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公开(公告)号：CN101442896B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200810181338.6
申请日：2008-11-19
申请人： 卡特彼勒公司
CPC分类号： H05K13/04 , H05K3/225 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K5/0034 , H05K5/0047 , H05K2203/0763 , H05K2203/176
摘要： 本发明涉及用于再制造电子组件的方法，其包括移去组件外壳的第一部分以便暴露封闭的电路组件的底侧。位于电路组件底侧上的一个或多个焊点与也固定在外壳的一部分上的至少一个元件相关。被打开的电子组件下降至具有多个焊料炉的拆焊夹具上，所述焊料炉构造成包围与固定在外壳的一部分上的元件相关的焊点并由此对焊点进行拆焊。一旦受影响的焊点熔化，外壳的其余部分以及固定在其上的元件可以被抬离，暴露电路组件的上表面用于分析、维修和/或调节。
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公开(公告)号：CN101431887A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810172880.5
申请日：2008-11-05
申请人： 卡特彼勒公司
CPC分类号： H05K5/0047 , H05K3/225 , H05K3/306 , H05K2201/105 , H05K2203/162 , H05K2203/176 , Y10T29/49005 , Y10T29/49169 , Y10T29/49721 , Y10T29/4973 , Y10T29/5313 , Y10T29/53274
摘要： 一种用于再制造电子组件的方法，允许拆卸、测试和再组装组件，尽管某些部件被永久地固定到组件的外壳上。所述电子组件包括在所述外壳中的电路组件。在再制造期间，移走所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的第一侧并且移走所述外壳的第二部分以暴露所述电路组件的第二侧，当移走外壳的第二部分时，可能还移走电路组件的部件之一。在再制造期间，使用连接器组件以便于测试组件，所述连接器组件包括与被移走的部件基本类似的替换部件，以及包括与所述替换部件连接的一个或多个引脚，其被置于与所述电路组件的一个或者多个空插槽匹配。
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公开(公告)号：CN101431887B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810172880.5
申请日：2008-11-05
申请人： 卡特彼勒公司
CPC分类号： H05K5/0047 , H05K3/225 , H05K3/306 , H05K2201/105 , H05K2203/162 , H05K2203/176 , Y10T29/49005 , Y10T29/49169 , Y10T29/49721 , Y10T29/4973 , Y10T29/5313 , Y10T29/53274
摘要： 一种用于再制造电子组件的方法，允许拆卸、测试和再组装组件，尽管某些部件被永久地固定到组件的外壳上。所述电子组件包括在所述外壳中的电路组件。在再制造期间，移走所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的第一侧并且移走所述外壳的第二部分以暴露所述电路组件的第二侧，当移走外壳的第二部分时，可能还移走电路组件的部件之一。在再制造期间，使用连接器组件以便于测试组件，所述连接器组件包括与被移走的部件基本类似的替换部件，以及包括与所述替换部件连接的一个或多个引脚，其被置于与所述电路组件的一个或者多个空插槽匹配。
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公开(公告)号：CN101442896A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810181338.6
申请日：2008-11-19
申请人： 卡特彼勒公司
CPC分类号： H05K13/04 , H05K3/225 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K5/0034 , H05K5/0047 , H05K2203/0763 , H05K2203/176
摘要： 本发明涉及用于再制造电子组件的方法，其包括移去组件外壳的第一部分以便暴露封闭的电路组件的底侧。位于电路组件底侧上的一个或多个焊点与也固定在外壳的一部分上的至少一个元件相关。被打开的电子组件下降至具有多个焊料炉的拆焊夹具上，所述焊料炉构造成包围与固定在外壳的一部分上的元件相关的焊点并由此对焊点进行拆焊。一旦受影响的焊点熔化，外壳的其余部分以及固定在其上的元件可以被抬离，暴露电路组件的上表面用于分析、维修和/或调节。
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