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公开(公告)号：CN116981541B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202280020898.1
申请日：2022-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C11/06
Abstract: 一种包含松香化合物和2种以上的有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂，通过以下的步骤1测定的粘着力T是50gf以上，通过以下步骤2测定的粘着力T'是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有圆形的凹陷的镀Ni的Al板的一个面上涂布正好填埋凹陷的量的助焊剂。(2)将涂布有助焊剂的Al板以100℃加热处理1分钟。(3)将加热处理后的Al板放冷至室温后，使用粘着性测试仪测定凹陷内存在的助焊剂的粘着力T。[步骤2]除了将上述(2)的加热处理的条件改变为100℃3分钟以外，与步骤1同样地测定粘着力T'。
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公开(公告)号：CN118201735B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202280072346.5
申请日：2022-11-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过130mgKOH/g。活性剂包括伯胺的卤化盐。
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公开(公告)号：CN118354863A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080554.X
申请日：2022-12-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C12/00 , B23K35/26
Abstract: 采用含有松香(P)、化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂的助焊剂。化合物(SA)为通式(sa)所表示的化合物。式(sa)中，R11表示可具有羟基的烃基。R12和R13各自为可具有取代基的碳原子数为5以下的烃基、羟基或氢原子。m表示正整数。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118176084A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280072345.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过70mgKOH/g。活性剂含有溶解参数(SP值)为11.00以上的有机酸或通式(1)所示的有机酸。式(1)中，R1表示碳原子数2～15的链状烃基、碳原子数3～15的脂环式烃基、芳香族基或羧基。其中，所述链状烃基和所述脂环式烃基分别具有羟基或羧基。
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公开(公告)号：CN118176084B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202280072345.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过70mgKOH/g。活性剂含有溶解参数(SP值)为11.00以上的有机酸或通式(1)所示的有机酸。式(1)中，R1表示碳原子数2～15的链状烃基、碳原子数3～15的脂环式烃基、芳香族基或羧基。其中，所述链状烃基和所述脂环式烃基分别具有羟基或羧基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118354863B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202280080554.X
申请日：2022-12-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C12/00 , B23K35/26
Abstract: 采用含有松香(P)、化合物(SA)、除去相当于所述化合物(SA)的物质的活性剂和除去相当于所述化合物(SA)的物质的溶剂的助焊剂。化合物(SA)为通式(sa)所表示的化合物。式(sa)中，R11表示可具有羟基的烃基。R12和R13各自为可具有取代基的碳原子数为5以下的烃基、羟基或氢原子。m表示正整数。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117042914B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202280020594.5
申请日：2022-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , H01L21/02 , B23K35/26 , C22C11/06
Abstract: 一种包含松香化合物和2种以上有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂。该助焊剂的松香化合物的含有比率超过30质量％。另外，使用B型粘度计在20℃测定的该助焊剂的粘度是2000mPa·s以下。另外，该助焊剂的通过以下步骤1测定的粘着力T是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有直径7mm且深度0.2mm的圆形凹陷的镀Ni的Al板的一个面上涂布正好填埋凹陷的量的助焊剂。(2)将涂布有助焊剂的Al板以50℃加热处理15分钟。(3)将加热处理后的Al板放冷至室温后，使用粘着性测试仪在冲压时间0.2sec、冲压压力50gf、侵入速度2.0mm/sec、拉离速度10mm/sec的条件下测定凹陷内存在的助焊剂的粘着力T。
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公开(公告)号：CN116981541A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280020898.1
申请日：2022-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种包含松香化合物和2种以上的有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂，通过以下的步骤1测定的粘着力T是50gf以上，通过以下步骤2测定的粘着力T'是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有圆形的凹陷的镀Ni的Al板的一个面上涂布正好填埋凹陷的量的助焊剂。(2)将涂布有助焊剂的Al板以100℃加热处理1分钟。(3)将加热处理后的Al板放冷至室温后，使用粘着性测试仪测定凹陷内存在的助焊剂的粘着力T。[步骤2]除了将上述(2)的加热处理的条件改变为100℃3分钟以外，与步骤1同样地测定粘着力T'。
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公开(公告)号：CN118201735A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280072346.5
申请日：2022-11-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过130mgKOH/g。活性剂包括伯胺的卤化盐。
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公开(公告)号：CN117042914A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280020594.5
申请日：2022-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种包含松香化合物和2种以上有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂。该助焊剂的松香化合物的含有比率超过30质量％。另外，使用B型粘度计在20℃测定的该助焊剂的粘度是2000mPa·s以下。另外，该助焊剂的通过以下步骤1测定的粘着力T是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有直径7mm且深度0.2mm的圆形凹陷的镀Ni的Al板的一个面上涂布正好填埋凹陷的量的助焊剂。(2)将涂布有助焊剂的Al板以50℃加热处理15分钟。(3)将加热处理后的Al板放冷至室温后，使用粘着性测试仪在冲压时间0.2sec、冲压压力50gf、侵入速度2.0mm/sec、拉离速度10mm/sec的条件下测定凹陷内存在的助焊剂的粘着力T。
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