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公开(公告)号：CN112405681A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011024214.4
申请日：2020-09-25
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。
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公开(公告)号：CN104959279B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510380413.1
申请日：2015-07-02
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明公开一种搅拌式气压点胶阀，包括阀体，阀体顶部设有端盖、底部设有点胶针，端盖上设有与阀体连通的进气管，所述阀体外壁设有与阀体连通的出气管；所述端盖底部设有竖直伸入阀体的吊杆，吊杆底端设有风车，风车的风叶能够在阀体内水平旋转，风车的转轴底端设有竖直的旋转杆，旋转杆上沿轴向设有一组交错分布的搅拌杆，搅拌杆相对于旋转杆以倾斜方式设置；所述点胶阀还包括与出气管形成配合的堵头；搅拌时，拿出堵头，使从进气管进入阀体的压缩气从出气管排出，从而形成气流，使风车旋转，进而使旋转杆带动搅拌杆旋转，对阀体内的胶剂起到搅拌作用，本发明结构简单，无需拆卸点胶阀就可根据需要实现对胶剂的搅拌，搅拌均匀，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN114141633A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479273.5
申请日：2021-12-07
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明公开一种耐高冲击混合电路三维组装方法，步骤1：根据混合电路三维结构制作对应的周侧基板和顶侧基板，基板间待连接处设有相匹配的凸块和槽孔，完成每个基板成膜、粘片、键合工艺；步骤2：周侧基板通过凸块和槽孔相互连接成矩形框形的组合基板，管壳底座上设有个矩形体的安装座，组合基板背面与安装座周面连接，顶侧基板与周侧基板通过凸块和槽孔连接成整体，顶侧基板背面与安装座顶面连接，凸块和槽孔配合处的相关面设有电学连接点；步骤3：对应的电学连接点焊接，最后将引线柱与周侧基板通过引线键合互连，完成混合电路三维组装。本发明可低成本、快捷、高效地完成引线组装，方便集成电路后续维修返工，实现集成电路的耐高冲击性。
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公开(公告)号：CN110690128B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910793398.1
申请日：2019-08-27
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明公开一种芯片三维多面之间的键合互连方法，包括：a、在三维多面电路基板的侧边制作基片侧连PAD；基片侧连PAD作为相邻电路基板相互键合的媒介；通过基片侧连PAD，使相邻电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现相邻电路基板间的键合；b、将引线柱的外圆面制作出平面，形成引线柱PAD，引线柱PAD与相对应的电路基板相平行，使引线柱与电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现引线柱与相对应电路基板间的键合；本发明基于常规成熟的平面键合连线工艺，通过将三维键合转化为二维键合，实现不同维度面之间的键合互连，且不形成三维键合线弧或三维焊接线弧，提高键合质量。
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公开(公告)号：CN104362106B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410535319.4
申请日：2014-10-13
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法，包括以下步骤：a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3)；b、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与外引线柱(5)焊接；c、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，避免了助焊剂和焊锡的使用，引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高，相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。
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公开(公告)号：CN114091974A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111479832.2
申请日：2021-12-07
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明公开了一种基于MES系统的集成电路生产线工时核算方法，包括根据产品加工定额工时标准形成当前加工步骤下员工的定额工时计算方法；根据员工单批次工艺加工的定额工时、加工流水类别与流水数量形成审核计算方法；获取MES工艺加工历史数据，并按照工时计算流程、工时审核流程实时统计员工加工的定额工时；按照月份统计形成员工每月加工的总工时与审核结果。本发明的员工工时核算方法及系统，根据生产加工产品型号、工艺加工步骤、流水作业种类、流水作业数量、加工设备型号等，核算出员工单批次加工的定额工时与审核结果，解决了因流水作业类别、流水作业数量的不同造成的工艺加工定额工时难以运算与审核的问题，为后续产能及成本核算提供了准确的依据。
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公开(公告)号：CN113808965A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111110309.2
申请日：2021-09-23
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H01L21/607
摘要： 本发明公开一种耐高冲击引线组装方法，包括以下步骤：步骤1：采用常规热超声键合工艺，将集成电路内部键合区之间用裸露金属的引线键合互连，形成常规的引线组装产品；步骤2：使用针头式雾化喷涂设备，将喷雾针头对准已键合的引线上方进行移动喷涂，使UV绝缘胶均匀的喷涂在键合引线表面；步骤3：将喷涂后的引线在UV灯下固化，使包裹在引线表面的液态绝缘胶固化，形成绝缘固态保护层。本发明能够低成本、快捷、高效的完成引线组装，可以方便集成电路后续维修返工，实现集成电路的耐高冲击性。
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公开(公告)号：CN110587158A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910816119.9
申请日：2019-08-30
申请人： 华东光电集成器件研究所
摘要： 本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。
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公开(公告)号：CN104934336A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510206904.4
申请日：2015-04-28
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/83 , H01L2224/8309
摘要： 本发明公开一种芯片共晶焊接方法，首先去除焊片与待焊接件的表面污物，接着裁剪焊片，之后将待焊接件、焊片与芯片放入金属容器内，再将金属容器放入可控气氛共晶炉按照工艺要求设定可控气氛共晶炉的温度曲线，对待焊接件与芯片共晶焊接；在可控气氛共晶炉升温之前排出炉内空气，升温过程中充入流量为2L/min的氮气，保证焊片熔化，降温过程中使炉内真空度≤1Pa，真空度保持时间30～60s，使得芯片与待焊接件中的气体，以及焊片熔化产生的气体，在芯片自重和高真空环境的条件下，能够被顺利抽出，最终芯片利用其自重在待焊接件上产生压力，实现与待焊接件的焊接，无需另外设置加压装置，从而保证了在焊接时芯片的表面质量，简化了焊接操作过程。
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公开(公告)号：CN102916012A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377136.5
申请日：2012-10-08
申请人： 华东光电集成器件研究所
IPC分类号： H01L27/06 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及一种多层衬底组装的集成电路，包括：底层衬底（b）上面设置至少一个上层衬底（2），一组引线柱（1a）分别穿过所有的上层衬底上相应的套装孔并用导电胶或绝缘胶将引线柱连接固定，每两层相邻的衬底之间的每个引线柱（1a）上分别套装一个隔离柱（3），这样可以组装多层衬底。本发明的有益效果是：通过采用创新设计的多层衬底组装技术，可以将常规混合集成电路衬底组装密度提高最少2倍以上，具有衬底组装工艺加工简洁易行、衬底组装密度高、适用广泛的显著效果。相比先进的MCM技术，该发明具有加工成本低的优点。
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