一种基于L1/2范数正则化的SAR干涉图生成方法

    公开(公告)号:CN114019507A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111255187.6

    申请日:2021-10-27

    IPC分类号: G01S13/90 G06F17/10

    摘要: 本发明公开了一种基于L1/2范数正则化的SAR干涉图生成方法,具体为:步骤1:采用SAR获取同一目标场景的SAR主、副图像,通过对副图像复矩阵取相位值获取SAR副图像的相位;步骤2:基于SAR主、副图像的干涉相位,以及通过解决L1/2范数正则化问题建立SAR干涉图的生成模型;步骤3:采用阈值迭代算法求解L1/2范数正则化问题,得到与恢复后的干涉图像有关的小波系数矩阵;步骤4:对步骤3求得的小波系数矩阵进行离散小波逆变换,取变换后的角度值作为恢复后的干涉图像。采用本发明重建的干涉图像具有更好的性能和更小的相位噪声;采用本发明获得的SAR干涉图质量更高。

    一种基于二维超分辨算法的机载雷达前视三维成像技术

    公开(公告)号:CN115480245A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202211151902.6

    申请日:2022-09-21

    摘要: 本发明公开了一种基于二维超分辨算法的机载雷达前视三维成像技术,采用平面阵列天线接收载机前方区域的目标散射回波,进行脉冲压缩及距离徙动校正后,对观测区域进行网格划分并完成方位‑俯仰回波建模。对每个二维快拍数据,利用加权最小二乘准则构造带有权值的代价函数,迭代更新参数至估计结果收敛,得到单个方位‑俯仰超分辨谱,对同一距离门的若干超分辨谱进行二维谱非相干积累,得到极坐标下的三维超分辨数据。最后,将极坐标数据变换到空间直角坐标系并绘图,得到前视三维超分辨成像。本发明仅需单个快拍即可完成方位‑俯仰二维超分辨,克服了运动平台无法对同一观测目标积累大量快拍的缺点的同时使得成像分辨率也进一步改善。

    一种高预应力成型用热塑性预浸纱续接装置及方法

    公开(公告)号:CN113085056B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202110348734.9

    申请日:2021-03-31

    IPC分类号: B29B15/14 B29C65/02

    摘要: 本发明公开了一种高预应力成型用热塑性预浸纱续接装置及其方法,本发明将热塑性预浸纱纱盘中的预浸纱牵引至续接模具内,夹紧块固定热塑性预浸纱后续接上模下压,使续接的热塑性预浸纱紧密贴合;加热控制单元实时控制续接模具温度;压力控制单元加压至设定压力,保温保压一定时间;冷却单元以一定冷却速度冷却续接模具至玻璃化转变温度以下,续接上模抬起,热塑性预浸纱续接完成;本发明为热续接,预浸纱升温快且受热均匀、无应力集中,续接接头质量优异,接头承载能力高,解决了热塑性预浸纱长度受限导致的张力换纱处的张力松弛,保证高预应力成型过程中大张力施加,提高了高预应力制件制备效率,为高预应力成型工艺提供了技术支持。

    Z-pin大厚度植入方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110936516B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201911327625.8

    申请日:2019-12-20

    IPC分类号: B29B11/16 B29B11/04 B29B11/00

    摘要: 本发明涉及Z‑pin变密度预制体及Z‑pin大厚度植入方法,属于复合材料三维增强技术领域。实现Z‑pin大厚度植入的方法包括:根据待增强预浸料坯料的植入要求选择合适的Z‑pin体系并确定其长度,根据Z‑pin长度计算泡沫载体的总厚度并设计其密度分布,采用植入机制备相应预制体;开启加热装置将待增强的预浸料坯料加热,将预制体放置在坯料上方,中间用耐高温隔离膜隔开,待坯料加热均匀后开始植入Z‑pin,首先在超声枪作用下,将裸露在泡沫外的Z‑pin植入坯料中,然后将最上面一层泡沫揭除后,继续将外露的Z‑pin植入坯料中,重复“揭除泡沫‑继续植入”的动作,直至将所有Z‑pin全部植入,实现大厚度植入目标。

    一种红外检测Z-pin在复合材料层合板中植入角的装置及方法

    公开(公告)号:CN108827218B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201810628734.2

    申请日:2018-06-19

    IPC分类号: G01B21/22 G01J5/00

    摘要: 本发明涉及一种采用红外热像检测和图像分析技术,检测Z‑pin在复合材料层合板中植入角的装置及方法,属于复合材料三维增强技术领域。该装置包括:已植入Z‑pin的待检测复合材料层合板、热源、红外热像仪、红外热像仪自身的系统软件和图像处理软件,其中热源为层合板下表面提供均匀的热量,利用红外热像仪采集层合板上表面热量分布,并由红外热像仪自身的系统软件生成pin截面热像图,经由图像处理软件提取Z‑pin端面在层合板上下表面位置的几何图,根据层合板的厚度结合三角关系求取Z‑pin的偏转角度及方向,进而得到Z‑pin在层合板中的植入角。

    热塑性Z-pin增强复合材料的销钉结构的制造方法

    公开(公告)号:CN106863822B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201710085409.1

    申请日:2017-02-17

    IPC分类号: B29C65/60

    摘要: 本发明公开了一种热塑性Z‑pin增强复合材料的销钉结构及其制造方法,包括热塑性复合材料构件一、热塑性复合材料构件二和Z‑pin,所述热塑性复合材料构件一和热塑性复合材料构件二相互连接且连接处设有孔洞,所述孔洞贯穿热塑性复合材料构件一和热塑性复合材料构件二,所述Z‑pin用于植入孔洞内从而提高热塑性复合材料构件一和热塑性复合材料构件二之间的连接强度,所述Z‑pin的两端为销钉形状;本发明在不损害或极少损害待连接构件中纤维的前提下,用植入Z‑pin的方法连接热塑性复合材料构件一和热塑性复合材料构件二,并将Z‑pin两端处理成销钉形状,有效提高连接强度。

    一种优化复合材料层合板性能的网格铺层结构及制作方法

    公开(公告)号:CN105082552B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201510614796.4

    申请日:2015-09-24

    IPC分类号: B29C70/22 B29C70/38

    摘要: 本发明公开了一种优化复合材料层合板性能的网格铺层结构及制作方法,所述铺层结构,其特征在于,由多条正交垂直的预浸料纵向条带和预浸料横向条带穿插构成,所述铺层结构的长度为矩形条带带宽的2m‑1倍,所述铺层结构的宽度为矩形条带带宽的2n‑1倍,m,n为自然数。本发明巧妙地利用复合材料结构可设计性这一特点,采用新的铺叠方式进行合理的铺层设计,设计出一种近似三维编织的结构,固化成型后,在采用同种预浸料的前提下,与现有铺层结构相比能够较明显地提高其拉伸强度、抗弯强度、剪切强度等,而采用该编织方式得到的层合板相对于常规层合板,其拉伸、弯曲、层间剪切性能均有一定程度的提高,这对复合材料三维增强技术的发展有极大的促进意义。