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公开(公告)号：CN112865737B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202110101107.5
申请日：2021-01-26
申请人： 辽阳鸿宇晶体有限公司
摘要： 本发明涉及一种双R双凸高可靠性低频晶体谐振器，包括基座组、支撑于基座组上的振子、与基座组配合封装的外壳，振子由晶片和涂覆于晶片上的电极组成，其技术要点是：晶片为圆形，晶片的上、下表面的中部对称设有半径为R1的球面凸起，球面凸起与晶体的边缘之间设有环形过渡凸起，环形过渡凸起的横截面轮廓为弧形且半径为R2，R1>R2；所述电极位于球面凸起表面，球面凸起与环形过渡凸起形成振动能量阶梯式传播路径，球面凸起位置为能陷波振幅最强区，环形过渡凸起为振动波节面，能量波在环形过渡凸起处由内到外呈指数衰减。本发明解决了现有低频晶体谐振器谐振电阻大和频率温度稳定性差的问题，产品合格率高，稳定性好。
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公开(公告)号：CN117318655A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310749172.8
申请日：2023-06-21
申请人： 三安日本科技株式会社
摘要： 本发明实施例提供的一种弹性波器件包括封装基板，所述封装基板具有第一表面；器件芯片，所述器件芯片具有包括功能元件的主面，所述功能元件包括IDT电极；主固定部，用于将所述器件芯片以所述主面与所述第一表面相对而安装的形式固定于所述封装基板上；所述主固定部包含凸块和粘接层，所述凸块电连接包括所述功能元件的所述器件芯片侧的电路和所述封装基板侧的电路，所述粘接层邻近所述凸块设置且介于所述封装基板的所述第一表面与所述器件芯片的所述主面之间。本发明实施例提供的弹性波器件中，能够不降低器件芯片相对于封装基板的剪切强度而合理地使凸块小型化。
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公开(公告)号：CN116599490A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310552681.1
申请日：2018-03-08
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供一种弹性波装置及弹性波装置封装件，能够抑制在压电体传播的第一高次模式的响应。弹性波装置(1)在由硅构成的支承基板(2)上层叠有氧化硅膜(3)、压电体(4)及IDT电极(5)。当将由IDT电极(5)的电极指间距决定的波长设为λ时，支承基板(2)的厚度为3λ以上。在压电体(4)传播的第一高次模式的声速与由从下述的式(2)导出的x的解V1、V2、V3中的V1规定的、在支承基板内传播的体波的声速VSi＝(V1)1/2相同、或者与VSi相比为高速。Ax3+Bx2+Cx+D＝0...式(2)。
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公开(公告)号：CN116131800A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211741277.0
申请日：2022-12-30
申请人： 北京无线电计量测试研究所
摘要： 本发明公开了一种晶振恒温装置，包括晶体谐振器，晶体谐振器外表面覆盖有减振橡胶A，晶体谐振器至于支撑结构内，支撑结构的外表面覆盖有减振橡胶B，支撑结构置于恒温槽内，并对恒温槽顶部进行封闭。恒温槽为高热导率的紫铜铜材料，且采用了对称加热方式，因此热分布均匀。支撑结构和填充的减振材料热阻较高，能够有效隔绝恒温槽结构控温过程中的热过冲，极大改善晶振的频率温度稳定度指标。同时由于支撑结构的限位作用，保证晶体谐振器在大量级冲击条件下不会产生较大位移，避免晶体谐振器引线断裂；此外减振材料能够吸收部分能量，有效保护晶体谐振器。本装置在小体积下，不但具有良好的频率温度稳定度指标，还具备一定的抗冲击能力。
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公开(公告)号：CN115996035A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202310066430.2
申请日：2023-01-28
申请人： 无锡市好达电子股份有限公司
摘要： 本申请关于一种弹性波器件，涉及声学器件领域。该弹性波器件包括压电基底、叉指换能器层以及线路层，叉指换能器层位于压电基底上，叉指换能器层包括叉指换能器电极以及与叉指换能器电极连接的汇流条；线路层包括位于汇流条上的覆盖部、位于压电基底上的连接部以及焊盘部，焊盘部通过连接部与覆盖部电连接；叉指换能器层还包括位于线路层下方的精细咬合部或由多个精细咬合部组成的阵列。解决了线路层金属膜在器件加工或器件使用过程中发生膜层撕裂、剥离或脱落的问题，提升了该器件可靠性。
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公开(公告)号：CN115529019A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210416859.5
申请日：2022-04-20
申请人： 覃秋恩
摘要： 本发明涉及电子元件技术领域，特别涉及一种5G通信用陶瓷滤波器，包括滤波器本体，所述滤波器本体的前表面开设有火线接口、零线接口和地线接口，所述滤波器本体的后表面开设有正极接口和负极接口，所述火线接口、零线接口、地线接口、正极接口和负极接口前端均设置有接线装置，解决了在安装陶瓷滤波器的过程中，当导线很粗的情况下，工人通常利用液压钳和铜鼻子进行安装工作，将导线安装在铜鼻子上，再将铜鼻子安装在陶瓷滤波器上，此种安装方式费时费力；并且，安装完成后，铜鼻子会占用过大的安装空间，阻碍其他电子元件的安装的问题。
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公开(公告)号：CN112953446A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110164444.9
申请日：2021-02-05
申请人： 苏州汉天下电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种体声波谐振器的制备方法以及体声波谐振器。该体声波谐振器的制备方法包括：提供衬底，衬底包括有源区和包围有源区的过渡区；在衬底的表面形成第一牺牲层，其中，第一牺牲层覆盖有源区和过渡区，位于过渡区的第一牺牲层包括相连的第一台阶和第二台阶，第一台阶的高度大于位于有源区的第一牺牲层的高度，第二台阶的高度小于位于有源区的第一牺牲层的高度；在第一牺牲层远离衬底的表面形成下电极；在下电极远离第一牺牲层的表面形成压电层；在压电层远离下电极的表面形成上电极；去除第一牺牲层。本发明实施例提供的技术方案简化了制备体声波谐振器的工艺步骤，提高了体声波谐振器的良率。
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公开(公告)号：CN107921482A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680045893.9
申请日：2016-08-03
申请人： 必能信超声公司
IPC分类号： B06B3/00 , B23K20/10 , B29C65/08 , H02N2/04 , H01L41/053 , H03H9/09 , F16F7/00 , F16F15/04 , B65B51/22
摘要： 通过将超声波施加至工件来焊接工件的超声振动焊接装置中的保持结构(2)将承载纵向振动的超声波传输的超声波传输的振动传输器(焊头)(5)保持在保持构件(8、8)中。焊头包括焊头本体(51)，该焊头本体(51)的长度为超声振动的波长λ的一半。保持结构(2)包括具有规定体积的保持件(7x、7y)和放置在焊头本体(51)上的不同位置(Pa、Pb)处的薄片连接件(6a、6b)。焊头本体(51)借助于相应的保持件(7x、7y)固定至保持构件(8、8)。
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公开(公告)号：CN104716923B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201510053652.6
申请日：2015-02-02
申请人： 西安电子科技大学
IPC分类号： H03H9/09
摘要： 本发明公开了一种基于柔性簧片的晶振减振装置，第一柔性簧片与第二柔性簧片分别中心对称地布置于晶振的四个侧面，调节螺杆与调节螺母通过螺旋副相连接，其余各零件通过螺钉相连接。本发明通过第一柔性簧片和第二柔性簧片实现减振功能，通过调节螺杆与调节螺母构成的螺旋机构实现减振刚度的调节，第一柔性簧片和第二柔性簧片用高弹性耐冲击的弹簧钢加工而成，能够提供较好的减振效果。此外，本发明的结构紧凑，柔性簧片构型丰富，设计空间较大，适用性广，减振性能良好，刚度易于调节，耐高低温，抗腐蚀，不易老化，具有很强的实用性及广阔的应用前景。
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