-
公开(公告)号：CN111276457A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201910140540.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 黄信贸
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/535 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种双晶片存储器封装，其包含封装基板、第一晶片、第二晶片、接合引线以及导电柱。第一晶片设置于封装基板上，并且包含第一导电接垫以及第一接合垫。第一导电接垫以及第一接合垫设置于第一晶片背向封装基板的表面。第二晶片设置于第一晶片远离封装基板的一侧。第二晶片包含第二导电接垫，其设置于第二晶片面向第一晶片的表面。第一接合垫通过接合引线电性连接封装基板。第一导电接垫通过导电柱电性连接第二导电接垫。上述结构配置使得三维晶片堆叠能在不需要硅穿孔下实现。
-
公开(公告)号：CN103425199A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310174792.X
申请日：2013-05-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , G06F1/185 , G11C5/04
Abstract: 本发明公开了一种存储模块及电连接器，该存储器模块包含第一及第二存储模块。第一存储模块包含一第一电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第一接脚缺口和位在第一侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿前缘排列，且第一侧缘较第二侧缘靠近第一接脚缺口。第二存储模块包含一第二电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第二接脚缺口和位在第二侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿第二电路板的前缘排列，且第二电路板的第一侧缘较第二侧缘靠近第二接脚缺口。
-
公开(公告)号：CN103425199B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201310174792.X
申请日：2013-05-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , G06F1/185 , G11C5/04
Abstract: 本发明公开了一种存储模块及电连接器，该存储器模块包含第一及第二存储模块。第一存储模块包含一第一电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第一接脚缺口和位在第一侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿前缘排列，且第一侧缘较第二侧缘靠近第一接脚缺口。第二存储模块包含一第二电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第二接脚缺口和位在第二侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿第二电路板的前缘排列，且第二电路板的第一侧缘较第二侧缘靠近第二接脚缺口。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103813634B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310143347.7
申请日：2013-04-23
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及至少一第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为线路区与金手指区。第一连接杆埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指在第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层之中的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。
-
公开(公告)号：CN103533752A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210296104.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 黄信贸
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/025 , H05K2201/0939 , H05K2201/09727 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线，而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。
-
公开(公告)号：CN119447044A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202311230699.6
申请日：2023-09-22
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 黄信贸
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 一种半导体封装包含封装基板、半导体晶片、多个导电凸块以及成型模料。封装基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及自第一表面延伸至第二表面的至少一槽孔。半导体晶片设置在封装基板上，并包含晶片电路，晶片电路面对封装基板的槽孔。导电凸块位于封装基板以及半导体晶片之间，且导电凸块将半导体晶片电性连接至封装基板。成型模料包覆半导体晶片以及导电凸块。如此一来，可方便地经由封装基板的槽孔进行半导体晶片的内部探测以及电路的修改或修补。
-
公开(公告)号：CN103533752B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210296104.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 黄信贸
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/025 , H05K2201/0939 , H05K2201/09727 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线，而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。
-
公开(公告)号：CN103813634A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310143347.7
申请日：2013-04-23
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及至少一第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为线路区与金手指区。第一连接杆埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指在第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层之中的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.022 seconds)
