一种含多尺度复合微孔结构的面源黑体靶面

    公开(公告)号:CN116659681A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310538614.4

    申请日:2023-05-15

    IPC分类号: G01J5/53 G01J5/90

    摘要: 本发明公开了一种含多尺度复合微孔结构的面源黑体靶面,属于红外探测设备定标领域;包括:高导热复合材料基底、复合尺寸微孔,高发射涂层喷涂于含微孔结构的基底表面,用于提高黑体发射率,经仿真计算得到靶面有效发射率高于0.98,温度均匀性小于0.05K;本发明的面源黑体可用作机载/弹载红外探测器嵌入式实时定标用标准辐射源,表面微孔结构的有效发射率对于较宽的中长红外波段仍有良好的辐射性能,高导热复合材料替代传统铜或铝材料,极大的缓解了倒圆锥微孔结构引起的温度不均匀的问题,满足机载/弹载中低温真空环境下红外探测设备辐射定标的需求。

    热电制冷低温面源黑体的低热应力隔热结构

    公开(公告)号:CN116659113A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310529191.X

    申请日:2023-05-11

    IPC分类号: F25B21/02 F25D23/00

    摘要: 本发明涉及一种热电制冷低温面源黑体的低热应力隔热结构,包括由底板、壳体框和盖板组成的壳体,盖板上开有光学窗口,所述壳体内设置有多级热电制冷器、辐射体、隔热结构,其特征在于:所述辐射体通过所述隔热结构设置于所述热电制冷器的顶面上,所述底板通过所述隔热结构设置于所述热电制冷器的底面,隔热结构将热电制冷器、辐射体及底板固定。与现有技术相比,由于所述辐射体通过隔热结构与壳体底板和热电制冷器连接,不再采用胶接的方式,避免了异种材料胶接时由于热应力引起的热电制冷器性能下降和寿命减少的问题;本发明能够避免辐射体表面结露结霜,同时提高了辐射体的温度均匀性和稳定性。

    热电制冷低温面源黑体的低热应力热结构

    公开(公告)号:CN117213095A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311017419.3

    申请日:2023-08-14

    IPC分类号: F25B21/02 G01J5/53 G01J5/02

    摘要: 本发明涉及一种热电制冷低温面源黑体的低热应力热结构,包括由底板、壳体框和盖板组成的壳体,盖板上开有光学窗口,所述壳体内设置有多级热电制冷器、辐射体、隔热结构和防辐射屏,其特征在于:所述辐射体通过所述隔热结构设置于所述热电制冷器的顶面上,所述底板通过所述隔热结构设置于所述热电制冷器的底面,隔热结构将热电制冷器、辐射体及底板固定,实现展向自由约束、纵向弹性约束;所述壳体采用真空封装。与现有技术相比,通过所述隔热结构弹性连接,不再采用胶接的方式,避免了异种材料胶接时由于热应力引起的热电制冷器性能下降和寿命减少的问题;真空封装壳体以及隔热结构能够避免辐射体表面结露结霜,同时提高辐射体的温度均匀性。