公开(公告)号：CN101442896B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200810181338.6

申请日：2008-11-19

Applicant: 卡特彼勒公司

Inventor： P·C·戈特沙尔 ,  E·N·S·格雷罗

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/04 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0047 ,  H05K2203/0763 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及用于再制造电子组件的方法，其包括移去组件外壳的第一部分以便暴露封闭的电路组件的底侧。位于电路组件底侧上的一个或多个焊点与也固定在外壳的一部分上的至少一个元件相关。被打开的电子组件下降至具有多个焊料炉的拆焊夹具上，所述焊料炉构造成包围与固定在外壳的一部分上的元件相关的焊点并由此对焊点进行拆焊。一旦受影响的焊点熔化，外壳的其余部分以及固定在其上的元件可以被抬离，暴露电路组件的上表面用于分析、维修和/或调节。

公开(公告)号：CN101442896A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810181338.6

申请日：2008-11-19

Applicant: 卡特彼勒公司

Inventor： P·C·戈特沙尔 ,  E·N·S·格雷罗

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/04 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0047 ,  H05K2203/0763 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及用于再制造电子组件的方法，其包括移去组件外壳的第一部分以便暴露封闭的电路组件的底侧。位于电路组件底侧上的一个或多个焊点与也固定在外壳的一部分上的至少一个元件相关。被打开的电子组件下降至具有多个焊料炉的拆焊夹具上，所述焊料炉构造成包围与固定在外壳的一部分上的元件相关的焊点并由此对焊点进行拆焊。一旦受影响的焊点熔化，外壳的其余部分以及固定在其上的元件可以被抬离，暴露电路组件的上表面用于分析、维修和/或调节。