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公开(公告)号:CN101908511B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201010237851.X
申请日:2010-07-27
Applicant: 南京大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种金属衬底的氮化镓肖特基整流器及其制备方法,整流器包括金属衬底、金属键合层和氮化镓肖特基整流器晶片,金属衬底作为支撑衬底,氮化镓肖特基整流器晶片包括氮化镓外延层、氮化镓肖特基电极和欧姆电极,氮化镓外延层通过金属键合层与金属衬底键合,氮化镓肖特基电极与欧姆电极相对金属衬底在外延层的另一侧呈横向分布,制备时把欧姆电极与肖特基接触电极先后制备在外延片的正面,之后再在另一面通过激光将蓝宝石衬底剥离,再与金属衬底键合。本发明可解决GaN肖特基整流器的金属化方案与蓝宝石衬底剥离的工艺兼容性问题,以高导热性金属衬底作为支撑载体及热沉,解决了器件的散热问题,可有效提高器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号:CN101908511A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN201010237851.X
申请日:2010-07-27
Applicant: 南京大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种金属衬底的氮化镓肖特基整流器及其制备方法,整流器包括金属衬底、金属键合层和氮化镓肖特基整流器晶片,金属衬底作为支撑衬底,氮化镓肖特基整流器晶片包括氮化镓外延层、氮化镓肖特基电极和欧姆电极,氮化镓外延层通过金属键合层与金属衬底键合,氮化镓肖特基电极与欧姆电极相对金属衬底在外延层的另一侧呈横向分布,制备时把欧姆电极与肖特基接触电极先后制备在外延片的正面,之后再在另一面通过激光将蓝宝石衬底剥离,再与金属衬底键合。本发明可解决GaN肖特基整流器的金属化方案与蓝宝石衬底剥离的工艺兼容性问题,以高导热性金属衬底作为支撑载体及热沉,解决了器件的散热问题,可有效提高器件的性能和可靠性。
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