公开(公告)号：CN103460348B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280017728.4

申请日：2012-12-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 佐野透 ,  石黑邦彦 ,  三原尚明 ,  井之前千佳子 ,  矢吹朗 ,  建部一贵

IPC: H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6705 ,  C08G18/8029 ,  C08G18/8116 ,  C08L75/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J161/28 ,  C09J175/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1883 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种晶片加工用胶带，其不因扩张而在粘接剂层与粘合剂层界面产生偏移，具有适于切断粘接剂层的工序的均一扩张性，且拾取性优异。在本发明中，使用晶片加工用胶带，该晶片加工用胶带的特征在于，由基材薄膜、形成在上述基材薄膜上的粘合剂层、及形成在上述粘合剂层上的粘接剂层构成，上述粘合剂层与上述粘接剂层在25℃下的剪切力为0.2N/mm2以上，在200mJ/cm2的能量线照射后依据JIS?Z0237的标准状态下的剥离速度为300mm/min、剥离角度为180°时的上述粘合剂层与上述粘接剂层的剥离力为0.3N/25mm以下。

公开(公告)号：CN103460348A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280017728.4

申请日：2012-12-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 佐野透 ,  石黑邦彦 ,  三原尚明 ,  井之前千佳子 ,  矢吹朗 ,  建部一贵

IPC: H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6705 ,  C08G18/8029 ,  C08G18/8116 ,  C08L75/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J161/28 ,  C09J175/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1883 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种晶片加工用胶带，其不因扩张而在粘接剂层与粘合剂层界面产生偏移，具有适于切断粘接剂层的工序的均一扩张性，且拾取性优异。在本发明中，使用晶片加工用胶带，该晶片加工用胶带的特征在于，由基材薄膜、形成在上述基材薄膜上的粘合剂层、及形成在上述粘合剂层上的粘接剂层构成，上述粘合剂层与上述粘接剂层在25℃下的剪切力为0.2N/mm2以上，在200mJ/cm2的能量线照射后依据JIS-Z0237的标准状态下的剥离速度为300mm/min、剥离角度为180°时的上述粘合剂层与上述粘接剂层的剥离力为0.3N/25mm以下。

公开(公告)号：CN102373016A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110036207.0

申请日：2011-02-11

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  建部一贵 ,  矢吹朗 ,  井之前千佳子

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明提供一种晶圆加工用胶带。本发明的课题是在将剥离膜从晶圆加工用胶带剥离时，抑制接合剂层从粘接带剥离。作为解决手段，在该晶圆加工用胶带中，剥离膜(2)沿长度方向被卷绕成卷筒状，在平面视中，接合剂层(3)具有主要部(3a)和与主要部(3a)连接的至少一个突出部(3b)，突出部(3b)中的至少一个的突出长度d为4mm以上，突出部(3b)的末端角度θ为80°以上且不足120°，突出部(3b)的末端的曲率半径r不足4mm，突出部(3b)的末端与粘接带(4)的外缘之间的距离l为5mm以上，突出部(3b)形成于接合剂层(3)中的剥离膜(2)的剥下方向的上游侧。