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公开(公告)号:CN118126306A
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202410081437.6
申请日:2024-01-19
Applicant: 华东理工大学 , 上海邦高化学有限公司
IPC: C08G65/28 , C09K23/52 , C09K23/42 , C07C43/178 , C07C41/03
Abstract: 本发明公开了一种炔二醇聚氧乙烯醚,结构通式如下所示:#imgabs0#m=3~14,n=3~14。本发明提供的炔二醇聚氧乙烯醚合成工艺简便,无有害性副产物,在润湿性方面展示出了良好的应用潜力。
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公开(公告)号:CN117736425A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311494565.5
申请日:2023-11-10
Applicant: 华东理工大学 , 上海邦高化学有限公司
IPC: C08G65/26
Abstract: 本发明公开了一种八氟戊醇磷酸酯聚氧乙烯醚,结构如下所示:#imgabs0#本发明提供的八氟戊醇磷酸酯聚氧乙烯醚可以作为抗静电剂,具有抗静电性能好、耐高温、易相容、色泽浅、气味低、合成方法简单的优点。
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公开(公告)号:CN116375632B
公开(公告)日:2025-03-11
申请号:CN202310246842.4
申请日:2023-03-15
Applicant: 华东理工大学 , 百合花集团股份有限公司
IPC: C07D209/86 , C07D401/14 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了咔唑偶联化合物及其制备方法与应用,化合物的结构如下式所示:#imgabs0#其中,R选自#imgabs1#中的任意一种;n为0~20整数中的偶数;X选自F、Cl、Br、I中的任意一种。本发明所合成的咔唑偶联化合物含有N正中心可以更易吸附在铜层表面,其本身具有的大共轭大平面,在电极表面可以有较大的覆盖面积并且可以增加阴极极化,抑制铜沉积从而使得电镀金属沉积的颗粒更为精细且使得镀铜层获得高择优晶面取向,更有效的阻止铜离子的还原和沉积。咔唑偶联化合物在电镀中吸附到电流密度高的地方,可以作为电镀整平添加剂起到整平作用。
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公开(公告)号:CN117447389A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311192347.6
申请日:2023-09-15
Applicant: 华东理工大学
IPC: C07D213/22 , C25D3/38 , C07D213/20 , C07D215/10
Abstract: 本发明公开了一种含苯基偶氮萘酚季铵盐类化合物,结构通式如下所示:本发明化合物结构稳定,溶解性好,可作为电镀铜添加剂溶于电镀铜溶液体系;其具有的大共轭π健、N正离子的缺电子性使其更易吸附在铜层的表面;较大的平面性、N正中心可以更有效地抑制铜离子的沉积,可以作为电镀整平添加剂应用于工业化电镀铜。
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公开(公告)号:CN116375631A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310246840.5
申请日:2023-03-15
Applicant: 华东理工大学 , 百合花集团股份有限公司
IPC: C07D209/86 , C07D401/06 , C07D401/14 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了含咔唑季铵盐类化合物及其制备方法与应用,化合物的结构如下式所示:其中,R选自中的任意一种;n为0~20整数中的偶数;X选自F、Cl、Br、I中的任意一种。本发明所合成的咔唑季铵盐化合物通过结构中的氮正离子,即季铵化中心,在电极表面可以有较大的覆盖面积并且可以增加阴极极化,抑制铜沉积从而使得电镀颗粒更为精细且使得镀铜层获得高择优晶面取向,使其可以作为季铵盐类整平剂用于酸性电镀铜。
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公开(公告)号:CN118146192A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410118169.0
申请日:2024-01-29
Applicant: 华东理工大学
IPC: C07D401/06 , C07D401/14 , C25D3/22
Abstract: 本发明公开了一种邻苯二甲酰亚胺季铵盐类化合物,通式如下所示:#imgabs0#其中,n为0~10的正整数;R选自以下基团中的一种;#imgabs1#X选自Br、I、Cl、HSO3、HSO4、HCO3、CF3CO3、H2PO4、OTf、OTs、BF4。本发明的化合物结构较为稳定,在水中有好的溶解性,本发明选用邻苯二甲酰亚胺和吡啶类化合物为原料制备邻苯二甲酰亚胺吡啶盐类化合物,可以作为电镀光亮剂。
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公开(公告)号:CN117924300A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202311689970.2
申请日:2023-12-11
Applicant: 华东理工大学
IPC: C07D487/22 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种卟啉季铵盐类化合物,结构通式如式B所示:#imgabs0#本发明的卟啉季铵盐类化合物具有良好的电镀性能,这一类季铵盐化合物含有氮正离子,因此可以在电镀过程中吸附在阴极部分,而较大的平面结构可以使其更好地覆盖,进而增加阴极极化效果,抑制铜离子不均匀还原造成的过度沉积,从而在宏观表现上对铜镀层的表面起到较好的整平效果。
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公开(公告)号:CN116375632A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310246842.4
申请日:2023-03-15
Applicant: 华东理工大学 , 百合花集团股份有限公司
IPC: C07D209/86 , C07D401/14 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了咔唑偶联化合物及其制备方法与应用,化合物的结构如下式所示:其中,R选自中的任意一种;n为0~20整数中的偶数;X选自F、Cl、Br、I中的任意一种。本发明所合成的咔唑偶联化合物含有N正中心可以更易吸附在铜层表面,其本身具有的大共轭大平面,在电极表面可以有较大的覆盖面积并且可以增加阴极极化,抑制铜沉积从而使得电镀金属沉积的颗粒更为精细且使得镀铜层获得高择优晶面取向,更有效的阻止铜离子的还原和沉积。咔唑偶联化合物在电镀中吸附到电流密度高的地方,可以作为电镀整平添加剂起到整平作用。
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公开(公告)号:CN118530220A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410483600.1
申请日:2024-04-22
Applicant: 华东理工大学 , 百合花集团股份有限公司
IPC: C07D401/14 , C07D401/06 , C07D219/06 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种吖啶酮季铵盐类化合物,结构通式选自以下结构的一种:#imgabs0#本发明的化合物结构较为稳定,在水中有好的溶解性,用不同取代的吖啶酮与不同取代的吡啶或者叔胺为原料制备,可以作为电镀整平剂。
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