一种IGBT模块的键合线断裂状态监测方法及装置

    公开(公告)号:CN114002575B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202111293944.9

    申请日:2021-11-03

    IPC分类号: G01R31/27

    摘要: 本发明公开了一种IGBT模块的键合线断裂状态监测方法及装置。该方法包括:采集IGBT模块中下桥IGBT器件的集电极电压;当判断所述集电极电压到零时,对当前集电极电压负向过冲进行采样;建立所述IGBT模块健康状态时集电极电压负向过冲的基准值;将所述当前集电极电压负向过冲和所述基准值进行比较;根据比较结果确定所述IGBT模块的运行状态。利用半桥结构动作器件关断过程的集电极电压负向过冲监测IGBT芯片失效,该方法受电容电压变化影响小,且在不同的负载电流下依然可以保持较高的变化率,能够对IGBT模块发射极键合线部分断裂进行有效监测。

    一种孤岛暂态稳定性确定方法及系统

    公开(公告)号:CN111585293B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202010639272.1

    申请日:2020-07-06

    IPC分类号: G06F17/10

    摘要: 本发明公开了一种孤岛暂态稳定性确定方法及系统,所述方法:基于发电机的电力系统动态方程,建立孤岛中每台发电机的状态向量解析式;将状态向量解析式转化至COI坐标系,获得孤岛中每台发电机的COI坐标系下的状态向量解析式;基于每台发电机的COI坐标系下的状态向量解析式,利用孤岛的暂态能量函数,计算孤岛的暂态能量;基于每台发电机的状态向量解析式和COI坐标系下的状态向量解析式,计算使孤岛稳定的临界能量;计算所述临界能量和所述暂态能量的差值作为孤岛稳定裕度;并根据孤岛稳定裕度确定孤岛暂态稳定性。本发明结合继电保护所能感知的故障持续时间信息,将能量函数应用于解列后孤岛之中,摆脱时域仿真的束缚,保证精度的前提下提高计算效率。

    一种压接型IGBT芯片动态特性实验平台及测量方法

    公开(公告)号:CN112630615A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011452092.9

    申请日:2020-12-10

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种压接型IGBT芯片动态特性实验平台及测量方法,包括:压力夹具,施压装置,压力传感器,压力均衡装置,第一、第二环氧树脂板,压接型IGBT芯片,加热板,碟簧,叠层母排,母线电容,负载电感,续流二极管,直流电压源,驱动脉冲生成器,电流和电压测量装置;母线电容连直流电压源;叠层母排连直流电压源和续流二极管;续流二极管连压接型IGBT芯片;负载电感连续流二极管;驱动脉冲生成器连压接型IGBT芯片;压接型IGBT芯片连直流电压源;碟簧、第一环氧树脂板、加热板、压接型IGBT芯片、第二环氧树脂板、压力均衡装置、压力传感器、施压装置从下到上依次堆叠;压力夹具固定该叠层结构。本发明能测量压接型IGBT芯片在电‑热‑力综合影响下的动态特性。

    高压固态半导体开关器件及提高该电压利用率方法和应用

    公开(公告)号:CN113783173A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202110977779.2

    申请日:2021-08-24

    IPC分类号: H02H9/04 H02H7/26 H02H3/087

    摘要: 高压固态半导体开关器件及提高该电压利用率方法和应用,包括高压固态半导体开关器件,所述每一个高压固态半导体开关器件的集电极与发射极之间并联一个模块化间隙避雷器;所述模块化间隙避雷器包括压敏电阻MOV与可击穿间隙串联组成。与现有半导体固态开关中由纯MOV构成的限压电路相比,本发明在保障固态半导体开关器件安全的前提下,与MOV串联的可击穿间隙可以在静态时额外分担一部分直流电压,从而提高固态半导体开关器件的额定直流电压VDC,有效提高器件电压利用率。在固态半导体开关器件的关断暂态,与MOV串联的可击穿间隙击穿并呈现低阻态,然后避雷器吸收故障能量并限制半导体开关器件电压,从而保护固态半导体开关器件。

    一种高压功率芯片的深结复合终端结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN112420812A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011292087.6

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: H01L29/06

    摘要: 本发明公开了一种高压功率芯片的深结复合终端结构,所述复合终端结构包括:横向变掺杂区域、结终端延伸区域和SIPOS结构;所述横向变掺杂区域为在多个不同渐变掺杂区窗口的遮掩下注入铝离子,再经高温扩散形成的区域;所述结终端延伸区域设置在所述横向变掺杂区域(VLD)的末端,并与所述横向变掺杂区域呈部分交叠设置,所述结终端延伸区域(JTE)为棚离子在高温下扩散形成的区域;所述SIPOS结构设置在所述横向变掺杂区域和结终端延伸区域的上部。本发明将SIPOS结构覆盖于横向变掺杂区域和结终端延伸区域之上来减少终端区的面积,提高其终端效率,降低界面电荷对终端结构击穿电压的影响,达到在存在界面电荷的情况下满足3.3kV等级的耐压要求。

    一种IGBT模块的键合线断裂状态监测方法及装置

    公开(公告)号:CN114002575A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111293944.9

    申请日:2021-11-03

    IPC分类号: G01R31/27

    摘要: 本发明公开了一种IGBT模块的键合线断裂状态监测方法及装置。该方法包括:采集IGBT模块中下桥IGBT器件的集电极电压;当判断所述集电极电压到零时,对当前集电极电压负向过冲进行采样;建立所述IGBT模块健康状态时集电极电压负向过冲的基准值;将所述当前集电极电压负向过冲和所述基准值进行比较;根据比较结果确定所述IGBT模块的运行状态。利用半桥结构动作器件关断过程的集电极电压负向过冲监测IGBT芯片失效,该方法受电容电压变化影响小,且在不同的负载电流下依然可以保持较高的变化率,能够对IGBT模块发射极键合线部分断裂进行有效监测。