面向复杂外形薄膜表面电路烧结的多轴增材制造装备与方法

    公开(公告)号:CN118574326A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410411618.0

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: H05K3/10

    摘要: 本发明公开了一种面向复杂外形薄膜表面电路烧结的多轴增材制造装备与方法,其特征是,本设备可以采用五轴FDM 3D打印工艺形成表面电路基体;激光烧结的基体表面薄膜可以通过贴膜、喷膜、镀膜这三种方法形成;在薄膜上烧结表面电路时,激光光线对于薄膜表面有X,Y,Z,A,C等五个以上自由度,使激光光线与薄膜表面法矢量重合。激光在薄膜表面按预计算的路径行进,使得在薄膜表面烧结出需要的表面电路。本发明采用性价比高、技术成熟的Mach3运动控制卡,采用Mach3的主轴端口控制激光器,降低了控制系统的成本。实现了激光可以在任意复杂表面上烧结表面电路的设备和方法,可以极大降低以人体外形、飞行器为代表的复杂外形表面电路的制造成本,同时极大提高其制造效率。