30/50 , H10N30/20 , H10N30/073 , G03B13/34
摘要： 一种伸缩结构及形成方法、驱动方法、电子设备、摄像模组，其中伸缩结构包括：第一致动器包括第一下电极、位于第一下电极上的第一压电膜、位于第一压电膜上的第一上电极以及第一不伸缩层；第二致动器悬置于第一致动器上，包括：第二下电极、位于第二下电极上的第二压电膜、位于第二压电膜上的第二上电极和第二不伸缩层；第一不伸缩层，位于第一上电极上方，第二不伸缩层，位于第二下电极下方。伸缩结构工作时，第一压电膜和第二压电膜沿着横向发生相同伸缩，第一不伸缩层和第二不伸缩层不发生横向收缩，第一压电膜和第二压电膜向着相反的方向翘曲，使第一压电膜和第二压电膜在纵向的翘曲量相互抵消，第二致动器延伸方向两端之间的横向距离缩短。
-
公开(公告)号：CN118284307A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410392536.6
申请日：2024-04-01
申请人： 广州奥迪威传感应用科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种压电叠堆结构及压电驱动器。压电叠堆结构包括多个压电元件以及外电极，其中，所述多个压电元件层叠设置，每个所述压电元件均具有表面电极。所述外电极沿所述多个压电元件的层叠方向延伸，所述外电极具有弹性，所述外电极能够沿所述多个压电元件的层叠方向伸缩设置，所述外电极通过所述柔性导电件与各所述压电元件的表面电极电性连接，从而实现各压电元件电导通。上述压电叠堆结构提高了电极连接的可靠性以及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN118284306A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410387033.X
申请日：2024-04-01
申请人： 燕山大学
IPC分类号： H10N30/20 , H10N30/50 , H10N30/857 , H10N30/084 , H10N30/80
摘要： 本发明公开了一种弹性体致动器及其制备方法、应用和驱动方法。该弹性体致动器包括电极层和设置于电极层两侧的介电层；电极层为柔性电极；介电层由第一弹性体材料或其凝胶制成；第一弹性体材料为热塑性弹性体聚合物，选自苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物和聚氨酯弹性体中的任意一种。本发明提供的致动器的制备工艺简单、性能优异，可以单独或多个组合使用，能应用于柔性机器人、健康医疗和可穿戴设备等领域的离合器、柔性抓手、仿生翅膀和起重器等智能器件中。
-
公开(公告)号：CN118183609A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211550864.1
申请日：2022-12-05
申请人： 苏州晶湛半导体有限公司
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H10N30/50 , H10N30/30 , H10N30/057 , H10N30/072
摘要： 本发明公开了一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括：衬底，衬底的一侧具有第一凹槽；多层压电传感结构，依次层叠在衬底远离第一凹槽的一侧；相邻两层压电传感结构之间的边缘处设置有支撑结构，以在相邻两层压电传感结构之间形成空腔；其中，每一压电传感结构包括固定端以及多个由边缘向内部延伸的悬臂梁结构；位于第一层的压电传感结构的固定端由衬底支撑，位于第一层压电传感结构上方的压电传感结构的固定端由支撑结构支撑；不同层的悬臂梁结构的受压面积和/或长度不同。提高了半导体结构的灵敏度、高声压耐受度以及扩大了检测频率带宽。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
203 条记录 (耗时 0.018 秒)
