发光二极管及其制作方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118507610A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410378670.0

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: H01L33/02 H01L33/00 H01L23/60

    摘要: 本公开提供了一种发光二极管及其制作方法。该发光二极管包括:衬底,依次层叠在衬底的第一半导体层、插入层、有源层和第二半导体层;插入层包括依次层叠的第一子层、第二子层、第三子层、第四子层、第五子层、第六子层和第七子层,第一子层至第七子层均为Si掺杂的GaN子层;第一子层中的Si的掺杂浓度低于第三子层,第三子层中的Si的掺杂浓度低于第五子层;第二子层中的Si的掺杂浓度低于第一子层,第四子层中的Si的掺杂浓度低于第三子层,第六子层中的Si的掺杂浓度低于第五子层;第七子层中的Si的掺杂浓度高于第六子层且低于第一子层。

    发光二极管及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118380518A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410378641.4

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/32 H01L21/67

    摘要: 本公开实施例提供了一种发光二极管及其制备方法,属于半导体技术领域。该制备方法包括:采用第一生长温度且持续第一生长时间,形成具有第一Mg掺杂浓度的第一GaN层;采用第二生长温度且持续第二生长时间,形成具有第二Mg掺杂浓度的第二GaN层;采用第三生长温度且持续第三生长时间,形成具有第三Mg掺杂浓度的第三GaN层;采用第四生长温度且持续第四生长时间,形成具有第四Mg掺杂浓度的第四GaN层;第一生长温度至第四生长温度逐渐升高,第一生长时间至第三生长时间逐渐增加,第一Mg掺杂浓度至第四Mg掺杂浓度逐渐升高。本公开实施例能保证LED的质量较好的同时,提高LED的发光效率。

    发光二极管及其制作方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118380517A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410369931.2

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/12

    摘要: 本公开提供了一种发光二极管及其制作方法。该方法包括:在衬底上制作GaN填平层;在所述GaN填平层上制作第一GaN子层,所述第一GaN层的生长温度低于所述GaN填平层的生长温度;在所述第一GaN子层上制作第二GaN子层,所述第二GaN子层的生长压力低于所述第一GaN子层的生长压力;在所述第二GaN子层上制作第三GaN子层,所述第三GaN子层的生长速度低于所述第二GaN子层的生长速度,所述第三GaN子层中掺杂有Si,所述第一GaN子层、所述第二GaN子层和所述第三GaN子层形成应力释放层;在所述应力释放层上依次制作第一半导体层、有源层和第二半导体层。

    具有低翘曲变化的发光二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN118248806A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410169477.6

    申请日:2024-02-06

    IPC分类号: H01L33/32 H01L33/00

    摘要: 本公开提供了一种具有低翘曲变化的发光二极管及其制备方法,属于半导体器件领域。该发光二极管包括:第一半导体层、以及依次设置在第一半导体层一面的有源层和第二半导体层;第一半导体层包括非掺杂子层和多个掺杂子层,多个掺杂子层依次设置在非掺杂子层的一面,对于任意相邻两个掺杂子层,第一个掺杂子层的Si掺杂浓度范围的最小值,大于第二个掺杂子层的Si掺杂浓度范围的最小值,第一个掺杂子层的Si掺杂浓度范围的最大值,大于第二个掺杂子层的Si掺杂浓度范围的最大值。本公开能够有效的降低翘曲变化。

    改善抗静电能力的发光二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN118039748A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410005232.X

    申请日:2024-01-02

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/12

    摘要: 本公开提供了一种改善抗静电能力的发光二极管及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该制备方法包括:在衬底上依次生长缓冲层、成核层、填平层和外延层,填平层的生长方式包括:依次进行多个工艺阶段,各工艺阶段均包括依次进行的第一生长阶段和第二生长阶段,第一生长阶段包括控制生长温度为第一温度,控制石墨盘转速为第一转速,第二生长阶段包括控制生长温度从第一温度降低至第二温度,控制石墨盘转速保持第一转速;其中,相邻的两个工艺阶段中,后一个工艺阶段的第一温度大于前一个工艺阶段的第二温度,后一个工艺阶段的第一转速大于前一个工艺阶段的第一转速。本公开实施例能提升填平层的制备质量,提升发光二极管的抗静电能力。

    改善翘曲的发光二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN118039747A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410004203.1

    申请日:2024-01-02

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/12

    摘要: 本公开提供了一种改善翘曲的发光二极管及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该制备方法包括:在衬底上生长缓冲层、成核层、填平层和外延层,所述成核层为三维岛状结构,所述填平层用于填平所述成核层的远离所述衬底的表面;所述成核层的生长方式包括:交替进行多个升温阶段和多个降温阶段,在相邻的所述升温阶段和所述降温阶段中,降温阶段的生长温度低于升温阶段的生长温度,且任意所述降温阶段的生长温度不低于第一个升温阶段的生长温度。本公开实施例能降低成核层的应力,改善发光二极管翘曲的问题。

    发光二极管外延片制备方法

    公开(公告)号:CN112993097B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202110084111.5

    申请日:2021-01-21

    摘要: 本公开提供了发光二极管外延片制备方法,属于发光二极管制作领域。在n型GaN层与多量子阱层之间插入第一AgGaN插入层,第一AgGaN插入层中的AgGa金属化合物,又可以实现对电子进行有效捕捉,在保持第一AgGaN插入层较薄的前提下,有效阻挡电子并合理控制整体成本。而位于多量子阱层上的第二AgGaN插入层,则可以对多量子阱层内的电子做进一步的限制,减小多量子阱层中电流溢流至p型GaN层内消耗空穴的情况出现,空穴具有更多的时间可以进入多量子阱层,且同时避免了空穴被溢出的电子无意义消耗,进入多量子阱层内的空穴数量大幅度增加,有效提高发光二极管的发光效率。