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公开(公告)号：CN107482098B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201710862656.8
申请日：2017-09-20
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种薄膜LED芯片结构，该芯片结构包括：基板底面金属层、键合基板、键合及光反射金属层、绝缘介质层、下电极、下掺杂层、非掺杂发光层、上掺杂层、粗化面、上欧姆接触层、上电极，特征是：上电极与下电极呈交错排列，上掺杂层的厚度大于下掺杂层的厚度。上掺杂层的厚度与下掺杂层的厚度之比r满足2≤r≤6，两个相邻上电极的分支间距w满足50微米≤w≤120微米。本发明能够使芯片上掺杂层和下掺杂层注入的载流子最大限度地在上电极对应的非掺杂发光区之外产生辐射复合发光，可以减少光传输到上电极下方区域的几率，从而减少上电极的光遮挡效应，可有效提高薄膜LED芯片的电光转换效率。
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公开(公告)号：CN108933187B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201810947645.4
申请日：2018-08-22
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片，所述LED芯片包括基板层，基板层从下至上依次包括接触层、基板反面保护层、支撑基板、基板正面保护层、键合层；基板层的上面从下至上依次设有粘结保护层、反射金属接触层，在反射金属接触层的上面设有图形化外延层；图形化外延层从下至上依次包括：互补结构层、p型层、发光层、n型层；在图形化外延层上面设有第一钝化层、N电极和第二钝化层；所述的图形化外延层形状为特定平面几何图形。本发明还提出了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片制备方法。本发明能够节省LED封装制造端的设计制造环节和批量生产的成本，而又不增加LED芯片制造成本。
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公开(公告)号：CN208889689U
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201821360051.5
申请日：2018-08-22
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种发光面为平面几何图形的LED芯片，所述LED芯片包括基板层，基板层从下至上依次包括接触层、基板反面保护层、支撑基板、基板正面保护层、键合层；基板层的上面从下至上依次设有粘结保护层、反射金属接触层，在反射金属接触层的上面设有图形化外延层；图形化外延层从下至上依次包括：互补结构层、p型层、发光层、n型层；在图形化外延层上面设有第一钝化层、N电极和第二钝化层；所述的图形化外延层形状为平面几何图形。本实用新型能够节省LED封装制造端的设计制造环节和批量生产的成本，而又不增加LED芯片制造成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN107731676A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710849105.8
申请日：2017-09-20
申请人： 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/308 , H01L33/00
摘要： 本发明公开了一种AlGaInP薄膜LED芯片切割道的制备方法，包括以下步骤：首先利用常规的MOCVD制备AlGaInP LED外延材料，然后利用金属蒸发、光刻、腐蚀、键合、合金这些常规的管芯制备工艺将外延材料转移到键合基板上，制备N面出光的AlGaInP薄膜LED芯片；在切割分离AlGaInP薄膜LED芯片之前，利用光刻工艺对切割道以外的区域用光刻胶保护，然后将将待切割的AlGaInP薄膜LED芯片放入碘酸水溶液、盐酸和水配制的切割道腐蚀液中，把切割道对应区域的外延材料腐蚀掉，制备出切割道，最后用激光切割机或砂轮切割机沿切割道中心线将AlGaInP薄膜LED芯片分离。本发明具有很好的稳定性和一致性，且切割道腐蚀液不含剧毒的单质溴元素，有利于工艺人员身体健康和环境保护。
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公开(公告)号：CN107623061A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710849104.3
申请日：2017-09-20
申请人： 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
摘要： 本发明公开了一种抑制薄膜LED芯片光反射金属层球聚的方法，包括以下步骤：外延材料清洗、生长绝缘介质层、光刻P面电极孔、蒸发P面电极、光刻P面电极、蒸发光反射金属层、蒸发键合金属层、晶片键合、蒸发N面电极、光刻N面电极、电极合金、芯片粗化、芯片测试、芯片切割、芯片分选、产品包装入库，特征是：在光刻N面电极步骤和芯片粗化步骤之间设有电极合金步骤，且放在晶片键合步骤之后。本发明将P面电极合金跟N面电极合金合并为一个电极合金工艺，且放在晶片键合之后，光反射金属层两侧的压力能够有效抑制光反射金属层在电极合金的高温作用下发生球聚现象，提高了光反射金属层的光反射率，同时简化了薄膜LED芯片的制备工序。
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公开(公告)号：CN108933187A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810947645.4
申请日：2018-08-22
申请人： 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
摘要： 本发明公开了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片，所述LED芯片包括基板层，基板层从下至上依次包括接触层、基板反面保护层、支撑基板、基板正面保护层、键合层；基板层的上面从下至上依次设有粘结保护层、反射金属接触层，在反射金属接触层的上面设有图形化外延层；图形化外延层从下至上依次包括：互补结构层、p型层、发光层、n型层；在图形化外延层上面设有第一钝化层、N电极和第二钝化层；所述的图形化外延层形状为特定平面几何图形。本发明还提出了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片制备方法。本发明能够节省LED封装制造端的设计制造环节和批量生产的成本，而又不增加LED芯片制造成本。
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公开(公告)号：CN107482098A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710862656.8
申请日：2017-09-20
申请人： 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
CPC分类号： H01L33/38 , H01L33/0062 , H01L33/20 , H01L2933/0016
摘要： 本发明公开了一种薄膜LED芯片结构，该芯片结构包括：基板底面金属层、键合基板、键合及光反射金属层、绝缘介质层、下电极、下掺杂层、非掺杂发光层、上掺杂层、粗化面、上欧姆接触层、上电极，特征是：上电极与下电极呈交错排列，上掺杂层的厚度大于下掺杂层的厚度。上掺杂层的厚度与下掺杂层的厚度之比r满足2≤r≤6，两个相邻上电极的分支间距w满足50微米≤w≤120微米。本发明能够使芯片上掺杂层和下掺杂层注入的载流子最大限度地在上电极对应的非掺杂发光区之外产生辐射复合发光，可以减少光传输到上电极下方区域的几率，从而减少上电极的光遮挡效应，可有效提高薄膜LED芯片的电光转换效率。
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公开(公告)号：CN207282519U
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201721210860.3
申请日：2017-09-20
申请人： 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种薄膜LED芯片结构，该芯片结构包括：基板底面金属层、键合基板、键合及光反射金属层、绝缘介质层、下电极、下掺杂层、非掺杂发光层、上掺杂层、粗化面、上欧姆接触层、上电极，特征是：上电极与下电极呈交错排列，上掺杂层的厚度大于下掺杂层的厚度。上掺杂层的厚度与下掺杂层的厚度之比r满足2≤r≤6，两个相邻上电极的分支间距w满足50微米≤w≤120微米。本实用新型能够使芯片上掺杂层和下掺杂层注入的载流子最大限度地在上电极对应的非掺杂发光区之外产生辐射复合发光，可以减少光传输到上电极下方区域的几率，从而减少上电极的光遮挡效应，可有效提高薄膜LED芯片的电光转换效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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