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公开(公告)号：CN116079277A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310045341.X
申请日：2023-01-30
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种In‑Cu@Ag钎料预制片及其制备方法，包括纳米Cu颗粒的制备，通过在液相中还原可溶性铜盐，制备纳米Cu颗粒；纳米Cu@Ag的制备，将硝酸银溶液加入铜粉和柠檬酸三钠的分散体系中，在铜颗粒表面发生置换反应形成Cu@Ag核壳；In‑Cu@Ag钎料预制片的制备，通过加压或者加热加压的方式，将In箔或微米In颗粒与纳米Cu@Ag核壳材料制备形成钎料预制片；本发明制备的In‑Cu@Ag钎料预制片可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN114833494A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210532550.2
申请日：2022-05-17
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开一种实现低温焊接高温服役的过程反应性焊料及接头制备方法，所述焊料的制备方法包括如下步骤：步骤一：通过机械粉碎法、气相合成法或液相合成法制备直径为100nm‑50μm的金属粉体，为反应粉体；步骤二：将步骤一制得的反应粉体与分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂混合成反应膏体；所述反应膏体按照重量份包括反应粉体80～90重量份、分散剂2～8重量份、粘结剂2～8重量份、稀释剂2～8重量份和助焊剂2～8重量份；步骤三：将步骤二制备好的反应膏体与现有的SnBi共晶焊膏进行混合成混合焊膏即为采用微纳米级金属颗粒填充SnBi基焊料，所述混合焊膏中反应粉体所占的质量百分比为3‑30%。本发明的焊料的熔化温度与SnBi焊料相近，钎焊可使用与SnBi焊料接近温度工艺曲线。
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公开(公告)号：CN116504654A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310045231.3
申请日：2023-01-30
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种核壳结构的微米金属互连工艺，包括使用化学镀的方法得到Cu@In核壳结构粉末，将Cu@In核壳结构粉体与不同种类的助焊膏混合制备成钎焊膏，通过丝网印刷将上述钎焊膏印刷至基板上，静置15‑60min后将芯片从互连材料上方缓慢压入覆盖在其表面，再将其整体置于200‑250℃空气环境下保温2‑60min得到互连器件；本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与微米铜颗粒连接在一起，形成互连体系，不仅提高了核层微米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN114833494B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210532550.2
申请日：2022-05-17
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开一种实现低温焊接高温服役的过程反应性焊料及接头制备方法，所述焊料的制备方法包括如下步骤：步骤一：通过机械粉碎法、气相合成法或液相合成法制备直径为100nm‑50μm的金属粉体，为反应粉体；步骤二：将步骤一制得的反应粉体与分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂混合成反应膏体；所述反应膏体按照重量份包括反应粉体80～90重量份、分散剂2～8重量份、粘结剂2～8重量份、稀释剂2～8重量份和助焊剂2～8重量份；步骤三：将步骤二制备好的反应膏体与现有的SnBi共晶焊膏进行混合成混合焊膏即为采用微纳米级金属颗粒填充SnBi基焊料，所述混合焊膏中反应粉体所占的质量百分比为3‑30%。本发明的焊料的熔化温度与SnBi焊料相近，钎焊可使用与SnBi焊料接近温度工艺曲线。
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公开(公告)号：CN114597622A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210181090.3
申请日：2022-02-25
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京师范大学
IPC分类号： H01P5/12
摘要： 本发明公开了双通带平衡滤波耦合器，从上至下同轴设置的顶层金属层、顶层介质基板、金属接地板、底层介质基板和底层金属层，其中顶层金属层和底层金属层均是正方形结构；顶层金属层的四个边设置至少两对平衡输入端口，每对平衡输入端口包括两个对向设置的输入端口，两个输入端口沿顶层金属层的轴线对称；每个输入端口均设置输入馈线和共面波导转换结构；底层金属层上设置两个输出端口，两个输出端口分别设置在底层金属层的相邻角上，顶层介质基板和底层介质基板上设置金属通孔。
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公开(公告)号：CN109061296B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810785359.2
申请日：2018-07-17
申请人： 南京恒电电子有限公司
IPC分类号： G01R23/02
摘要： 本发明公开一种射频脉冲信号的载波频率快速测量方法。它通过实时截取单脉冲内短时采样长度为L的序列信号，快速计算傅立叶变换，初步估计信号频率及带宽，然后根据频率搬移折叠计算公式计算抽取倍数D，并同步实现数字下变频。该序列按照起始点不同经D倍抽取后可得到D组序列，每组数据利用HILBERT正交变换并行计算其正交分量，获得Ii（n）、Qi（n）正交信号；利用正交分量可计算各组内各点的瞬时角度，再利用相位解缠绕计算绝对相位角θi(n)，然后计算各组相位差Δθi(n)。
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公开(公告)号：CN107064788A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710138142.8
申请日：2017-03-09
申请人： 南京恒电电子有限公司
IPC分类号： G01R31/327
CPC分类号： G01R31/327
摘要： 本发明涉及一种微波机械开关的在线性能检测和性能恢复装置及其实现方法，该装置包括直流偏置电路、直流耦合电路、直流检测比较电路和程序判别控制电路，直流耦合电路接在微波开关公共端和微波开关分支端，直流偏置电路连在与微波开关公共端相连的直流耦合电路及与微波开关分支端相连的直流耦合电路之间，直流检测比较电路连在微波开关分支端的直流耦合电路，程序判别控制电路分别与直流检测比较电路和机械开关驱动电路相连。实现方法是通过在线对微波机械开关电接触是否导通的直流电参数进行检测判别，并在电接触不通的情况下，自动重置微波机械开关的控制状态，以在线恢复其机械接触的电接触导通，从而保证微波机械开关的微波电性能。
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公开(公告)号：CN114597622B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210181090.3
申请日：2022-02-25
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京师范大学
IPC分类号： H01P5/12
摘要： 本发明公开了双通带平衡滤波耦合器，从上至下同轴设置的顶层金属层、顶层介质基板、金属接地板、底层介质基板和底层金属层，其中顶层金属层和底层金属层均是正方形结构；顶层金属层的四个边设置至少两对平衡输入端口，每对平衡输入端口包括两个对向设置的输入端口，两个输入端口沿顶层金属层的轴线对称；每个输入端口均设置输入馈线和共面波导转换结构；底层金属层上设置两个输出端口，两个输出端口分别设置在底层金属层的相邻角上，顶层介质基板和底层介质基板上设置金属通孔。
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公开(公告)号：CN114389655B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210071631.7
申请日：2022-01-21
申请人： 郑州大学 , 南京恒电电子有限公司
IPC分类号： H04B7/0413 , H04B7/0456 , H04B7/06 , H04B7/08 , H04L1/06
摘要： 本发明提出了一种相关信道下大规模MIMO系统非相干编码的检测方法，其步骤为：首先，在相关信道大规模MIMO系统中，利用信道相关矩阵构造基于黎曼距离最小化准则的非相干检测器；并根据非相干检测器的误差性能构造空时调制星座集的设计准则；其次，在矩阵流形上，设计基于李群的参数化空时调制星座集；再基于优化准则和空时调制星座集，确定最优的离散星座集结构；然后，基于最优的离散星座集结构，利用离线穷尽搜索算法确定各调制参数的子星座集的最优基数；最后，利用空时调制星座集的结构，简化非相干检测器的检测算法，降低信号处理的复杂度。本发明解决了非相干检测器在大天线数时的误差地板效应，改善了MIMO系统的误差性能。
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公开(公告)号：CN109061296A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810785359.2
申请日：2018-07-17
申请人： 南京恒电电子有限公司
IPC分类号： G01R23/02
摘要： 本发明公开一种射频脉冲信号的载波频率快速测量方法。它通过实时截取单脉冲内短时采样长度为L的序列信号，快速计算傅立叶变换，初步估计信号频率及带宽，然后根据频率搬移折叠计算公式计算抽取倍数D，并同步实现数字下变频。该序列按照起始点不同经D倍抽取后可得到D组序列，每组数据利用HILBERT正交变换并行计算其正交分量，获得Ii（n）、Qi（n）正交信号；利用正交分量可计算各组内各点的瞬时角度，再利用相位解缠绕计算绝对相位角θi(n)，然后计算各组相位差Δθi(n)。
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