一种可折叠移动终端、转轴组件的门板及其制作方法

    公开(公告)号:CN116866461A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202210310948.1

    申请日:2022-03-28

    IPC分类号: H04M1/02 F16C11/04 B23P15/00

    摘要: 本申请实施例公开了一种可折叠移动终端、转轴组件的门板及其制作方法,涉及可折叠移动终端技术领域,解决了现有可折叠移动终端中转轴组件的门板制作成本较高的问题。本申请实施例的可折叠移动终端中转轴组件的门板包括门板主体和门板连接件。其中,门板主体与门板连接件连接。门板连接件上开设有导向槽,导向槽与转轴组件中的转轴配合连接。门板主体也可以与转轴组件中的转轴连接。并且,门板主体的制作材料为铝合金或不锈钢,门板连接件的制作材料为非晶态金属或钢。

    一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法

    公开(公告)号:CN116234218A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202111477753.8

    申请日:2021-12-06

    IPC分类号: H05K5/03 H05K5/02

    摘要: 本申请提供一种一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法。一体式盖包括陶瓷盖体、陶瓷透光部和至少两个陶瓷电极。陶瓷盖体和陶瓷电极通过第一工艺形成一体结构,陶瓷盖体和陶瓷透光部通过第二工艺形成一体结构。陶瓷透光部贯穿陶瓷盖体,该至少两个陶瓷电极位于陶瓷盖体的表面或者贯穿陶瓷盖体。本申请的一体式盖可以实现电子设备的后盖为一体式结构,从而减少连接缝隙。并且,一体式结构可以增强后盖的结构强度,从而提升电子设备的使用寿命,并且有利于实现电子设备的轻薄化。

    一种焊接结构件及其形成方法、电子设备

    公开(公告)号:CN116140757A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202111376071.8

    申请日:2021-11-19

    摘要: 本申请提供了焊接结构件及其形成方法、电子设备,其中,焊接结构件包括第一结构件及第二结构件,第一结构件设有通孔,通孔包括第一开口以及第二开口;至少部分的第二结构件穿过通孔;焊接结构件还包括:与第一结构件及第二结构件焊接连接的第一焊接部;第一焊接部与第二结构件的材质主体相同,至少部分的第一焊接部位于第一凹陷区内;和/或,与第一结构件及第二结构件焊接连接的第二焊接部;其中,第二焊接部与第一结构件的材质主体相同;至少部分的第二焊接部位于第二凹陷区内。本申请提供的焊接结构件能够有效提高异种金属的焊接稳定性,提高结构件的连接强度。

    散热装置、散热装置的制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN115866965A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202111124558.7

    申请日:2021-09-24

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本申请提供一种散热装置、散热装置的制备方法及电子设备,散热装置包括相对扣合的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板密封形成容纳腔,容纳腔中设有支撑柱,支撑柱的一端与第一基板相连;至少部分支撑柱的表面设置有网状结构。通过将至少部分支撑柱的表面设置有网状结构,由于网状结构具有毛细力,可以加快导热介质的回流速度。因此,本申请提供的散热装置、散热装置的制备方法及电子设备,提高了导热介质的回流速度,保证了散热装置的散热效果,以保证电子设备的散热性能。

    一种Fe-Mn-Al-C系钢零件的MIM成型工艺

    公开(公告)号:CN112658255B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202011327942.2

    申请日:2020-11-24

    摘要: 本发明公开了一种Fe‑Mn‑Al‑C系钢零件的MIM成型工艺,包括以下步骤,将Fe‑Mn‑Al‑C系金属粉末、铁粉和添加剂均匀混合并预合金化后制得预合金化粉末;将所述预合金化粉末与黏结剂均匀混合后加入密炼机中捏合制得喂料,并对所述喂料进行破碎和造粒;通过注塑机及模具将所述喂料成型为生坯,并对所述生坯进行催化脱脂;通过烧结炉对催化脱脂后的所述生坯依次进行热脱脂、预烧结和烧结致密,热脱脂、预烧结和烧结致密过程中烧结炉内通入惰性气体;烧结完成后保持烧结炉内惰性气体压力并冷却得到烧结件;将所述烧结件在真空或惰性气体气氛下进行固溶处理和时效处理,得到Fe‑Mn‑Al‑C系钢零件。实现了用MIM工艺制备Fe‑Mn‑Al‑C系钢零件,使零件具有较低密度的同时强度高。