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公开(公告)号：CN111276296B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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公开(公告)号：CN111151758B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010147854.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
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公开(公告)号：CN113593651B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202110847562.X
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113593651A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110847562.X
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
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公开(公告)号：CN111151758A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010147854.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
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公开(公告)号：CN113591350A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110844886.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06T17/20 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种材料挤出成形3D打印成形质量提升方法，包括：建立成形空间流体域三维几何模型，进行网格划分，构建相变材料模型；设置计算域的初始及边界条件，获得材料由熔融态挤出到基板沉积凝固过程的三维模型控制方程；求解控制方程得到材料挤出成形中挤出与沉积成形的动态过程；提取沉积丝材截面轮廓形状数据；拟合轮廓形状数学模型，并根据轮廓形状进行归类；用拟合的轮廓形状数学模型替代软件中内置的原有轮廓模型，并根据不同的工艺参数选择对应的轮廓模型来进行路径规划并输出G代码；运用得到的G代码进行加工，获得成形件。本发明从成形机理上解决了现有成形设备成形质量不足的缺陷，可以进一步扩大材料挤出成形的应用范围。
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公开(公告)号：CN113569499A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110843674.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/28
Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形线路边缘轮廓直线度预测方法，包括步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立步骤1模型的控制方程，并依据控制方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据步骤2控制方程计算各个网格的体积分数变量，判断各微滴的形貌及位置，计算线路边缘轮廓直线度。本发明解决了微滴喷射成形过程中成形边缘质量难以控制的问题，对于微滴喷射成形的工程应用有很好的借鉴意义。
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公开(公告)号：CN111276296A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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