-
公开(公告)号：CN106847852A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710186796.8
申请日：2017-03-27
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
IPC分类号： H01L27/148
CPC分类号： H01L27/14806 , H01L27/148
摘要： 本发明涉及电子倍增电荷耦合器件的背面结构及其制作方法，背面结构包括EMCCD芯片、电极引出区、光敏区、存储增益区、离子注入区、增透膜和金属屏蔽层，电极引出区设置于EMCCD芯片背面两侧，电极引出区上间隔设有压焊图形，EMCCD芯片背面的光敏区和存储增益区位置在电极引出区之间，光敏区和存储增益区内部都有通过低能离子注入形成的离子注入区，在光敏区表面的增透膜，能够降低驻波效应、减少反射光线；在存储增益区表面的金属屏蔽层，能够防止入射光在存储增益区表面发生透射。本发明可以用于改善电子倍增电荷耦合器件的光电转换效率，同时还能够降低器件制作成本，并且提高了产品的成品率。
-
公开(公告)号：CN106356322A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610921655.1
申请日：2016-10-20
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/306 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67075 , H01L21/30604 , H01L21/6835 , H01L2221/68304
摘要： 本发明提供一种晶圆腐蚀装置，其特征在于它包括：支架（1），在支架（1）上设有电机（2），在电机（2）的输出端上设有连接杆（3），在连接杆3）的端部设有粘片头（4），设置一个与粘片头4）对应配合的腐蚀槽主体（5）。本发明具有结构简单、工艺操作易于实现、成本低、可靠性高等优点。
-
公开(公告)号：CN107574414B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201710688343.5
申请日：2017-08-12
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明公开一种管状元器件端面金属化工装，包括掩埋工装与蒸发工装，掩埋工装包含承载底座、成型件、元器件承载柱与冲压质量块，成型件能够与承载底座形成配合，成型件中心设有成型孔；元器件承载柱能够与成型孔形成配合，元器件承载柱顶面用于放置管状元器件，元器件承载柱放入成型孔后，元器件承载柱顶面与成型孔形成用于填充NaCl的介质成型腔；通过掩埋工装制作NaCl与管状元器件构成的饼片，蒸发工装对饼片进行固定，再通过蒸发工艺即实现管状元器件端面的金属化；NaCl价格低廉，且容易与管状元器件制成饼片，金属化结束后只需将NaCl溶解，即可取出管状元器件；本发明能够大批量地对管状元器件进行金属化，提高了效率。
-
公开(公告)号：CN107574414A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710688343.5
申请日：2017-08-12
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明公开一种管状元器件端面金属化工装，包括掩埋工装与蒸发工装，掩埋工装包含承载底座、成型件、元器件承载柱与冲压质量块，成型件能够与承载底座形成配合，成型件中心设有成型孔；元器件承载柱能够与成型孔形成配合，元器件承载柱顶面用于放置管状元器件，元器件承载柱放入成型孔后，元器件承载柱顶面与成型孔形成用于填充NaCl的介质成型腔；通过掩埋工装制作NaCl与管状元器件构成的饼片，蒸发工装对饼片进行固定，再通过蒸发工艺即实现管状元器件端面的金属化；NaCl价格低廉，且容易与管状元器件制成饼片，金属化结束后只需将NaCl溶解，即可取出管状元器件；本发明能够大批量地对管状元器件进行金属化，提高了效率。
-
公开(公告)号：CN206574715U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720301592.X
申请日：2017-03-27
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
IPC分类号： H01L27/148
摘要： 本实用新型涉及电子倍增电荷耦合器件的背面结构，背面结构包括EMCCD芯片、电极引出区、光敏区、存储增益区、离子注入区、增透膜和金属屏蔽层，电极引出区设置于EMCCD芯片背面两侧，电极引出区上间隔设有压焊图形，EMCCD芯片背面的光敏区和存储增益区位置在电极引出区之间，光敏区和存储增益区内部都有通过低能离子注入形成的离子注入区，在光敏区表面的增透膜，能够降低驻波效应、减少反射光线；在存储增益区表面的金属屏蔽层，能够防止入射光在存储增益区表面发生透射。本实用新型可以用于改善电子倍增电荷耦合器件的光电转换效率，同时还能够降低器件制作成本，并且提高了产品的成品率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.042 秒)
