公开(公告)号：CN105990728B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201510510784.7

申请日：2015-08-19

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基

IPC分类号： H01R13/14 ,  H01R12/50

摘要： 本发明公开一种弹性电接触端子。其包括弹性芯、通过夹入粘合剂层而包覆所述芯并粘结的聚合物膜、以及包覆所述聚合物膜并粘结的可焊接的铜箔。所述铜箔的向外部暴露的所有表面上形成有金属镀覆层。

公开(公告)号：CN106159492B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610203561.0

申请日：2016-04-01

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基

IPC分类号： H01R12/51 ,  H01R4/48

CPC分类号： H01B7/04 ,  H01B7/102 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10189

摘要： 本发明公开一种适于小尺寸的弹性电接触端子，其特征在于，包括：弹性芯，具有至少一个通道，该至少一个通道从弹性芯的上表面向下方凹陷预定的宽度和深度而形成，且沿着长度方向延伸；聚合物膜，以包覆所述芯的方式粘合，在所述聚合物膜和所述芯之间夹设有粘合剂层；金属层，以包覆所述聚合物膜的方式粘合，并能够实现焊接，其中，所述通道的两个侧壁弹性支撑所述对象物。

公开(公告)号：CN105896076B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201610086740.0

申请日：2016-02-16

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 尹种喆 ,  金善基 ,  宋寅烨

IPC分类号： H01Q1/50 ,  H01Q7/00

摘要： 本发明公开一种天线带宽扩展装置，通过扩展如LTE智能手机等包含多个通信频带并要求较宽的频率特性的天线的带宽，以提高无线通信设备的收发性能。低成本的天线带宽扩展装置可以简单而方便地在第一谐振频带和第二谐振频带下扩展天线的带宽，从而确保收发终端的性能。

公开(公告)号：CN106067614B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201510586828.4

申请日：2015-09-15

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金应元 ,  金善基

IPC分类号： H01R13/428

摘要： 本发明涉及一种表面贴装型电连接端子。其包括固定部件、可移动部件及在内部用于使可移动部件相对固定部件弹性滑动的导电性弹簧，固定部件的底部中心形成有一个孔，沿着孔的边缘向内部突出预定高度而形成肋部(rib)，肋部从弹簧的下端向内部侵入。

公开(公告)号：CN104681233B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410222002.5

申请日：2014-05-23

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基

IPC分类号： H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29

CPC分类号： H03H7/09 ,  H03H7/427 ,  H03H2001/0078 ,  H03H2001/0085

摘要： 本发明公开一种高频层叠型共模滤波器。该高频层叠型共模滤波器可通过避免多个层叠体各自的端子部在上部和下部与磁性体重叠而消除端子之间的阻抗差，并消除端子部中的不必要的寄生阻抗，从而在共模下消除噪音而在差模下消除信号歪曲，于是可以改善高频特性而能够应用于比现有技术高的频率。

公开(公告)号：CN106159492A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610203561.0

申请日：2016-04-01

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基

IPC分类号： H01R12/51 ,  H01R4/48

CPC分类号： H01B7/04 ,  H01B7/102 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10189 ,  H01R12/51 ,  H01R4/48

摘要： 本发明公开一种适于小尺寸的弹性电接触端子，其特征在于，包括：弹性芯，具有至少一个通道，该至少一个通道从弹性芯的上表面向下方凹陷预定的宽度和深度而形成，且沿着长度方向延伸；聚合物膜，以包覆所述芯的方式粘合，在所述聚合物膜和所述芯之间夹设有粘合剂层；金属层，以包覆所述聚合物膜的方式粘合，并能够实现焊接，其中，所述通道的两个侧壁弹性支撑所述对象物。

公开(公告)号：CN102810809B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201210176825.X

申请日：2012-05-31

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基 ,  郑现永 ,  赵成浩

IPC分类号： H01R43/16 ,  H01R13/24 ,  H01R13/40

摘要： 本发明公开弹性端子制造装置，该制造装置能够将包含弹性橡胶的、能够焊接的弹性端子以高生产率可靠地切断，并容易地供应给编带于承载带的编带装置。所述装置包括整列单元、加压单元、粘贴带供应单元、切断单元以及卷曲单元，粘贴带在粘贴带供应单元和卷曲单元之间连续，弹性端子杆在加压单元的加压下粘贴固定于粘贴带。

公开(公告)号：CN102347296B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201110220302.6

申请日：2011-08-01

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基 ,  李承珍 ,  朴起汉

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： G01K7/16 ,  G01K1/08 ,  H01C1/028 ,  H01C7/008 ,  H01G2/103 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种陶瓷芯片组件，该陶瓷芯片组件可经济且可靠地对暴露于外部的金属引线实施绝缘，包括陶瓷基底、外部电极、单芯的金属引线、绝缘包封材料以及绝缘聚合物涂覆层，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后，经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成，形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度形成为不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。

公开(公告)号：CN104638413A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410471834.0

申请日：2014-09-16

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基 ,  姜泰万

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R12/57

CPC分类号： H01R13/2428 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01R2201/02

摘要： 本发明公开一种表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板，所述表面贴装型电连接端子被夹设于相向的导电性对象物之间而将对象物可靠地电连接，并能够易于调整按压力和恢复力。所述的一种电连接端子，包括：筒状的金属材料的固定部件；筒状的金属材料的移动部件，插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；导电性弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动。

公开(公告)号：CN103167789A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210259975.7

申请日：2012-07-25

申请人： 卓英社有限公司 ,  金善基

发明人： 金善基

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K9/0035 ,  H05K3/341 ,  H05K7/12 ,  H05K7/14 ,  H05K7/1405 ,  H05K7/1417 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10962

摘要： 本发明公开一种焊接于电路基板而贴装于电路基板的壳体固定用夹持端子。所述夹持端子包括：以对应于壳体的拐角处的角度弯曲的连接部；以及根据所述连接部而相互连接的至少一对夹子，而且所述连接部和夹子一体形成，所述连接部的宽度相比用于焊接所述夹持端子的所述电路基板的焊接图案的宽度窄或相同，所述壳体的侧壁拐角处下端被所述夹子夹持。