公开(公告)号：CN116646258A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310592212.2

申请日：2023-05-24

申请人： 华北电力大学 ,  北京智慧能源研究院

发明人： 李学宝 ,  刘相辰 ,  刘思佳 ,  崔翔 ,  赵志斌 ,  唐新灵 ,  王亮 ,  周扬

IPC分类号： H01L21/56 ,  B05C9/10 ,  B05C5/02 ,  B05C9/14 ,  B05D3/02

摘要： 本发明公开一种利用有机硅凝胶灌封IGBT器件的系统，涉及材料灌封技术领域，腔体上开设第一通孔、第二通孔和第三通孔，抽气泵的一端通过第一通孔与腔体的内部连通，抽气泵的另一端与第一三通阀的第一端连接，第一三通阀的第二端与废气处理装置连接，第一三通阀的第三端与第一绝缘气体存储容器连接；第二绝缘气体存储容器与第二三通阀的第一端连接，第二三通阀的第二端通过第二通孔与腔体的内部连通，第二三通阀的第三端与外界环境连接；硅凝胶注入装置通过第三通孔伸入至腔体的内部，实现对放置在腔体的内部的IGBT器件的灌封，本发明增设了两个绝缘气体存储容器和废气处理装置，提高了利用有机硅凝胶灌封得到的IGBT器件的耐压水平。

公开(公告)号：CN115877153A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211545915.1

申请日：2022-12-05

申请人： 华北电力大学 ,  北京智慧能源研究院

发明人： 李学宝 ,  刘相辰 ,  刘思佳 ,  崔翔 ,  赵志斌 ,  唐新灵 ,  王亮

IPC分类号： G01R31/20

摘要： 本发明提供一种含气泡硅凝胶样品的制备方法、气泡含量检测方法及系统，属于高压绝缘领域，制备方法包括：将硅凝胶样品分为三份；将第一份硅凝胶样品灌封进容器中，并进行脱气处理；对第二份硅凝胶样品进行搅拌，以使第二份硅凝胶样品中引入气泡，并将搅拌后的第二份硅凝胶样品倒入容器中；对第三份硅凝胶样品进行脱气处理，并将脱气处理后的第三硅凝胶样品倒入容器中，以得到含气泡硅凝胶样品；能够在不破坏硅凝胶完整性的前提下，制备目标位置处含气泡的硅凝胶样品。通过采集含气泡硅凝胶样品的图像，并对图像的RGB值进行加权求和，结合无气泡硅凝胶样品图像中像素的灰度平均值，准确计算出含气泡硅凝胶样品的气泡含量。

公开(公告)号：CN114927428A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210568697.7

申请日：2022-05-24

申请人： 华北电力大学 ,  国网上海市电力公司

发明人： 刘相辰 ,  李学宝 ,  赵志斌 ,  崔翔 ,  曹博源 ,  王爽

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

摘要： 本发明涉及一种高致密硅凝胶灌封方法，属于弹性压接型功率器件领域，通过逐层灌封与分阶段脱气相结合的方法，减小每层要脱气的硅凝胶厚度，降低狭小缝隙处硅凝胶的压强，使气泡更容易膨大，进而使其容易脱离缝隙，减少器件封装用硅凝胶中残存气泡，提高封装材料的绝缘能力，进而提升器件的整体耐压能力。