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公开(公告)号：CN113488288B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202110847487.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。
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公开(公告)号：CN113591296A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110847561.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法，包括：建立导电银浆分子动力学模型，导入分子动力学软件中并进行初始化设定；将导电银浆原子分类并标记；设定导电银浆固结控制参数，模拟导电银浆固结过程；提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况，监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点，评估解决方案的可靠性，辅助明确导电银浆固结原理，降低研发成本，优化成形参数。
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公开(公告)号：CN111151758B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010147854.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
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公开(公告)号：CN120015142A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510289539.1
申请日：2025-03-12
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分子动力学的聚合物界面力学性能模拟方法，包括：根据聚合物材料的分子式，设定分子链的聚合度和条数，构建熔融沉积成形过程中聚合物的双层分子链界面模型，对聚合物的双层分子链界面模型进行快速压缩模拟，计算模拟密度，并根据模拟密度和聚合物实际密度的误差，优化快速压缩模拟的聚合物的双层分子链界面模型；将优化的聚合物的双层分子链界面模型进行边界条件设置、力场设置、聚合物成形温度设置以及分子动力学弛豫设置，得到聚合物界面融合模型；将聚合物界面融合模型进行不同工艺参数下的单轴拉伸，模拟聚合物界面力学性能。本发明能够从微观尺度上模拟分析熔融沉积成形的聚合物界面力学性能，提升准确性。
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公开(公告)号：CN111276296B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113591296B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202110847561.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法，包括：建立导电银浆分子动力学模型，导入分子动力学软件中并进行初始化设定；将导电银浆原子分类并标记；设定导电银浆固结控制参数，模拟导电银浆固结过程；提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况，监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点，评估解决方案的可靠性，辅助明确导电银浆固结原理，降低研发成本，优化成形参数。
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公开(公告)号：CN113593651B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202110847562.X
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
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公开(公告)号：CN113593651A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110847562.X
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
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公开(公告)号：CN113569500A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110843683.7
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/28 , G06F17/11 , G06F113/08 , G06F113/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法，包括：步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立控制方程，设置初始条件和边界条件，并依据方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据控制方程计算体积分数变量，确定液相与气相交界面，根据喷嘴轴线附近网格的体积分数变量判断微滴的喷射状态；步骤4：当喷射状态为稳定喷射时，根据喷嘴正下方基材附近网格的体积分数变量计算微滴沉积尺寸。本发明解决了微滴喷射成形过程中喷射状态较难调节以及微滴沉积尺寸难以监控的问题，可为微滴喷射成形的喷射状态与微滴沉积尺寸提供预测模型和参考依据。
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公开(公告)号：CN111151758A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010147854.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
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