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公开(公告)号：CN115356009A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210782554.6
申请日：2022-07-05
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要： 本发明提供一种双腔室结构的声表面波温度压力复合传感器，包括盖板，设置在盖板下部的基片，设置在盖板、基片之间的中间层，设置在基片上部的压力腔室、参考腔室，中间层设置在压力腔室和参考腔室的两侧。本发明通过封装设计使温度/参考谐振器处于一个腔室，压力谐振器处于另一个腔室，利用增加固支边界隔离感压膜形变的传递，降低温度/参考谐振器的压力影响，便于独立解耦，提升传感器测量精度，继承了经典三个谐振器集成的优势，所用双腔室相邻设置，既保证了三个谐振器处于几乎一致的温度场中，提供实时温度补偿；又降低了湿度、振动等外界共模干扰的影响，提升传感器稳定性。
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公开(公告)号：CN112897450A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070350.5
申请日：2021-01-19
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种MEMS绝压式压力传感器及其加工方法，该传感器包括玻璃盖板、硅感压膜和玻璃衬底；硅感压膜一面与玻璃衬底阳极键合，形成两个连通的真空参考腔，另一面与玻璃盖板阳极键合，形成两个独立的开放式气体感压结构，两个连通的真空参考腔与两个独立的开放式气体感压结构上下对应，并与硅感压膜构成串联互感双电容结构，硅感压膜上加工有引线电极，用于引出气压检测信号。外部气压通过开放式气体感压结构施加在硅感压膜上，与真空参考腔形成压差使硅感压膜变形，继而改变了硅感压膜与玻璃衬底之间电容极板间距，使电容值发生变化而反应外界气压大小；基于上述传感器的加工工艺步骤少，合格率极高，产品长期稳定性好，便于大规模批量生产。
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公开(公告)号：CN112897450B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202110070350.5
申请日：2021-01-19
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种MEMS绝压式压力传感器及其加工方法，该传感器包括玻璃盖板、硅感压膜和玻璃衬底；硅感压膜一面与玻璃衬底阳极键合，形成两个连通的真空参考腔，另一面与玻璃盖板阳极键合，形成两个独立的开放式气体感压结构，两个连通的真空参考腔与两个独立的开放式气体感压结构上下对应，并与硅感压膜构成串联互感双电容结构，硅感压膜上加工有引线电极，用于引出气压检测信号。外部气压通过开放式气体感压结构施加在硅感压膜上，与真空参考腔形成压差使硅感压膜变形，继而改变了硅感压膜与玻璃衬底之间电容极板间距，使电容值发生变化而反应外界气压大小；基于上述传感器的加工工艺步骤少，合格率极高，产品长期稳定性好，便于大规模批量生产。
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公开(公告)号：CN115356009B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210782554.6
申请日：2022-07-05
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要： 本发明提供一种双腔室结构的声表面波温度压力复合传感器，包括盖板，设置在盖板下部的基片，设置在盖板、基片之间的中间层，设置在基片上部的压力腔室、参考腔室，中间层设置在压力腔室和参考腔室的两侧。本发明通过封装设计使温度/参考谐振器处于一个腔室，压力谐振器处于另一个腔室，利用增加固支边界隔离感压膜形变的传递，降低温度/参考谐振器的压力影响，便于独立解耦，提升传感器测量精度，继承了经典三个谐振器集成的优势，所用双腔室相邻设置，既保证了三个谐振器处于几乎一致的温度场中，提供实时温度补偿；又降低了湿度、振动等外界共模干扰的影响，提升传感器稳定性。
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公开(公告)号：CN115403000A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210926159.0
申请日：2022-08-03
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要： 本发明提供一种高温绝缘真空腔体及其制备方法，包括第一晶片、腔体、第二晶片、绝缘层和高温金属吸气剂薄膜。本发明采用绝缘好、耐温高且与晶片热膨胀系数一致的绝缘层作为键合中间层，提高了键合片的高温绝缘性能，避免了绝缘层与晶片材质在高温下由于热膨失配引起键合失效的问题；高温金属吸气剂薄膜附着在腔体内的绝缘层上，不影响两片晶片的键合、绝缘性能，解决了常规块状吸气剂占空间且易产生微小颗粒污染的问题；高温退火工艺一方面增强晶片键合强度，另一方面激活吸气剂，吸收腔体内的残气并维持真空度，使得键合腔体的真空度得到进一步提升。本发明腔体高温绝缘性好且真空度高，满足量程低于100kPa的电容式高温压力传感器的制备需求。
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