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公开(公告)号：CN115165920A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211081630.7
申请日：2022-09-06
申请人： 南昌昂坤半导体设备有限公司 , 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种三维缺陷检测方法及检测设备，该方法包括将具有镜面结构的待检测物放置于载台上，并将待检测物的镜面侧朝向网格板具有网格纹的一侧设置；启用照明组件照射网格板具有网格纹的一侧，以使待检测物的镜面侧映照出网格纹的图像；通过拍摄元件获取待检测物的镜面侧的检测图像；获取检测图像中的目标检测区域，并基于预设神经网络模型判断目标检测区域中出现的网格纹的图像是否发生扭曲；若是，则判定当前待检测物的镜面侧具有三维缺陷。通过上述方式在只需要使用网格板、照明组件以及拍摄元件的前提下就能够简单、快速的完成对镜面结构的三维缺陷检测，从而大幅提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN115165920B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211081630.7
申请日：2022-09-06
申请人： 南昌昂坤半导体设备有限公司 , 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种三维缺陷检测方法及检测设备，该方法包括将具有镜面结构的待检测物放置于载台上，并将待检测物的镜面侧朝向网格板具有网格纹的一侧设置；启用照明组件照射网格板具有网格纹的一侧，以使待检测物的镜面侧映照出网格纹的图像；通过拍摄元件获取待检测物的镜面侧的检测图像；获取检测图像中的目标检测区域，并基于预设神经网络模型判断目标检测区域中出现的网格纹的图像是否发生扭曲；若是，则判定当前待检测物的镜面侧具有三维缺陷。通过上述方式在只需要使用网格板、照明组件以及拍摄元件的前提下就能够简单、快速的完成对镜面结构的三维缺陷检测，从而大幅提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN115077424A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210832532.6
申请日：2022-07-15
申请人： 南昌昂坤半导体设备有限公司 , 昂坤视觉(北京)科技有限公司
IPC分类号： G01B11/245 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种实时晶圆片表面曲率检测装置及方法，本发明采用多个发射波长不同的激光器发射出不同颜色的激光，并通过光路设计，将不同颜色的激光合成为一个合束激光，合束激光投射在被测量晶圆片表面后，形成反射光，反射光再经过设计的光路，形成多个单色激光光束，最终能够使各个PSD位移传感器接收到反射的激光光斑，通过PSD位移传感器监测到的激光光斑的位移变化量，实现被测量晶圆片表面曲率的检测，本发明避免了外延层生长时，反射光干涉对测量的干扰，且本发明能够在高速旋转转盘上实时对晶圆片表面曲率进行准确测量。
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公开(公告)号：CN115077424B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210832532.6
申请日：2022-07-15
申请人： 南昌昂坤半导体设备有限公司 , 昂坤视觉(北京)科技有限公司
IPC分类号： G01B11/245 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种实时晶圆片表面曲率检测装置及方法，本发明采用多个发射波长不同的激光器发射出不同颜色的激光，并通过光路设计，将不同颜色的激光合成为一个合束激光，合束激光投射在被测量晶圆片表面后，形成反射光，反射光再经过设计的光路，形成多个单色激光光束，最终能够使各个PSD位移传感器接收到反射的激光光斑，通过PSD位移传感器监测到的激光光斑的位移变化量，实现被测量晶圆片表面曲率的检测，本发明避免了外延层生长时，反射光干涉对测量的干扰，且本发明能够在高速旋转转盘上实时对晶圆片表面曲率进行准确测量。
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公开(公告)号：CN115213113A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210964583.4
申请日：2022-08-11
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于芯片检测的预处理系统，装有芯片的料盘通过第一检测机构进行拍摄预检，得到料盘上检测区内芯片的分布情况，并控制第二检测机构避开该空缺位，提高检测效率，第二检测组件快速的移动到每个芯片上方，逐个对芯片进行拍摄，并进行芯片顶面状态的初步检测，以筛选芯片顶面的缺陷，通过芯片抓取组件将芯片抓取到第一背检组件上，对芯片背部进行拍摄，在不需要进行芯片翻转的前提下，进行芯片背面状态的初步检测，最后芯片被装回料盘中输送到后续检测位进行进一步检测，通过预处理提高检测效率，预先筛选掉缺陷明显的芯片，减小后续检测位的检测负荷，提高整体的检测效率。
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公开(公告)号：CN115575413B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211482591.1
申请日：2022-11-24
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆光致发光缺陷成像系统及成像方法，涉及半导体技术领域，该系统包括：物镜与筒镜；二向色镜，设于物镜与筒镜之间，且呈倾斜状设置；透镜单元，包括凸面相对的第一凸透镜与第二凸透镜，以及第一滤光片与光阑；成像元件，设于筒镜远离二向色镜的一端，成像元件与筒镜之间还设有第二滤光片；其中，预设绿光光源照射出的绿光经透镜单元照射至二向色镜朝向物镜的一侧，绿光反射并经物镜照射至目标晶圆，绿光照射至目标晶圆后激发产生红光，红光经物镜、二向色镜、筒镜与第二滤光片通过被成像元件采集，生成目标晶圆至少部分区域的表面图像。本发明能够实现在晶圆的转运过程中对晶圆进行成像以快速检测光致发光缺陷。
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公开(公告)号：CN115561261B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211418194.8
申请日：2022-11-14
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种侧边检测设备及其光学检测方法，属于晶圆缺陷光学检测领域。所述侧边检测设备承载台、定位装置、面光源装置、托料装置、侧面检测装置；通过托料装置沿Z轴方向移动以使待测晶圆置于定位装置上被固定，根据面光源装置确定的定位装置旋转中心位置及待测晶圆中心位置，定位装置沿着X、Y轴方向移动以调整所承载待测晶圆位置，使得待测晶圆中心与定位装置旋转中心重合，转动待测晶圆调整其旋转标志位位置，确保承载着待测晶圆的定位装置驱动待测晶圆旋转一圈，以使侧面检测装置拍摄待测晶圆的侧边表面圆周长条图像以实现确定侧面崩角缺陷位置。通过本申请可便捷地实现针对晶圆侧面崩角缺陷的光学检测，提高晶圆光学检测质量。
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公开(公告)号：CN115338151A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210959684.2
申请日：2022-08-11
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明公开了芯片检测系统，包括分选装置和检测装置，其中分选装置可以在芯片检测前，快速将控制料盘输送到承接检测后芯片的位置和承接标记NG件芯片的位置，配合料盘可快速输送至不同的芯片承接位，提高操作效率，避免人工参与加工，提高分选效率和分选准确性，适应芯片的检测节拍，提高芯片检测的整体效率；检测装置通过在第二横向架体上设置可移动的第四转运机构，伴随检测转盘的转动，每个芯片依次被多个光学组件检测，并通过下料机构将检测后的芯片移动到第四轨道上方的料盘中，完成小空间下的多组件检测，且还可以根据轨道的输送节拍、芯片的预检效率。
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公开(公告)号：CN115112666A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210730269.X
申请日：2022-06-24
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种晶圆的校准方法及校准系统，该方法包括：将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。本申请的技术方案可以在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和稳定性。
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公开(公告)号：CN114609148B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210506886.1
申请日：2022-05-11
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆检测设备，包括相机，用于拍摄晶圆的光学图像；镜筒，连接于相机；镜组，设于镜筒内且用于在相机与晶圆之间形成图像传输光路；明场照明组件，连接于镜筒并用于在镜筒内部形成照射到晶圆上的明场照明光路；暗场照明组件，用于在镜筒外部形成照射到晶圆上的暗场照明光路；切换组件，设于镜筒内且切换组件能够移动至图像传输光路上以使相机能够拍摄明场照明组件照明时晶圆的光学图像，以及切换组件能够远离图像传输光路以使相机能够拍摄暗场照明组件照明时晶圆的光学图像。本申请提供的晶圆检测设备在只需使用一个镜筒就能够同时满足对晶圆的明场环境检测以及暗场环境检测，且结构简单、工作效率高。
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