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公开(公告)号：CN213428712U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202021241432.9
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种可穿戴电子设备，包括：主体，主体内设有主机芯片和第一电池，第一电池与主机芯片相连；穿戴件，穿戴件与主体相连，穿戴件内设有功能部和电路板，功能部设置于电路板上，电路板与主机芯片和第一电池相连。第一电池向主机芯片和电路板上的功能部供电，电路板用于向功能部传递主机芯片的控制命令，或向主机芯片传递功能部所产生的数据。功能部可为可穿戴电子设备提供主体内不包含的功能，进而在不增大主体体积的情况下，实现可穿戴电子设备功能的拓展，使可穿戴电子设备结构紧凑，且功能全面，适于推广应用。
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公开(公告)号：CN212486872U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021244769.5
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提出了一种电路板和电子设备。电路板包括：柔性电路板，柔性电路板为环状结构；电子元器件，电子元器件设置在柔性电路板上。本实用新型提出的电路板，在柔性电路板上设置电子元器件，并将柔性电路板设计为环状结构。相比于相关技术中的硬制电路板，本实用新型提供的电路板占用空间小，并且柔性电路板为环状结构，环状结构的内部可以放置其他电子元件，应用至电子设备后，能够提高电子设备的内部空间利用率，有效地提升了放置电池的空间，有利于扩大电池容量，以增加电子设备的待机续航时间。
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公开(公告)号：CN113079638A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010005870.3
申请日：2020-01-03
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
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公开(公告)号：CN109788628B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN112788861B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201911079734.2
申请日：2019-11-07
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种印制电路板检修台，包括工作台和加热装置，其中工作台的上表面用于盛放印制电路板，加热装置对印制电路板的预设区域进行加热，预设区域内包含有过孔，在过孔内部填充有树脂，树脂的表面具有凹陷。使用时，保持树脂的凹陷处朝上并进行加热后，过孔内的树脂软化并向外膨胀，进而使树脂表面的凹陷的体积减小，在过孔内的树脂上方滴入树脂后，冷却过程中过孔内的树脂内缩，进而逐渐将位于过孔外侧印制电路板上的树脂吸入过孔内，减小了滴入树脂时凹陷的体积，进而避免在滴入树脂时过孔内的树脂和滴入的树脂之间产生气泡，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN112788861A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911079734.2
申请日：2019-11-07
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种印制电路板检修台，包括工作台和加热装置，其中工作台的上表面用于盛放印制电路板，加热装置对印制电路板的预设区域进行加热，预设区域内包含有过孔，在过孔内部填充有树脂，树脂的表面具有凹陷。使用时，保持树脂的凹陷处朝上并进行加热后，过孔内的树脂软化并向外膨胀，进而使树脂表面的凹陷的体积减小，在过孔内的树脂上方滴入树脂后，冷却过程中过孔内的树脂内缩，进而逐渐将位于过孔外侧印制电路板上的树脂吸入过孔内，减小了滴入树脂时凹陷的体积，进而避免在滴入树脂时过孔内的树脂和滴入的树脂之间产生气泡，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN113079638B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010005870.3
申请日：2020-01-03
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
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公开(公告)号：CN109788628A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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