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公开(公告)号:CN117801262A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202211166697.0
申请日:2022-09-23
IPC分类号: C08G69/26 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/52 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D7/00 , C25D17/00
摘要: 本申请实施例提供一种整平剂,其包括聚酰胺类物质,聚酰胺类物质包括式(Ⅰ)所示的重复单元或式(I)所示重复单元的质子化或N‑季铵化产物,#imgabs0#式(I)中,R选自氢原子、取代或未取代的烷基,A1和A2独立地含有位于式(Ⅰ)所示的酰胺重复单元主链上的叔胺氮原子。该整平剂有利于实现对孔槽的无缺陷高平整度填充。本申请实施例还提供了该整平剂的制备方法及相关应用。
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公开(公告)号:CN118374695A
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202310091014.8
申请日:2023-01-20
摘要: 本申请实施例提供一种钴溶液的除杂方法,包括:将吸附树脂装柱,将钴溶液过柱使所述钴溶液中的镉离子吸附在树脂中;或者将吸附树脂加入到钴溶液中进行静态吸附,使所述钴溶液中的镉离子吸附在树脂中;所述钴溶液为含镉离子的酸性钴溶液,所述吸附树脂为带有硫脲基或异硫脲基的吸附树脂。本申请通过采用具有特定结构的吸附树脂进行钴溶液除杂,除杂过程操作简单,除镉率高。
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公开(公告)号:CN117661051A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202211056305.5
申请日:2022-08-31
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本申请实施例提供一种组合物,所述组合物包括金属离子源和式(I)所示的整平剂,R1‑S‑(R3‑O)m‑(R2‑O)n‑R2‑(O‑R3)m‑S‑R1式(I)式(I)中,两个R1独立地选自取代或非取代的含氮杂环基团,两个R2独立地为取代或非取代的链状亚烷基,两个R3独立地为取代或非取代的链状亚烷基;m为0或1,n为大于或等于2的整数。将该组合物应用于电子基板导通孔的金属填充,可以实现不同孔径导通孔的均匀填充,获得低表面金属层厚度和低凹陷值。本申请实施例还提供了该组合物的应用。
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