一种芯片分选设备顶针装置

    公开(公告)号:CN103077918A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007480.X

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座,顶针套筒固接于调整座,调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置,带动顶针套筒移动,可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴,使得芯片排列精度得到大幅提升;更换顶针方便快捷,更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换,更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动,观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔,使其同轴即可。

    一种全自动晶粒检测分选一体设备

    公开(公告)号:CN103071627A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007496.0

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本申请公开了一种全自动晶粒检测分选一体设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、检测工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、检测工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述九个主要部分组成。本申请改善了现有技术中的传统布局与机械结构,通过运输传送系统和推送装置将盘片在工作台和芯片分选料库之间自如进出进行相应盘片的取放,同步实现了晶粒的检测和分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片以及待检测盘片与检测结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选和检测时间和效率。具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    一种全自动晶粒检测分选一体设备

    公开(公告)号:CN103071627B

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201310007496.0

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本申请公开了一种全自动晶粒检测分选一体设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、检测工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、检测工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述九个主要部分组成。本申请改善了现有技术中的传统布局与机械结构,通过运输传送系统和推送装置将盘片在工作台和芯片分选料库之间自如进出进行相应盘片的取放,同步实现了晶粒的检测和分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片以及待检测盘片与检测结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选和检测时间和效率。具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法

    公开(公告)号:CN103072777A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007443.9

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B65G1/04 B65G47/90

    摘要: 一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法,本发明的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上,形成一体式的库结构,与相应的取放机构配合后,实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料,且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点;本发明的取放机构放置在芯片分选库的一侧,取放机构通过X、Y和Z轴方向移动,并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘,结构简单,工作效率高;本发明提供的芯片分选库的缓存区规划方法主要是通过设置空卡槽的办法来解决现有技术的缺陷,可以有效利用卡槽容量,扩充芯片分选库的容量。

    芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法

    公开(公告)号:CN103072777B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201310007443.9

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B65G1/04 B65G47/90

    摘要: 一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法,本发明的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上,形成一体式的库结构,与相应的取放机构配合后,实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料,且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点;本发明的取放机构放置在芯片分选库的一侧,取放机构通过X、Y和Z轴方向移动,并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘,结构简单,工作效率高;本发明提供的芯片分选库的缓存区规划方法主要是通过设置空卡槽的办法来解决现有技术的缺陷,可以有效利用卡槽容量,扩充芯片分选库的容量。

    一种芯片分选设备顶针装置

    公开(公告)号:CN103077918B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201310007480.X

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座,顶针套筒固接于调整座,调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置,带动顶针套筒移动,可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴,使得芯片排列精度得到大幅提升;更换顶针方便快捷,更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换,更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动,观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔,使其同轴即可。

    一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法

    公开(公告)号:CN103077914B

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201310007497.5

    申请日:2013-01-09

    摘要: 本发明公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法,本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述七个主要部分组成。本发明改善了现有技术中的传统布局与机械结构,在机体平台上提供了一种优选的布局结构,通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放,实现了全自动晶粒分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选时间和效率。本发明具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法

    公开(公告)号:CN103077914A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007497.5

    申请日:2013-01-09

    摘要: 本发明公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法,本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述七个主要部分组成。本发明改善了现有技术中的传统布局与机械结构,在机体平台上提供了一种优选的布局结构,通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放,实现了全自动晶粒分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选时间和效率。本发明具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。