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公开(公告)号：CN115015738B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202210705059.5
申请日：2022-06-21
Applicant: 惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司 , 华南理工大学
IPC: G01R31/28 , G06F30/398 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供一种可模拟电子设备发热的测试装置、测试方法及模拟模块，其中测试装置包括仿真模块、模拟模块、数据采集模块、控制器和输出模块；所述模拟模块用于模拟所述电子设备的电子元器件工作时的发热情况；控制器用于根据所述模拟运行数据计算模拟运行参数，并根据所述模拟运行参数及所述电子元器件的额定参数来获取模拟模块的模拟校正值，使所述模拟模块可被校正以获得校正后的模拟运行数据。本发明可有效解决已知电子元器件其额定功率、尺寸而未知其实际工作情况下温度随时间变化的曲线关系的情况，而且使用面包板可以随时校正所述电阻单元，提高电路调整的效率，节省时间与经济成本，同时结合仿真模块可低成本地准确模拟电子设备发热。
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公开(公告)号：CN116306440A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310204885.6
申请日：2023-03-06
Applicant: 惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司 , 华南理工大学
IPC: G06F30/367 , G06F111/04 , G06F119/08 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种模拟电子器件发热的方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：确定目标加热片以及目标加热片的第一理论发热功率；利用预设遗传算法和预设模型，确定多个电路连接系数和电路连接系数关联的目标电阻；根据电路连接系数的大小确定多个目标电阻间的连接方式，并根据连接方式和目标加热片，确定发热模拟电路，其中，发热模拟电路中包含目标加热片和目标电阻。本发明实施例的技术方案，通过利用预设遗传算法和预设模型可以迅速的确定出发热测试用的发热模拟电路，既保证了发热测试的准确性，又保证了发热模拟电路中选用的测试用电子元器件的合理性，节省了大量的时间和人力成本，提高了发热测试的效率。
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公开(公告)号：CN115763404A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211622820.5
申请日：2022-12-16
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本申请提出一种可变气相空间的分时相变冷却装置和方法，包括壳体、基座、换热器和压力传感器，壳体形成浸没室，浸没室填充有相变液，壳体开设有连通浸没室的第一进液口和第一出液口，第一进液口和第一出液口用于连接相变液输送系统，第一进液口和/或第一出液口的流量可调，基座位于浸没室的底部，基座用于安装发热器件，换热器包括液冷板和导液管，液冷板安装在基座上，液冷板包括导热面，导热面用于接触发热器件，液冷板形成换热腔，换热腔填充有冷却液，导液管与换热腔连通，导液管用于连接冷却液输送系统，压力传感器位于浸没室的顶部。可变气相空间的分时相变冷却装置能够在满足散热要求的基础上减小压力波动，并且能够减小能耗浪费。
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公开(公告)号：CN115015738A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210705059.5
申请日：2022-06-21
Applicant: 惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司 , 华南理工大学
IPC: G01R31/28 , G06F30/398 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供一种可模拟电子设备发热癿测试装置、测试方法及模拟模块，其中测试装置包括仿真模块、模拟模块、数据采集模块、控制器和输出模块；所述模拟模块用于模拟所述电子设备癿电子元器件工作时癿发热情冴；控制器用于根据所述模拟运行数据计算模拟运行参数，并根据所述模拟运行参数及所述电子元器件癿额定参数来获取模拟模块癿模拟校正值，使所述模拟模块可被校正以获得校正后癿模拟运行数据。本发明可有效解决已知电子元器件其额定功率、尺寸而未知其实际工作情冴下温度随时间变化癿曲线关系癿情冴，而丏使用面包板可以随时校正所述电阻单元，提高电路调整癿效率，节省时间不经济成本，同时结合仿真模块可低成本地准确模拟电子设备发热。
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公开(公告)号：CN114781201B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202210223135.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06N3/0475 , G06N3/094 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质，其中方法包括：获取训练数据，所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布；对所述训练数据进行预处理，并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据；基于深度卷积生成对抗神经网络，训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系，构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型；将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型，快速计算稳态PCB温度云图。本发明通过采集历史，训练获得代理模型，用于帮助热设计工程师在确保预测精度下提高设计效率；可广泛应用于数值传热学计算技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117371172A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311136125.2
申请日：2023-09-04
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/10 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法、装置及介质，属于PCBA板高效散热结构设计技术领域。其中方法包括：获取车载域控制器的基本参数，将基本参数输入用于判断散热方式的第一数学模型，获得数值g；若g＜g0，执行多芯片车载域控制器自然散热结构系统化设计；若g≥g0，执行多芯片车载域控制器强迫风冷散热结构系统化设计。本发明对多芯片PCBA板电子元器件进行有选择散热和集中散热，可有效减少PCBA板的均匀无差别散热，实现将散热资源集中在散热需求更高的电子元器件，以减小整体散热资源的浪费，进行实现多芯片PCBA板高效散热。
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公开(公告)号：CN117172201A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311030664.8
申请日：2023-08-15
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/398 , G01R31/28 , G06F30/367 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种PCBA芯片热源等效方法及陶瓷发热片，涉及热设计和微电子散热技术领域，其中，该方法包括：获取芯片的功率、传热面积S芯、厚度h芯和热阻Rjc；设计陶瓷发热片，陶瓷发热片包括壳体和设置于壳体内的发热层；将陶瓷发热片的热阻等效为芯片的热阻，计算h与S的关系；选定h或S的其中一者，计算出另一者；根据计算得到的h和S，制作陶瓷发热片；使陶瓷发热片的功率等于芯片的功率，利用陶瓷发热片替代芯片进行散热测试。本申请实施例能等效芯片传递到散热器的热量；可以用在未开发芯片或者不成熟芯片的散热器的散热性能验证。
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公开(公告)号：CN115003121A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210674750.1
申请日：2022-06-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法，涉及域控制器电子元器件集中散热与密封的技术领域，其中，可实现电子元器件集中散热及密封的结构，包括内部安装PCBA板的域控制器壳体；热管组件包括热管安装基座以及连接在热管安装基座的多个热管；散热组件包括安装在域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对散热器进行散热的风扇，热管从域控制器上盖穿出后并插装在散热器中，以通过散热器进行散热，域控制器上盖开设有供各热管穿过的通孔；密封座体与域控制器上盖连接，用于将通孔进行密封。本发明可以使得域控制器PCBA板电子元器件满足散热需求，又能使域控制器整体满足防尘防水的密封要求。
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公开(公告)号：CN114781201A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210223135.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质，其中方法包括：获取训练数据，所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布；对所述训练数据进行预处理，并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据；基于深度卷积生成对抗神经网络，训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系，构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型；将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型，快速计算稳态PCB温度云图。本发明通过采集历史，训练获得代理模型，用于帮助热设计工程师在确保预测精度下提高设计效率；可广泛应用于数值传热学计算技术领域。
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公开(公告)号：CN217509342U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202221549044.6
申请日：2022-06-21
Applicant: 惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本实用新型涉及一种集中散热结构，包括壳体和均热板，所述壳体内部设有电路板，所述电路板上设有高功耗元件，所述壳体对应所述高功耗元件的位置开设有通孔，所述均热板上设有导热块，所述导热块穿设于所述通孔并与所述高功耗元件抵接，所述通孔靠近均热板一端的外周设有支撑凸台，所述支撑凸台与所述均热板抵接，以在所述均热板与壳体之间形成间隙。本实用新型能够在降低高功耗元件的温度同时，限制其他电子元件产生的热量传递至均热板，最大限度利用散热能力，减少散热能力的浪费。
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