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公开(公告)号：CN101911848A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880122597.X
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/281 , H05K3/426 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T156/10
Abstract: 多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。
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公开(公告)号：CN101522955A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036947.6
申请日：2007-10-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29B13/023 , B29B13/04 , B29L2009/003 , B32B27/36 , B32B37/0015 , B32B38/0036 , B32B38/1875 , B32B2038/0048 , B32B2038/006 , B32B2311/00 , B32B2398/20 , C23C18/1653 , C23C18/2033 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0129 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/1545
Abstract: 提供在具有可挠性的高分子薄膜的表面形成金属层的平坦性优异的贴有金属的层叠体的制造方法。并明确了通过将对具有可挠性的高分子薄膜表面的至少一部分形成金属层的贴有金属的层叠体，自加热直到冷却的期间，一直以负载能够将层叠体维持在平坦形状的范围内的张力的状态进行热处理与冷却处理，能够抑制层叠体的翘曲。另外，明确了在热处理中所负载的张力是在张力方向的基材高分子薄膜的抗拉强度的0.03～0.3％，能够使得到的贴有金属的层叠体不会产生伸长变形或断裂，而抑制翘曲。
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公开(公告)号：CN102448721A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023975.6
申请日：2010-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/40 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0344 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法，上述覆金属箔层压板能够同时实现提高作为基材的热塑性薄膜与金属层间的附着性、提高向基材施镀的镀层皮膜的析出速度以及蚀刻后具有适当的绝缘电阻。覆金属箔层压板，其具有由热塑性高分子薄膜构成的基材、设置在所述基材表面的基底金属层和设置在所述基底金属层表面的上部金属层，所述基底金属层由含有0.05～0.21质量％磷的铜合金形成；所述上部金属层由铜或铜合金形成。
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公开(公告)号：CN101631670A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880008031.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C22C1/002 , C23C18/31 , C25D5/50 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K3/38 , H05K2201/0129 , H05K2201/0344 , H05K2203/1105 , Y10T428/24322 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种贴金属箔层叠体的制造方法，其是具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层的贴金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)所形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；及(c)对通过所述工序(b)所形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜为具有挠性的热塑性高分子薄膜；所述基底层为镍合金；所述上部层为铜；通过所述工序(a)及所述工序(b)所形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，并通过所述工序(c)使贴金属箔层叠体在薄膜平面方向收缩。
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公开(公告)号：CN105531780A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050266.5
申请日：2014-09-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01H1/04
CPC classification number: H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
Abstract: 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点构件构件构成，该可动接点构件构件在导电性基材的表面的至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中的任一者形成的可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点构件构件构成，该固定接点构件构件在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101631670B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200880008031.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C22C1/002 , C23C18/31 , C25D5/50 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K3/38 , H05K2201/0129 , H05K2201/0344 , H05K2203/1105 , Y10T428/24322 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种贴金属箔层叠体的制造方法，其是具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层的贴金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)所形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；及(c)对通过所述工序(b)所形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜为具有挠性的热塑性高分子薄膜；所述基底层为镍合金；所述上部层为铜；通过所述工序(a)及所述工序(b)所形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，并通过所述工序(c)使贴金属箔层叠体在薄膜平面方向收缩。
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公开(公告)号：CN101911848B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200880122597.X
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/281 , H05K3/426 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T156/10
Abstract: 多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。
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公开(公告)号：CN105531780B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201480050266.5
申请日：2014-09-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01H1/04
CPC classification number: H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
Abstract: 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点材构成，该可动接点材在导电性基材的表面的至少一部分具有可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点材构成，上述可动接点部基底层由镍、钴、镍合金、或钴合金的任一者形成且排除了使用镍‑铜合金的情况；该固定接点材在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。
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公开(公告)号：CN102257887B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880132398.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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公开(公告)号：CN102257887A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880132398.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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