公开(公告)号：CN115763404A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211622820.5

申请日：2022-12-16

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 陆龙生 ,  刘杰 ,  陈亨达 ,  钟宜淋 ,  谢颖熙 ,  梁澜之

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请提出一种可变气相空间的分时相变冷却装置和方法，包括壳体、基座、换热器和压力传感器，壳体形成浸没室，浸没室填充有相变液，壳体开设有连通浸没室的第一进液口和第一出液口，第一进液口和第一出液口用于连接相变液输送系统，第一进液口和/或第一出液口的流量可调，基座位于浸没室的底部，基座用于安装发热器件，换热器包括液冷板和导液管，液冷板安装在基座上，液冷板包括导热面，导热面用于接触发热器件，液冷板形成换热腔，换热腔填充有冷却液，导液管与换热腔连通，导液管用于连接冷却液输送系统，压力传感器位于浸没室的顶部。可变气相空间的分时相变冷却装置能够在满足散热要求的基础上减小压力波动，并且能够减小能耗浪费。

公开(公告)号：CN118201192A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410374301.4

申请日：2024-03-29

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 陈亨达 ,  谢颖熙 ,  李军委 ,  陆龙生 ,  黄珍媛 ,  黄泽强

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请公开了一种液冷结构及电子设备，其中，液冷结构包括液冷板，所述液冷板具有流道结构，所述流道结构的平面轮廓由B‑DNA双螺旋结构经平面化并放大得到，所述流道结构包括两条相互交错且反向平行的主流道，两条所述主流道之间设置有若干条次级流道，每条所述次级流道的一端与其中一条所述主流道连通，另一端与另一所述主流道连通。本申请实施例中的液冷结构可以使得冷却液与冷板的换热更加充，从而可以提高换热效率。同时，主流道的整体延伸轨迹呈低峰波浪线，在增加换热面积的同时还可以减少冷却液流动过程中受到的阻力，有利于降低液冷板进出口压降，从而增强流动性能。

公开(公告)号：CN118862381A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410660060.X

申请日：2024-05-27

Applicant: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 ,  华南理工大学

Inventor： 黄永聪 ,  陈亨达 ,  李军委 ,  黄泽强 ,  黄力

IPC: G06F30/18 ,  G06F30/28 ,  G06F111/04 ,  G06F113/08 ,  G06F113/14 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请提供一种流道组件的显式拓扑优化方法及流道散热器；所述流道组件的显式拓扑优化方法包括：获取多个网格单元和设计变量，采用若干条具有端点约束的多段曲线作为流道组件的中心线，以获取全局拓扑描述函数；然后基于所述全局拓扑描述函数生成显式拓扑优化模型，判断所述显式拓扑优化模型是否收敛，以在收敛时，输出优化结果。本申请采用具有端点约束的流道组件作为设计基元，保证了优化过程中出入口之间能够形成完整的流道，改善了优化过程的稳健性；采用若干条具有端点约束的多段曲线，由于相邻曲线控制点复用，可以减少设计变量，同时能够精确计算拓扑描述函数，有效提升求解效率。

公开(公告)号：CN117172201A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311030664.8

申请日：2023-08-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 谢颖熙 ,  陈亨达 ,  李军委 ,  钟宜淋 ,  梁澜之 ,  陆龙生 ,  黄珍媛 ,  黄永聪 ,  黄泽强

IPC: G06F30/398 ,  G01R31/28 ,  G06F30/367 ,  G06F115/12

Abstract: 本申请公开了一种PCBA芯片热源等效方法及陶瓷发热片，涉及热设计和微电子散热技术领域，其中，该方法包括：获取芯片的功率、传热面积S芯、厚度h芯和热阻Rjc；设计陶瓷发热片，陶瓷发热片包括壳体和设置于壳体内的发热层；将陶瓷发热片的热阻等效为芯片的热阻，计算h与S的关系；选定h或S的其中一者，计算出另一者；根据计算得到的h和S，制作陶瓷发热片；使陶瓷发热片的功率等于芯片的功率，利用陶瓷发热片替代芯片进行散热测试。本申请实施例能等效芯片传递到散热器的热量；可以用在未开发芯片或者不成熟芯片的散热器的散热性能验证。