公开(公告)号：CN104737630B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201280076433.4

申请日：2012-10-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  立花贤 ,  堀贵之

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12

Abstract: 与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。

公开(公告)号：CN104737630A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201280076433.4

申请日：2012-10-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  立花贤 ,  堀贵之

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12

Abstract: 与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。