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公开(公告)号:CN103579466B
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201310345519.9
申请日:2013-08-09
申请人: 日亚化学工业株式会社
发明人: 镰田和宏
IPC分类号: H01L33/56
CPC分类号: H01L33/56 , F21K9/60 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48471 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要: 本发明的目的在于提供具备密合性良好的密封树脂的发光装置。本发明的发光装置具备:基板(10),其具有基体(11)、设于基体(11)的面的多个配线部(12)、覆盖配线部(12)且在其局部具有开口(15a)的覆膜(15);发光元件(30),其配置在覆膜(15)的开口(15a)内的基板(10)上,在比覆膜(15)更高的位置具有上表面;第树脂(40),其至少配置在覆膜(15)的开口(15a)内的发光元件(30)的周围;第二树脂(20),其将基板(10)和发光元件(30)密封,第二树脂(20)与第树脂(40)接触配置。
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公开(公告)号:CN105453109B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201480045669.0
申请日:2014-08-22
申请人: 指纹卡有限公司
IPC分类号: G06K9/00 , H01L23/31 , H01L21/304 , H01L21/56
CPC分类号: G06K9/0002 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/033 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/035 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06179 , H01L2224/48091 , H01L2224/48148 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49175 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 一种指纹感测装置,包括:感测电路,该感测电路包括多个感测元件,每个感测元件包括被布置在感测平面中并面向电容式指纹感测装置的表面的感测结构,感测元件中的每个感测元件被配置成提供指示感测结构与放置在指纹感测装置的表面上的手指之间的电磁耦合的信号;以及多个连接垫,多个连接垫电连接至感测电路,以提供感测电路与读出电路之间的电连接,其中,连接垫中的每个连接垫相对于感测平面单独地凹陷,以使得每个连接垫在底部平面中具有底部,以及其中,每个连接垫通过感测装置的相对于底部平面升高的部分与相邻的连接垫分隔开。
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公开(公告)号:CN104934391B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201410101647.3
申请日:2014-03-18
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/48 , H01L23/64 , H01L21/768
CPC分类号: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2924/00014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要: 本发明涉及一种半导体装置和半导体工艺。所述半导体装置包含衬底、电路层、多个凸块下金属层UBM、重新分布层和多个互连金属。所述衬底具有有源表面和无源表面。所述电路层和所述凸块下金属层UBM邻设于所述有源表面。所述重新分布层邻设于所述无源表面。所述互连金属电性连接所述电路层和所述重新分布层。
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公开(公告)号:CN104952823B
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201510133448.5
申请日:2015-03-25
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/488
CPC分类号: H01L27/0255 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48111 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要: 依照本发明的实施例,半导体封装包括裸片焊盘和被布置在该裸片焊盘上的保护器件。保护器件包括布置在衬底中的第一热产生区。第一热产生去被布置在朝向该裸片焊盘的第一侧面。在该第一热产生区处的焊接层连接保护器件与裸片焊盘。
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公开(公告)号:CN102544340B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201110351245.5
申请日:2011-11-01
申请人: 嘉盛(马来西亚)私人有限公司
CPC分类号: H01L33/62 , H01L23/495 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1715 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/00
摘要: 一种发光二极管封装结构,其包括具有底部表面、上部表面和中心定位凹腔的晶片垫。凹腔具有:在底部表面和上部表面之间的芯片附连表面和从凹入的芯片附连表面延伸到上部表面的侧壁。该封装另外还具有设置在晶片垫的相反侧上的引线。引线具有:与晶片垫的底部表面共同延伸的底部表面和与晶片垫的上部表面共同延伸的上部表面。发光二极管芯片被附连到芯片附连表面。该封装进一步包括具有密封剂的封装主体,密封剂填充晶片垫和引线之间的空间以便形成与晶片垫和引线的底部表面共同延伸的底部密封表面。
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公开(公告)号:CN104362106B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201410535319.4
申请日:2014-10-13
申请人: 华东光电集成器件研究所
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要: 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法,包括以下步骤:a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3);b、采用平行点焊的方式,将金属线(4)与外引线柱(5)焊接;c、采用平行点焊的方式,将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连,避免了助焊剂和焊锡的使用,引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高,相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。
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公开(公告)号:CN104362101B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201410547244.1
申请日:2011-01-07
申请人: 瑞萨电子株式会社
发明人: 武藤修康
IPC分类号: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/78 , H01L25/065
CPC分类号: H01L25/0652 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/04 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2224/04042 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49429 , H01L2224/73265 , H01L2224/75743 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85148 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30105 , H01L2224/85186 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/4554
摘要: 本公开涉及制造半导体器件的方法。所述方法抑制了当执行使用刀片的切片步骤以获取具有半导体晶片的减小厚度的半导体芯片时发生的芯片开裂。当在用于半导体晶片的切片步骤中切割半导体晶片时,如下使刀片前进:在沿着第一直线在第一方向(在图12中的Y方向)上进行切割时,使刀片从第一点前进到第二点。第一点位于第一部分中且第二点与第一点相对,在其之间具有穿过半导体晶片的中心点的第二直线。
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公开(公告)号:CN106486429A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201510536960.4
申请日:2015-08-27
申请人: 冠研(上海)专利技术有限公司
CPC分类号: H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/4554
摘要: 一种半导体芯片的封装结构,包括:芯片,其主动面上配置有多个焊接点;多条金属导线,其一端与焊接点电性连接;盖体,由多个边缘及封闭边缘的顶部所形成,用以包覆芯片及金属导线;封胶体,形成于盖体中,包覆芯片及金属导线,并暴露于盖体的底部;多个金属接点,暴露在封胶体外,而每一个金属接点与多条金属导线的另一端电性连接成一体;其中,盖体的一些边缘上配置有孔隙。
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公开(公告)号:CN102738103B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201210028228.2
申请日:2012-02-09
申请人: 嘉盛马来西亚公司
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/45 , H01L23/4952 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/8518 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要: 本发明涉及短的和低的回路丝线键合,公开了一种多管芯封装,该多管芯封装包括各自具有其上布置有多个键合焊垫的上表面的第一半导体管芯和第二半导体管芯。第二半导体管芯的上表面可以是与第一半导体管芯的上表面一起基本上共同延伸的并且基本上沿平面延伸。多管芯封装还包括多根键合丝线,每根键合丝线将在第一半导体管芯的上表面上的键合焊垫之一耦接至在第二半导体管芯的上表面上的对应的一个键合焊垫。该多根键合丝线中的键合丝线具有布置于平面上方的一高度处的扭折,布置于第一半导体管芯与扭折之间的第一凸点,以及布置于第二半导体管芯与扭折之间的第二凸点。
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公开(公告)号:CN102683234B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201210063525.0
申请日:2012-03-08
申请人: 瑞萨电子株式会社
发明人: 沼崎雅人
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/49
CPC分类号: H01L23/49541 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2223/54486 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/49175 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85986 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2224/48471 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 本发明阻止了在半导体器件的组装中形成孔洞。MCU芯片和AFE芯片被安装在由具有一对第一侧边和一对第二侧边的四边形形成的裸片焊盘上方。在MCU芯片和AFE芯片上执行引线键合之后,从两个第二侧边中的一个第二侧边的一侧向另一第二侧边的一侧提供树脂。从而,使所述树脂穿过MCU芯片上方的第一焊盘组和第二焊盘组之间的开口以填充芯片之间的区域,因此阻止了在芯片之间的区域中形成孔洞。
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