一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法

    公开(公告)号:CN104112737B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201410275518.6

    申请日:2014-06-19

    摘要: 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法,包括:(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个LED芯片的电路连接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域,然后执行加热固化;(e)向上层基板的通槽结构内继续填充荧光粉胶,直至填满整个通槽结构,然后将整个模块执行升温固化。通过本发明,可有效解决荧光粉自发热问题,提高模块热可靠性,并提高模块光效与出光质量。

    一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法

    公开(公告)号:CN104112737A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410275518.6

    申请日:2014-06-19

    摘要: 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法,包括:(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个LED芯片的电路连接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域,然后执行加热固化;(e)向上层基板的通槽结构内继续填充荧光粉胶,直至填满整个通槽结构,然后将整个模块执行升温固化。通过本发明,可有效解决荧光粉自发热问题,提高模块热可靠性,并提高模块光效与出光质量。

    一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统

    公开(公告)号:CN104617350B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201510003649.3

    申请日:2015-01-04

    摘要: 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统,包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块,以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆;其中各个储热模块整体呈包芯结构,并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料,所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度,并且在由其制成的密封外壳内腔内为所述复合相变材料预留有一定的真空间隙。通过本发明,能够获得便于操控、可循环充放热使用的储热模块,并相对于现有技术有效解决难密封和相变材料易导致的膨胀压力问题。

    一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统

    公开(公告)号:CN104617350A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201510003649.3

    申请日:2015-01-04

    CPC分类号: H01M2220/20

    摘要: 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统,包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块,以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆;其中各个储热模块整体呈包芯结构,并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料,所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度,并且在由其制成的密封外壳内腔内为所述复合相变材料预留有一定的真空间隙。通过本发明,能够获得便于操控、可循环充放热使用的储热模块,并相对于现有技术有效解决难密封和相变材料易导致的膨胀压力问题。

    一种用于汽车前照灯的LED产品

    公开(公告)号:CN203941943U

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201420329348.0

    申请日:2014-06-19

    摘要: 本实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品,该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板,其中上层基板加工有通槽结构;中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘,并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对准贴合;下层基板的上表面则与中层基板的下表面对准焊接;此外,在各颗芯片焊盘的上表面固定安装有LED芯片,并且各个LED芯片的侧面和上部分别填充有导热性填料层和荧光粉硅胶层。通过本实用新型,所获得的LED产品可以增加荧光粉硅胶的散热途径,降低荧光粉硅胶的温度;增加芯片的导热途径,降低芯片结温;降低模块的湿气透过率,降低防潮等级要求;有效反射芯片的侧面出光,提高整体光效。