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公开(公告)号：CN108474918A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007379.0
申请日：2017-01-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: G02B6/4295 , G02B6/42 , H01S5/022 , H01S5/02476
Abstract: 在从子基座(5)的端部至预定的范围内形成非镀敷部(21)。非镀敷部(21)是未设置镀层(17)且子基座的母材露出的部位。中间层(13)形成于镀层(17)上。另外，在中间层(13)上形成镀层(19)。半导体激光器(11)形成于镀层(19)上。半导体激光器(11)的端部位置与镀层(19)(中间层13)的端部位置大致一致。即，即使在中间层(13)的端面与半导体激光器(11)的端面存在偏移的情况下，该偏移量也足够小于从子基座(5)的端面起的中间层(13)的缩回量。
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公开(公告)号：CN108474918B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201780007379.0
申请日：2017-01-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: G02B6/42 , G02B6/26 , H01S5/02251 , H01S5/02326
Abstract: 在从子基座(5)的端部至预定的范围内形成非镀敷部(21)。非镀敷部(21)是未设置镀层(17)且子基座的母材露出的部位。中间层(13)形成于镀层(17)上。另外，在中间层(13)上形成镀层(19)。半导体激光器(11)形成于镀层(19)上。半导体激光器(11)的端部位置与镀层(19)(中间层13)的端部位置大致一致。即，即使在中间层(13)的端面与半导体激光器(11)的端面存在偏移的情况下，该偏移量也足够小于从子基座(5)的端面起的中间层(13)的缩回量。
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公开(公告)号：CN106796327A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201680002100.5
申请日：2016-02-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: G02B6/24
Abstract: 光纤的固定结构具备：筒状构件；在所述筒状构件的孔中插通的光纤；和将所述筒状构件和所述光纤粘固的固定材料，所述光纤是具有偏振轴的偏振保持光纤，所述光纤的中心相对于所述孔的中心偏心配置，且将所述孔的中心和所述光纤的中心连起来的偏心方向与所述偏振轴所成的角为‑22.5°以上且22.5°以下或者67.5°以上且112.5°以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117461225A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280040982.X
申请日：2022-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01S5/02345 , H01S5/023
Abstract: 基座上芯片封装件例如具备：基座、设置在基座上且与第一方向交叉的覆盖层、具有位于与第一方向交叉的第二方向的中间部分并沿与第一方向以及第二方向交叉的第三方向输出激光的发光部的激光元件、以及对激光元件施加包含朝向第一方向的相反方向的分力成分的按压力的接合线，在覆盖层产生朝向第二方向上的中央压缩的残留应力，因残留应力而产生的绕发光部的沿第三方向的中心轴的第一力矩与因从接合线作用于激光元件的按压力而产生的绕发光部的中心轴的第二力矩相互抵消。
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公开(公告)号：CN110291688B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201880011370.1
申请日：2018-02-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种能够确保良好的气密性并且抑制或防止与光元件光学性耦合的光纤的破损的发生的光元件用封装件以及光元件模块。光元件用封装件具有：封装件主体部，收纳光元件；管部，设于封装件主体部，供与光元件光学性耦合的光纤插通；以及固定部，设于封装件主体部内，供光纤的一端固定，管部具有：第一管部，基端固定于封装件主体部；以及第二管部，与第一管部的前端接合，热膨胀系数比第一管部高，由密封材料密封。
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公开(公告)号：CN106796327B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201680002100.5
申请日：2016-02-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: G02B6/24
Abstract: 光纤的固定结构具备：筒状构件；在所述筒状构件的孔中插通的光纤；和将所述筒状构件和所述光纤粘固的固定材料，所述光纤是具有偏振轴的偏振保持光纤，所述光纤的中心相对于所述孔的中心偏心配置，且将所述孔的中心和所述光纤的中心连起来的偏心方向与所述偏振轴所成的角为‑22.5°以上且22.5°以下或者67.5°以上且112.5°以下。
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公开(公告)号：CN110291688A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880011370.1
申请日：2018-02-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种能够确保良好的气密性并且抑制或防止与光元件光学性耦合的光纤的破损的发生的光元件用封装件以及光元件模块。光元件用封装件具有：封装件主体部，收纳光元件；管部，设于封装件主体部，供与光元件光学性耦合的光纤插通；以及固定部，设于封装件主体部内，供光纤的一端固定，管部具有：第一管部，基端固定于封装件主体部；以及第二管部，与第一管部的前端接合，热膨胀系数比第一管部高，由密封材料密封。
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公开(公告)号：CN107851960A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041553.9
申请日：2016-07-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02252 , G02B6/32 , G02B6/4206 , G02B6/4245 , G02B6/4265 , H01S5/022 , H01S5/02216 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02438
Abstract: 一种半导体激光模块，具备：输出激光的半导体激光器；对所述激光进行导光的光纤；使从所述半导体激光器输出的所述激光耦合到所述光纤的透镜；形成为大致板状，对所述半导体激光器、所述光纤以及所述透镜直接或间接地进行固定的基座；和容纳且直接或间接地固定所述基座的壳体，所述半导体激光模块的特征在于，所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面具有直接或间接地与所述壳体接合的接合面、以及不固定于所述壳体而背离的背离面。
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