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公开(公告)号：CN116510622A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211633892.X
申请日：2022-12-19
申请人： 厦门安捷利美维科技有限公司 , 上海美维科技有限公司
IPC分类号： B01J4/00 , B01J19/28 , B01F31/60 , B01F35/32 , B01J19/00 , H01L23/498 , H01L23/14 , C01G3/10 , C25D3/38 , C25D7/12
摘要： 本发明提供一种FCBGA封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置及方法，方法包括：震动装置震动容器防止氧化铜粉结块；监控设备监测称重结构的测量结果和光感应器的感应结果并对氧化铜粉的传递进行控制。本发明通过在容器设置震动装置，使FCBGA封装基板电镀工艺中添加的氧化铜粉在进入溶解槽前不会结块，避免氧化铜粉堵塞使电镀铜离子浓度过低或氧化铜粉析出在产品表面，从而提高产品良率；同时利用光感应器对氧化铜粉高度的监测，避免称重结构测量异常导致过量添加氧化铜粉，以提高溶解槽内电镀铜量的准确性；另外，配合称重结构、位移结构和过滤循环泵，使称重结构添加氧化铜粉后进行移动清洗，进一步提高溶解槽内电镀铜量准确度；最后，通过保护罩的使用避免了氧化铜粉进入溶解槽时溅出。
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公开(公告)号：CN116288611A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310132345.1
申请日：2023-02-17
申请人： 厦门安捷利美维科技有限公司 , 上海美维科技有限公司
IPC分类号： C25D17/00 , C25D21/12 , C25D7/12 , G01N27/00 , G01R19/165
摘要： 本发明提供一种封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及使用方法，包括：电镀槽、导轨、挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的自然数；电镀槽划分为n个电镀单元，各电镀单元均设置有一个阳极网；导轨绝缘设置在电镀槽的上方；导轨分为互相绝缘的第一段和第二段；导轨的第二段位于第m个电镀单元的上方，m为大于等于2的自然数；挂架夹持封装基板挂设于导轨；整流器的负极连接导轨的第一段，正极分别连接各电镀单元内对应的阳极网；分流器的第一端与导轨的第一段靠近第二段的一端电连接，第二端与导轨的第二段靠近第一段的一端电连接。本发明能检测封装基板的电流及电镀性能，实现电镀异常的封装基板的检测。
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公开(公告)号：CN115573007A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211174487.6
申请日：2022-09-26
申请人： 厦门安捷利美维科技有限公司 , 上海美维科技有限公司
IPC分类号： C25D5/02 , C25D7/12 , H01L21/768
摘要： 本发明提供一种封装基板的制备方法，通过在CAM资料中的待镀掩膜图形中增设辅助镀铜区，所述辅助镀铜区用于扩大电镀时的电镀面积，有效提升了生成的电镀金属层的膜厚均匀性；并且所述辅助镀铜区与所述覆铜区存在的间隔大于等于制程关键尺寸，刻蚀去辅助铜时不会对主铜的连接线路产生影响，最终使得主铜的连接线路是基于改良型半加成法制作形成，保证了主铜的连接线路的线条精度。
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公开(公告)号：CN207845823U
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201820193979.2
申请日：2018-02-05
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： C25D17/06
摘要： 一种薄板电镀框架，包括，金属固定框架，两螺杆，分设于金属固定框架两侧边框正面，杆身上设扭簧；若干夹持组件，分别沿两螺杆杆身间隔设置，该夹持组件包括，两固定座，其上设穿过螺杆的通孔，固定座底部连接于金属固定框架两侧边框正面外侧；连接块，其一端嵌设于两固定座之间，并连接于螺杆上；至少四根夹条，两两设于金属固定框架两侧边框，夹条连接于夹持组件连接块的另一端；两下导电板，设于金属固定框架两侧边框正面内侧；至少四上导电板，对应设置于夹条的内侧面，并与下导电板相对；上导电板随夹条翻转，与下导电板配合形成弹簧夹结构。本实用新型可以解决薄板电镀时板损问题，改善表面铜厚均匀性，实现精细线路加工，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN207727150U
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201820065197.0
申请日：2018-01-16
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： C23C18/38
摘要： 一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，包括，化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分设于化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构；待镀线路板悬挂于横梁上；金属连接卡座及飞巴形成阴极；至少一阳极用金属片，设于化学镀槽内一侧；电源及整流器，金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器；控制器，电源及整流器电连接控制器。线路板进入化学镀铜槽起始时即给线路板提供一负电压，激发化学镀铜起始反应，保证后续化学镀铜反应正常进行，解决了化学镀铜线背光不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN220549368U
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202322176397.7
申请日：2023-08-14
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： B65D19/38 , B65D19/26 , B65D21/036
摘要： 本申请提供一种封装载板托盘，涉及半导体封装技术领域。封装载板托盘包括托盘基框，托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；第一支撑，位于容纳腔底部，用以承托封装载板，并向两端延伸连接至托盘基框的相对设置的边框上；接触端，位于第一支撑的上表面，与封装载板形成点接触的连接方式。本申请技术方案通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板mSAP工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置接触端，减少了板面与托盘的接触，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。
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