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公开(公告)号：CN119272305A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411384546.1
申请日：2024-09-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种数据确权方法、数据管理方法及系统，属于数据确权技术领域；通过将授权机构的分布式数字身份标识符作为属性嵌入预设访问策略以约定授权机构具有解密数据并审查数据明文的权利，将数据所有者的分布式数字身份标识作为属性嵌入预设访问策略以明确对确权数据的所有权，然后采用全局参数和属性嵌入后的预设访问策略对确权数据进行加密，并将所得数据密文提交到授权机构中进行确权，保证了数据的安全性和隐私性；同时，所得数据所有权声明中直接携带有授权机构的分布式数字身份标识符信息，使得在后续对数据所有权声明进行认证的过程中无需再联合进行数据确权的授权机构进行认证，使得数据所有权声明能够在不同平台间易于互通互认。
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公开(公告)号：CN103915368A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410132958.6
申请日：2014-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L2221/683
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和W旋转驱动组件；凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接Z向驱动组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿Z轴上下移动；气缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿W向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态，从而辅助芯片吸附组件W向旋转运动。本发明结构简单紧凑，具有较好的生产效率和良品率，使用寿命长，工作可靠性高。
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公开(公告)号：CN103721893A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310689355.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签生产的点胶控制系统，包括XYZ三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、系统控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对RFID标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类RFID标签的高质量生产过程。
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公开(公告)号：CN103915368B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410132958.6
申请日：2014-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和W旋转驱动组件；凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接Z向驱动组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿Z轴上下移动；气缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿W向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态，从而辅助芯片吸附组件W向旋转运动。本发明结构简单紧凑，具有较好的生产效率和良品率，使用寿命长，工作可靠性高。
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公开(公告)号：CN104369408B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410535974.X
申请日：2014-10-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性，满足超高频RFID标签制备的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103049771B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201210508584.4
申请日：2012-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签在线检测装置，包括：X向进给机构，用于调整Y向进给机构在水平面X向的位置；Y向进给机构，位于X向进给机构上，用于调整读写机构在水平面Y向的位置；读写机构，位于Y向进给机构上，用于在线读取RFID标签的数据；点墨移动机构，位于Y向进给机构上，用于将点墨机构平面移动至不合格的RFID标签处；点墨机构，位于点墨移动机构上，用于对不合格的RFID标签点墨标记。本发明能同时完成标签读写与点墨打标功能，适用于多行多列RFID标签在线检测，具有自动化、效率高、稳定和可靠的优点。
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公开(公告)号：CN103970150A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410192379.0
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签生产的基板输送控制方法，包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN103730333A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310716769.9
申请日：2013-12-23
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L21/67011
Abstract: 本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行X、Y和Z向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。
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公开(公告)号：CN103311159A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310165723.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案，在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离，具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN103049771A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210508584.4
申请日：2012-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签在线检测装置，包括：X向进给机构，用于调整Y向进给机构在水平面X向的位置；Y向进给机构，位于X向进给机构上，用于调整读写机构在水平面Y向的位置；读写机构，位于Y向进给机构上，用于在线读取RFID标签的数据；点墨移动机构，位于Y向进给机构上，用于将点墨机构平面移动至不合格的RFID标签处；点墨机构，位于点墨移动机构上，用于对不合格的RFID标签点墨标记。本发明能同时完成标签读写与点墨打标功能，适用于多行多列RFID标签在线检测，具有自动化、效率高、稳定和可靠的优点。
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