公开(公告)号：CN105531780A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050266.5

申请日：2014-09-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大贺贤一 ,  小林良聪 ,  铃木智 ,  池贝圭介

IPC: H01H1/04

CPC classification number: H01H1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H11/041 ,  H01H2011/046

Abstract: 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点构件构件构成，该可动接点构件构件在导电性基材的表面的至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中的任一者形成的可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点构件构件构成，该固定接点构件构件在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。

公开(公告)号：CN105531780B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201480050266.5

申请日：2014-09-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大贺贤一 ,  小林良聪 ,  铃木智 ,  池贝圭介

IPC: H01H1/04

CPC classification number: H01H1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H11/041 ,  H01H2011/046

Abstract: 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点材构成，该可动接点材在导电性基材的表面的至少一部分具有可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点材构成，上述可动接点部基底层由镍、钴、镍合金、或钴合金的任一者形成且排除了使用镍‑铜合金的情况；该固定接点材在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。

公开(公告)号：CN118786252A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380024470.9

申请日：2023-05-16

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河精密金属工业株式会社

Inventor： 鸟居義胤 ,  葛原飒己 ,  菅原亲人 ,  池贝圭介 ,  键田裕俊

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  B21B1/36

Abstract: 本发明提供一种电接点用表面包覆材料与使用所述电接点用表面包覆材料的电接点、开关及连接器端子，所述电接点用表面包覆材料的弯曲加工性优异，并且还在表面具备含银层，所述含银层在对应于实际的使用环境的条件下，能够抑制黏附而提高耐摩耗性。电接点用表面包覆材料1具备导电性基材2与包覆导电性基材2的至少其中一面的含银层3，含银层3在将由X射线衍射图所获得的第一合计波峰强度设为h1并将第二合计波峰强度设为h2时，第一合计波峰强度(h1)相对于第二合计波峰强度(h2)的比例(h1/h2)在1.0以上且3.0以下的范围，所述第一合计波峰强度是源自Ag(111)面的波峰强度与源自与Ag(111)面呈平行的面的波峰强度的合计值，所述第二合计波峰强度是将自所侦测出的全部的波峰强度的合计值减去第一合计波峰强度(h1)所剩余的波峰强度的合计值。