公开(公告)号：CN118664060A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410881340.3

申请日：2024-07-03

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 李志鹏 ,  刘海旭 ,  田地 ,  左敦稳

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/046

Abstract: 本发明公开了一种激光系统、激光‑CMP复合加工装置及其加工方法，属于超精密抛光技术领域，包括沿同一预设轴线依次排布的激光发射器、第一分束器、聚焦镜、反射镜组以及第二分束器组，激光发射器用于沿预设轴线发射单束激光，第一分束器用于将激光发射器的单束激光分束，聚焦镜用于将第一分束器分束的激光聚焦成多道与预设轴线平行的激光束，反射镜组用于改变聚焦镜导成的激光束与预设轴线的夹角，第二分束器组在接收到反射镜组反射的激光束后将其分束至雾化程度。将单束激光分束成多个区域高密度的多束激光，提高激光利用率，以提高加工效率，并实现待加工件表层的改性，为CMP的去除提供基础，提高CMP去除效率，减小表面损伤。