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公开(公告)号：CN102759045A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110108369.0
申请日：2011-04-28
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： F21S8/00 , F21V29/00 , F21V3/02 , F21V7/22 , F21V31/00 , F21W131/103 , F21Y101/02
摘要： 本发明公开了一种LED路灯，包括导热管，散热肋板和灯体，散热肋板设置在灯体外，导热管一端伸入灯体，与灯体内部的LED光源相连接，另一端贯穿于散热肋板，LED光源产生的热量通过导热管传递到散热肋板；其中，灯体包括上灯罩，下灯罩，反光板，基板以及电路驱动系统，上灯罩和下灯罩扣接形成灯罩，反光板、基板、LED光源和电路驱动系统均位于灯罩内，反光板的边缘卡接在上灯罩和下灯罩连接处，将灯罩分隔为两部分，基板一侧面上嵌接导热管，另一侧面镶嵌LED光源，基板整体附着在反光板上，电路驱动系统设置在灯体尾部。本发明的LED路灯能够很好地解决现有技术中LED路灯的散热和配光问题。
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公开(公告)号：CN102214742A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110148202.7
申请日：2011-06-02
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种二维光子晶体结构GaN基LED的制备方法，包括首先在目标上旋涂一层紫外光刻胶，利用紫外软纳米压印将模板的二维光子晶体结构复制到光刻胶表面，刻蚀去掉残胶，在光子晶体紫外胶上蒸渡一层SiO2或Cr膜，经刻蚀在目标片上得到这种光子晶体图形，将所得的GaN经去胶、清洗、烘干处理即得光子晶体目标片，将所得的目标片进行后续工艺处理，即可完成器件的制作，得到高光提取效率的光子晶体GaN基LED。本发明的方法可以提高刻蚀的选择比，一定范围内可调节光子晶体得占空比，可克服LED芯片表面的不平整问题，较好地通过纳米压印技术制备光子晶体图案，适用于工业生产的GaN基光子晶体LED的制备。
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公开(公告)号：CN102157643A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110087571.X
申请日：2011-04-08
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明提出一种基于纳米压印制备GaN基光子晶体LED的方法，包括（1）在蓝宝石衬底上依次外延生长N-GaN层、多量子阱有源区和P-GaN层，形成GaN基LED外延结构片；（2）对纳米压印硬模板进行防粘处理；（3）制备具有与所述硬模板互补图案的软模板；（4）在外延结构片上分别蒸镀掩膜层和纳米压印紫外胶层；（5）紫外压印经蒸镀处理后的器件，脱模，形成具有光子晶体的图案片；（6）刻蚀所述图案片，进行后续处理即可制得光子晶体LED。本发明利用纳米压印紫外胶层和蒸镀掩膜层相结合作为掩膜，能够克服GaN外延片表面不平整而导致压印困难的问题，从而使光子晶体的有效孔深更大。
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公开(公告)号：CN102157643B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201110087571.X
申请日：2011-04-08
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明提出一种基于纳米压印制备GaN基光子晶体LED的方法，包括（1）在蓝宝石衬底上依次外延生长N-GaN层、多量子阱有源区和P-GaN层，形成GaN基LED外延结构片；（2）对纳米压印硬模板进行防粘处理；（3）制备具有与所述硬模板互补图案的软模板；（4）在外延结构片上分别蒸镀掩膜层和纳米压印紫外胶层；（5）紫外压印经蒸镀处理后的器件，脱模，形成具有光子晶体的图案片；（6）刻蚀所述图案片，进行后续处理即可制得光子晶体LED。本发明利用纳米压印紫外胶层和蒸镀掩膜层相结合作为掩膜，能够克服GaN外延片表面不平整而导致压印困难的问题，从而使光子晶体的有效孔深更大。
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公开(公告)号：CN102759045B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110108369.0
申请日：2011-04-28
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： F21S8/00 , F21V29/00 , F21V3/02 , F21V7/22 , F21V31/00 , F21W131/103 , F21Y101/02
摘要： 本发明公开了一种LED路灯，包括导热管，散热肋板和灯体，散热肋板设置在灯体外，导热管一端伸入灯体，与灯体内部的LED光源相连接，另一端贯穿于散热肋板，LED光源产生的热量通过导热管传递到散热肋板；其中，灯体包括上灯罩，下灯罩，反光板，基板以及电路驱动系统，上灯罩和下灯罩扣接形成灯罩，反光板、基板、LED光源和电路驱动系统均位于灯罩内，反光板的边缘卡接在上灯罩和下灯罩连接处，将灯罩分隔为两部分，基板一侧面上嵌接导热管，另一侧面镶嵌LED光源，基板整体附着在反光板上，电路驱动系统设置在灯体尾部。本发明的LED路灯能够很好地解决现有技术中LED路灯的散热和配光问题。
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公开(公告)号：CN102214742B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110148202.7
申请日：2011-06-02
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种二维光子晶体结构GaN基LED的制备方法，包括首先在目标上旋涂一层紫外光刻胶，利用紫外软纳米压印将模板的二维光子晶体结构复制到光刻胶表面，刻蚀去掉残胶，在光子晶体紫外胶上蒸渡一层SiO2或Cr膜，经刻蚀在目标片上得到这种光子晶体图形，将所得的GaN经去胶、清洗、烘干处理即得光子晶体目标片，将所得的目标片进行后续工艺处理，即可完成器件的制作，得到高光提取效率的光子晶体GaN基LED。本发明的方法可以提高刻蚀的选择比，一定范围内可调节光子晶体得占空比，可克服LED芯片表面的不平整问题，较好地通过纳米压印技术制备光子晶体图案，适用于工业生产的GaN基光子晶体LED的制备。
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公开(公告)号：CN202327906U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120496747.2
申请日：2011-12-02
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： F21S8/00 , F21V29/00 , F21V7/22 , F21V31/00 , F21W131/103 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型公开了一种LED路灯，包括导热管，散热肋板和灯体，散热肋板设置在灯体外，导热管一端伸入灯体，与灯体内部的LED光源相连接，另一端贯穿于散热肋板，LED光源产生的热量通过导热管传递到散热肋板；其中，灯体包括上灯罩，下灯罩，反光板，基板以及电路驱动系统，上灯罩和下灯罩扣接形成灯罩，反光板、基板、LED光源和电路驱动系统均位于灯罩内，反光板的边缘卡接在上灯罩和下灯罩连接处，将灯罩分隔为两部分，基板一侧面上嵌接导热管，另一侧面镶嵌LED光源，基板整体附着在反光板上，电路驱动系统设置在灯体尾部。本实用新型的LED路灯能够很好地解决现有技术中LED路灯的散热和配光问题。
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