光学装置及光学装置的制造方法

    公开(公告)号:CN114868060B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202080088970.5

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 光学装置例如具备:壳体(10);套筒(21),其安装于壳体(10),且设置有在壳体的内侧与外侧之间贯通的第一贯通孔(21a),并具有相对于该第一贯通孔的贯通方向倾斜且开设有第一贯通孔的倾斜面(21c);第一光纤(30),其具有包括芯及包层的芯线(31)和包围该芯线的覆层(32),未由该覆层包围的芯线的露出部位(30b)通过第一贯通孔;以及第一接合材料(51),其在第一贯通孔内介于露出部位的外周面与第一贯通孔的内周面之间进行密封。

    光纤与半导体激光器的光耦合结构

    公开(公告)号:CN108474918B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201780007379.0

    申请日:2017-01-24

    Abstract: 在从子基座(5)的端部至预定的范围内形成非镀敷部(21)。非镀敷部(21)是未设置镀层(17)且子基座的母材露出的部位。中间层(13)形成于镀层(17)上。另外,在中间层(13)上形成镀层(19)。半导体激光器(11)形成于镀层(19)上。半导体激光器(11)的端部位置与镀层(19)(中间层13)的端部位置大致一致。即,即使在中间层(13)的端面与半导体激光器(11)的端面存在偏移的情况下,该偏移量也足够小于从子基座(5)的端面起的中间层(13)的缩回量。

    柔性基板、带柔性基板的部件以及带柔性基板的部件的制造方法

    公开(公告)号:CN107251659B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201680010235.6

    申请日:2016-02-10

    Abstract: 本发明中,具有绝缘性的片状基材(12)以及形成在片状基材(12)上且包括固定到部件并与部件电连接的第一电连接部(16)的导体层,并且具有:主体部(101),形成有第一电连接部(16);以及突出部(102),设置成从主体部(101)的第一部分(101a)突出,主体部(101)沿着在第一方向上延伸的第一弯曲线弯曲,突出部(102)能够沿着在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二弯曲线弯曲,通过使突出部(102)沿着第二弯曲线弯曲,而缓和在第一电连接部(16)产生的应力。

    光纤的固定结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106796327A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201680002100.5

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 光纤的固定结构具备:筒状构件;在所述筒状构件的孔中插通的光纤;和将所述筒状构件和所述光纤粘固的固定材料,所述光纤是具有偏振轴的偏振保持光纤,所述光纤的中心相对于所述孔的中心偏心配置,且将所述孔的中心和所述光纤的中心连起来的偏心方向与所述偏振轴所成的角为‑22.5°以上且22.5°以下或者67.5°以上且112.5°以下。

    半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法

    公开(公告)号:CN102272648A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201080004177.9

    申请日:2010-03-10

    Inventor: 三代川纯

    CPC classification number: G02B6/4238

    Abstract: 在基座(8)上固定有发光元件安装台(4)。而且在发光元件安装台(4)上固定有半导体激光元件(1)。在基座(8)上固定有固定构件(5)。固定构件(5)是大致矩形的板状构件。在固定构件(5)上固定有光纤(2)。光纤(2)利用固定材料(6)固定在固定构件(5)上。此时,光纤(2)被调心,与半导体激光元件(1)进行光耦合。在基座(8)的与固定材料(6)对应的部位(固定材料(6)的下方)形成有缺口部(9)。即,固定构件(5)以跨过缺口部(9)的方式固定在基座(8)上。由于在固定构件(5)的下方形成缺口部(9),因此能够使用局部加热器(10)等从固定构件(5)的下表面加热固定构件(5)。因此,能够高效率地加热固定构件(5)上的固定材料(6)。

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