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公开(公告)号：CN112552335A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201911299540.3
申请日：2019-12-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 张旭凯 , 杨棋铭 , 刘瑞雄 , 傅睿纮 , 吴新怡
IPC: C07F7/22 , G03F7/004
Abstract: 本公开涉及用于EUV光刻的有机金属簇光致抗蚀剂。本公开涉及具有式(I)的有机锡簇化合物及其在极紫外光刻工艺中作为光致抗蚀剂的用途。
