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公开(公告)号：CN108919435A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810905077.1
申请日：2018-08-09
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4204 , G02B6/4245 , G02B6/428 , G02B6/4281
摘要： 本申请实施例公开了一种光模块，属于光通信领域。本发明实施例提供的光模块将陶瓷基板嵌入壳体实现光模块的气密性封装，陶瓷基板的下表面设置有接收阵列，而陶瓷基板的上表面设置有激光阵列，增加了布设器件的面积，同时避免激光阵列与接收阵列之间的干扰；位移棱镜将来自接收光纤适配器的光导向陶瓷基板的下表面，光解复用组件实现了光的分束，反射面实现了光向接收阵列传播，实现了接收光路；光复用组件实现了光的合束，实现了发射光路。
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公开(公告)号：CN107966770A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711341676.7
申请日：2017-12-14
申请人： 武汉电信器件有限公司
CPC分类号： G02B6/4274 , B23K37/0443 , G02B6/4201 , G02B6/4244 , G02B6/4245
摘要： 本发明涉及光电通讯技术领域，具体涉及一种驱动芯片外置的光器件。其中包括金属壳体、驱动芯片、发光组件、光口组件、盖板、陶瓷组件和柔板，金属壳体的两端分别安装有光口组件和陶瓷组件；金属壳体为凹形设置，凹形顶部通过盖板盖合，发光组件安装在金属壳体的凹形内；金属壳体的凹形侧面上设置有U形开口，陶瓷组件的一部分嵌入在金属壳体的U形开口内；陶瓷组件的另一部分外置于金属壳体之外，并与所述柔板完成耦合连接；驱动芯片安装在位于金属壳体与柔板之间区域的陶瓷组件的表面。本发明通过驱动芯片外置，在不额外增加散热元件稳定了光器件总体功耗的同时，也保证了光器件及时散热，提高了光器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107851960A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041553.9
申请日：2016-07-15
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02252 , G02B6/32 , G02B6/4206 , G02B6/4245 , G02B6/4265 , H01S5/022 , H01S5/02216 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02438
摘要： 一种半导体激光模块，具备：输出激光的半导体激光器；对所述激光进行导光的光纤；使从所述半导体激光器输出的所述激光耦合到所述光纤的透镜；形成为大致板状，对所述半导体激光器、所述光纤以及所述透镜直接或间接地进行固定的基座；和容纳且直接或间接地固定所述基座的壳体，所述半导体激光模块的特征在于，所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面具有直接或间接地与所述壳体接合的接合面、以及不固定于所述壳体而背离的背离面。
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公开(公告)号：CN107526177A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710872174.0
申请日：2017-09-25
申请人： 深圳市皓龙激光设备有限公司
发明人： 王理
CPC分类号： G02B27/0994 , G02B6/4243 , G02B6/4245 , H01S5/0057
摘要： 本发明适用于激光光斑整形技术领域，公开了一种具有整形光纤的激光光斑整形装置和激光灯。具有整形光纤的激光光斑整形装置包括激光光源和整形光纤，所述整形光纤与所述激光光源的射出方向垂直相交。所述激光灯具有上述的一种具有整形光纤的激光光斑整形装置。本发明所提供的一种具有整形光纤的激光光斑整形装置和激光灯，其激光光源射出的激光经整形光纤的聚焦后,从而使激光光源所射出的激光发光角度由发散角度很大，聚焦到比较小发光角度，使激光器光斑更干净，且结构简单、应用成本低。
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公开(公告)号：CN105359017B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201480000903.8
申请日：2014-01-29
申请人： 华为技术有限公司
发明人： 张灿
CPC分类号： G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4239 , G02B6/424 , G02B6/4245
摘要： 一种激光器和光纤的耦合装置、光信号传输系统和传输方法，在激光器和光纤之间设置一个耦合装置，所述耦合装置中包含内部折射率渐变的光信号传输部件，且所述光信号传输部件越靠近中心轴线处的折射率越大，可用于对激光器入射的光信号进行整形(包括光信号的汇聚或发散)，使得整形后的光信号的模场半径与光纤的芯径相契合，整形后的光信号能够高效耦合进入光纤。
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公开(公告)号：CN102914836B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201210276176.0
申请日：2012-08-03
申请人： 日本梅克特隆株式会社
CPC分类号： G02B6/42 , G02B6/10 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/43 , Y10T29/49133
摘要： 本发明涉及光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法。发光元件和受光元件为配对芯片状态，分别是在受光面和发光面的相反面具有电极的面发光型发光元件和面受光型受光元件，发光元件、受光元件以及光波导路安装于可挠性印刷线路板本体的一方表面，发光元件的发光部、光波导芯线、受光元件的受光部配置于大致同轴，安装发光元件和受光元件，使其光发送接收方向相对于与可挠性印刷线路板本体表面垂直的方向成大致90°。
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公开(公告)号：CN106443907A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610876664.3
申请日：2016-10-08
申请人： 苏州海光芯创光电科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4236 , G02B6/4245
摘要： 本发明公开了一种收发同侧光器件，安装在一主板上，并且所述主板通过所述收发同侧光器件连接光纤。所述收发同侧光器件包括一本体、一LD管脚、一PD管脚以及一光纤接头。所述LD管脚和所述均设置于所述本体的同一侧，且所述本体通过所述LD管脚和所述PD管脚与所述主板连接。所述本体通过所述光纤接头连接光纤。所述收发同侧光器件的LD管脚长度短，无需进行弯折，高频状态下的电串扰小，传输性能佳，且生产成本低。
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公开(公告)号：CN105954843A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610541750.9
申请日：2016-07-11
申请人： 武汉优信光通信设备有限责任公司
发明人： 苗祺壮
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4204 , G02B6/4245
摘要： 本发明涉及光学技术领域，尤其是一种基于透镜技术的单纤双向光器件，包括金属主体、位于金属主体上端的探测器和位于金属主体右侧的激光器，金属主体内部开设有三向透光通道。本发明的基于透镜技术的单纤双向光器件将常规设计的单向准直透镜和滤波片二合一成为一个带菲涅尔透镜的透镜复合体，并且将该透镜复合体与金属外壳的位置关系固定在一起，达到耦合时只需要管理外部光纤和光源的光路关系即可，大大降低耦合的难度，提升耦合效率50％以上。同时，由于零部件数量减少，采购成本也大幅度降低。
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公开(公告)号：CN105866903A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610329050.3
申请日：2016-05-18
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4245 , G02B6/4204 , G02B6/4224 , G02B6/4249 , G02B6/4268
摘要： 本发明涉及一种激光器与平面光波导混合集成结构及其制造方法，该结构包含一热沉(1)、至少一路分立激光器芯片(2)，一平面光波导芯片(3)。所述热沉(1)上制作有支撑凸台(11)，所述热沉(1)上还制作有电极(15)和对准标记(14)，所述电极(15)上还有焊料凸点(13)。所述激光器芯片(2)倒扣在所述热沉的支撑凸台(11)上，形成多路激光器阵列。所述多路激光器阵列与所述平面光波导芯片(3)耦合对准并固定。本发明降低了多路激光器与平面光波导芯片封装难度，提高封装效率。
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公开(公告)号：CN103650140B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280033527.3
申请日：2012-05-04
申请人： 思科技术公司
发明人： 卡尔潘都·夏斯特里 , 威普库马·帕特尔 , 马克·韦伯斯特 , 普拉卡什·约托斯卡 , 拉文德·卡齐鲁 , 索哈姆·帕塔克 , 耀·V·叶拉玛提 , 托马斯·多尔蒂 , 拜平·达玛 , 考希克·帕特 , 基绍·德塞
CPC分类号： H01L25/50 , G02B6/423 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4249 , G02B6/4257 , G02B6/426 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： 光电收发器组装过程的晶片级实现采用硅晶片作为在其上同时为多个独立的收发器模块组装所有必要的光组件和电组件的光参考平面和平台。具体而言，硅晶片被用作“平台”(中间件)，多个收发器模块的所有组件在该平台上被安装和集成，硅中间件的上表面用作用于定义多个独立的光组件之间的光信号路径的参考平面。实际上，通过将单个硅晶片用作大量独立的收发器模块的平台，人们能够实现晶片级组装过程以及这些模块的光对准和测试。
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