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公开(公告)号:CN104795379A
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201510217835.7
申请日:2015-04-30
Applicant: 南通大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了差分共面传输线封装引脚内外级联结构,包括载片台、分布于载片台外周向的框架引脚和封装体。其中,框架引脚包括差分共面传输线,差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于二中心导体两侧的返回路径;中心导体包括封装于封装体内部的信号线封装体内部引脚和位于封装体外部的信号线封装体外部引脚;信号线封装体内部引脚的横向尺寸与信号线封装体外部引脚的横向尺寸不同,本发明减少了现有技术中非规则的弯角所造成的整个传输通道上的阻抗不连续的缺陷。
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公开(公告)号:CN104795379B
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:CN201510217835.7
申请日:2015-04-30
Applicant: 南通大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了差分共面传输线封装引脚内外级联结构,包括载片台、分布于载片台外周向的框架引脚和封装体。其中,框架引脚包括差分共面传输线,差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于二中心导体两侧的返回路径;中心导体包括封装于封装体内部的信号线封装体内部引脚和位于封装体外部的信号线封装体外部引脚;信号线封装体内部引脚的横向尺寸与信号线封装体外部引脚的横向尺寸不同,本发明减少了现有技术中非规则的弯角所造成的整个传输通道上的阻抗不连续的缺陷。
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